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La tecnología electrónica está cambiando con cada día que pasa.
En los últimos años, la tecnología electrónica se ha desarrollado rápidamente con cada día que pasa. Diversos equipos electrónicos y eléctricos también se están desarrollando hacia la inteligencia y la miniaturización. El desarrollo de equipos electrónicos y eléctricos ha impulsado el desarrollo de la industria de PCB aguas abajo, y los requisitos para PCB son cada vez más altos. Los productos de PCB han pasado de placas de una sola capa y de dos capas a placas de varias capas posteriores, placas avanzadas y placas de alta frecuencia, alta velocidad y alta velocidad. Tablero HDI de densidad. A continuación, XiaoBian hablará con ustedes sobre varias placas de circuito de PCB de alta gama con perspectivas de aplicación extremadamente amplias en los últimos años.
1. soporte de encapsulamiento IC
En los equipos eléctricos de hoy, la aplicación de chips es cada vez más amplia, desde chips de gestión de energía hasta chips de cpu. Con el desarrollo de la tecnología electrónica y el advenimiento de la era inteligente, el rápido desarrollo de dispositivos de comunicación móvil como teléfonos móviles, dispositivos portátiles, dispositivos médicos móviles y otros productos significa la actualización continua de chips, lo que promueve la amplia aplicación de sustratos de encapsulamiento ic.
La producción y el embalaje de los chips son naturalmente inseparables de las placas de soporte de pcb, mientras que los chips más avanzados requieren cada vez más placas de soporte de pcb, y la dificultad de diseño y fabricación de procesos de tales placas de circuito también aumentará.
Placa portadora de encapsulamiento IC
2. placas de circuito impreso HDI
El PCB similar al sustrato (slp: PCB similar al sustrato) es una placa de circuito PCB similar a la especificación de la placa portadora ic. Es una placa de circuito HDI en sí misma y una de las placas de PCB hdi, pero tiene mayores requisitos y alta precisión que las placas de HDI ordinarias, y el ancho de línea y la distancia entre líneas han sido tan pequeños como 25 a 40 micras, y su dificultad se ha acercado al nivel del portador de encapsulamiento ic.
Este tipo de placas de circuito HDI se utilizan principalmente en teléfonos inteligentes, computadoras portátiles, cámaras digitales y otros campos. Hay tableros HDI en el mercado de nivel 1 a nivel 6. En respuesta a la demanda del mercado para el desarrollo de teléfonos inteligentes insignia de alta gama. La placa de circuito SLP de 16 capas y 7 niveles desarrollada por benqiang Circuit llena el vacío del mercado en este campo.
Placa de circuito HDI de 7 órdenes del circuito benqiang
3. componentes integrados PCB
A medida que varios equipos electrónicos y eléctricos continúan desarrollándose en la dirección de la miniaturización, el espacio interior es cada vez más compacto. Muchos componentes electrónicos no tienen su propia ubicación. Por lo tanto, los ingenieros de diseño de PCB extremadamente creativos y talentosos son inteligentes. Durante el destello, algunos componentes electrónicos fueron enterrados en la placa de circuito impreso.
La placa de circuito impreso de componentes integrados no solo puede tener las características de menor volumen, menor densidad de componentes electrónicos y transmisión más rápida de señales, sino que también tiene una buena capacidad de disipación de calor y resistencia al agua.
Placa de circuito de resistencia enterrada de nuestra empresa
4. transmisión de alta frecuencia y alta velocidad de PCB
En la actualidad, la placa de circuito PCB se procesa principalmente con laminados recubiertos de cobre como base y forma una línea después del grabado. Por lo tanto, para aplicaciones de transmisión de alta frecuencia y alta velocidad con una velocidad de transmisión superior a 100 GHz y más, las placas de circuito de cobre tradicionales PCB ya no están disponibles.
Con el fin de resolver el problema de la transmisión de datos de alta velocidad en aplicaciones de transmisión de alta frecuencia y alta velocidad, como radares militares, sin conductor y comunicaciones 5g, nació un tablero de PCB de alta frecuencia y alta velocidad. Placas de circuito de alta frecuencia, alta velocidad, alta fiabilidad, baja latencia, gran capacidad y alto ancho de banda.
