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El diseño de dispositivos de PCB es algo muy complicado, pero si dominas sus principios, todo se vuelve muy simple. A continuación se resumen algunos principios de diseño de dispositivos de placas de PCB todos los días.
1. el dispositivo de accionamiento I / o está lo más cerca posible del borde de la placa de impresión y del conector de salida;
2. de acuerdo con la división razonable del rendimiento eléctrico, generalmente se divide en: área de circuito digital (es decir, miedo a la interferencia y la interferencia), área de circuito analógico (miedo a la interferencia), área de accionamiento de energía (fuente de perturbación);
3. los circuitos que cumplan la misma función deben colocarse lo más cerca posible y cada componente debe ajustarse para garantizar la conexión más concisa; Al mismo tiempo, ajuste la posición relativa entre los bloques funcionales para que la conexión entre los bloques funcionales sea la más concisa;
4. para los componentes de alta calidad, se debe considerar la ubicación y la resistencia de la instalación; Los elementos de calefacción deben colocarse por separado de los elementos sensibles a la temperatura y, si es necesario, deben tenerse en cuenta las medidas de convección térmica;
5. entre el pin de entrada de energía y el suelo de cada circuito integrado, se utilizan condensadores de desacoplamiento (generalmente se utilizan condensadores monolíticos con buen rendimiento de alta frecuencia); Cuando el espacio de la placa de circuito es denso, también se pueden agregar condensadores de tantalio alrededor de varios circuitos integrados;
6. los requisitos de diseño deben ser equilibrados, densos y ordenados, y no deben ser pesados;
7. los generadores de reloj (como los osciladores de cristal o los osciladores de reloj) deben estar lo más cerca posible del equipo que utiliza el reloj;
8. la bobina del relé debe agregar un diodos de descarga.
Las ventajas del uso de PCB multicapa en el diseño de placas de circuito de alta velocidad recomiendan el uso de placas de circuito multicapa en el diseño de placas de circuito de alta velocidad. En primer lugar, el PCB multicapa distribuye la capa interior a la fuente de alimentación y al suelo, por lo que tiene las siguientes ventajas:
La fuente de alimentación es muy estable;
La resistencia del circuito se reduce considerablemente;
· La longitud del cableado se ha reducido considerablemente.
Además, desde el punto de vista del coste, cuando se utiliza la misma superficie para la comparación de costes, aunque el coste de los PCB de varias capas es mayor que el de los PCB de una sola capa, la diferencia de costes entre los circuitos de varias capas y los de una sola capa no es tan alta como se esperaba si se tienen en cuenta otros factores como la miniaturización de los circuitos y la conveniencia de reducir el ruido. Según los datos que conocemos, cuando se calcula simplemente el costo del área de la placa de circuito, el área de la placa de circuito de doble capa que se puede comprar en yenes japoneses es de aproximadamente 462 mm2, mientras que el área de la placa de circuito de cuatro capas es de 26 mm2, lo que significa que el circuito diseñado es El mismo, si el área de uso de la placa de circuito de cuatro capas se puede reducir a 1 / 2 de la placa de circuito de doble capa, entonces el costo es el mismo que la placa de circuito de doble capa. Aunque las capas múltiples por lotes pueden afectar el costo por unidad de superficie de la placa de circuito, todavía no hay una diferencia de precio de cuatro veces. Si hay una diferencia de precio de más de cuatro veces, siempre que se pueda minimizar el área de uso de la placa de circuito, se puede minimizar al 1% de la placa de doble capa. 4 o menos está bien.
