Noticias de PCB - Cómo no reducir la calidad del audio en el diseño de la placa de circuito del teléfono móvil

Cómo satisfacer el rendimiento de radiofrecuencia en el diseño de la placa de circuito del teléfono móvil sin reducir la calidad del sonido en la actualidad, a pesar de la mejora continua de la función de audio del teléfono móvil, el subsistema de radiofrecuencia sigue atrayendo mucha atención en el diseño de la placa de circuito impreso, y los circuitos de audio a menudo reciben la menor atención. Sin embargo, la calidad del sonido, especialmente la calidad del sonido de alta fidelidad, se ha convertido en uno de los puntos clave que afectan si los teléfonos móviles de alta gama pueden ser aceptados rápidamente por el mercado. Este artículo ofrece algunas sugerencias para ayudar a garantizar un buen diseño de la placa de circuito sin sacrificar la calidad del audio.

Las placas de PCB cuidadosamente diseñadas deben ser capaces de maximizar el rendimiento de cada componente instalado en ellas y evitar interferencias entre diferentes sistemas. Porque si hay un conflicto entre los subsistemas, el resultado conducirá inevitablemente a una disminución del rendimiento. Para los ingenieros de diseño de pcb, los teléfonos móviles de hoy son el desafío final. Los teléfonos móviles modernos incluyen casi todos los subsistemas que se pueden encontrar en dispositivos portátiles, como varios módulos de radiofrecuencia (incluidas las transmisiones inalámbricas celulares y de corta distancia); Subsistema de audio y vídeo; Procesador de aplicación especial; Debido a la creciente demanda de aplicaciones, el diseño de E / s ha aumentado y cada subsistema tiene necesidades contradictorias.

Para integrar tantos subsistemas complejos en un espacio tan pequeño, la situación real a considerar también es inclusiva. Además de las posibles interferencias entre los mismos subsistemas de radiofrecuencia, los diversos subsistemas pueden ser causados por su propio funcionamiento o cableado. La interferencia mutua, los problemas emi, etc., ponen a prueba la capacidad profesional de los ingenieros de PCB de teléfonos móviles.

Práctica recomendada

1. considere cuidadosamente la planificación del diseño. El esquema de diseño ideal debería dividir los diferentes tipos de circuitos en diferentes áreas para minimizar la interferencia. La imagen de arriba muestra un buen diseño.

2. convertir todas las áreas no utilizadas en la placa de circuito en un plano de tierra. El suelo se inunda cerca del rastro de la señal y la energía de alta frecuencia no necesaria en el cable de la señal se puede acoplar al suelo a través de condensadores.

3. aislar la corriente de tierra para evitar que la corriente digital aumente el ruido del circuito analógico.

4. el circuito analógico está conectado a tierra en forma de estrella. El consumo de corriente de los amplificadores de potencia de audio suele ser muy alto, lo que puede afectar negativamente a su propio suelo u otro suelo de referencia.

5. utilice la señal diferencial tanto como sea posible. Los componentes de audio con entrada diferencial pueden suprimir el ruido.

Prácticas no recomendadas

1. el cableado de la señal de audio analógica en la placa de circuito es demasiado largo. Los rastros de audio analógicos demasiado largos pueden absorber el ruido de los circuitos digitales y de radiofrecuencia.

2. uso de circuitos híbridos en placas de circuito. Aunque la región de radiofrecuencia del teléfono móvil se considera generalmente simulada, el ruido acoplado de la región de radiofrecuencia al circuito de audio puede ser demodulado como ruido audible.

3. olvidar la importancia de los circuitos de tierra. Los sistemas mal fundamentados pueden presentar distorsiones graves, ruido, comentarios y baja inmunidad de radiofrecuencia.

4. interrumpir el ciclo natural de la corriente digital. La ruta tiene un área mínima de bucle, minimizando así el impacto de la antena y la inducción.