Noticias de PCB - ¿Hay agujeros en la película seca de pcb, ¿ qué debo hacer con el galvanoplastia?

Con el rápido desarrollo de la industria electrónica, el cableado de PCB es cada vez más preciso. La mayoría de los fabricantes de PCB utilizan películas secas para completar la transmisión gráfica, y el uso de películas secas es cada vez más común. Sin embargo, muchos clientes todavía cometen errores al usar películas secas.

En primer lugar, aparecen agujeros de máscara de película seca

Muchos clientes creen que después de romper el agujero, se debe aumentar la temperatura y la presión de la película para aumentar su adherencia, lo que en realidad no es correcto, porque después de altas temperaturas y altas presiones, el disolvente de la capa resistente a la corrosión se volatiliza demasiado, haciendo que la película seca sea frágil y delgada, y es fácil romper El agujero cuando se desarrolla, siempre queremos mantener la tenacidad de la película seca, por lo que después de romper el agujero, podemos mejorar desde los siguientes puntos:

1. reducir la temperatura y la presión de la película

2. aumentar la caída antes de la perforación

3. aumentar la energía de exposición

4. reducir la presión de desarrollo

5. el tiempo de estancia después de la película no debe ser demasiado largo para evitar causar la esquina de la película semifluida bajo la acción de la adelgazamiento de la difusión de presión.

6. no tire la película seca demasiado apretada durante el proceso de formación de la película.

2. penetración en la galvanoplastia de película seca

La razón del recubrimiento permeable es que la película seca y la lámina de cobre no se combinan firmemente, lo que profundiza el líquido de recubrimiento y engrosa la parte de "fase negativa" del recubrimiento. La galvanoplastia por penetración se produce en la mayoría de los fabricantes de PCB por las siguientes razones:

1. alta o baja energía de exposición

Bajo la luz ultravioleta, el fotoiniciador que absorbe la energía de la luz se descompone en radicales libres, lo que desencadena una reacción de fotopolimerización de monómeros para formar moléculas a granel no solubles en soluciones alcalinas diluidas. Cuando la exposición es insuficiente, debido a la polimerización incompleta, durante el desarrollo, la hinchazón de la película se debilita, lo que resulta en líneas poco claras e incluso la caída de la película, lo que resulta en una mala Unión de la película con el cobre; Si se expone demasiado, causará dificultades para el desarrollo, y también producirá deformación y desprendimiento durante el proceso de galvanoplastia, formando una galvanoplastia permeable. Por lo tanto, es importante controlar la energía de exposición.

2. la temperatura de la película es alta o baja

Si la temperatura de la película es demasiado baja, debido a que la resistencia a la corrosión de la película no se puede suavizar lo suficiente y el flujo adecuado, la adherencia de la película seca a la superficie del laminado recubierto de cobre es pobre; Si la temperatura es demasiado alta, debido a la rápida volatilización y burbujas de sustancias volátiles como el disolvente en el anticorrosivo, la película seca se vuelve frágil, formando una descamación deformada durante la galvanoplastia, electrocución y resultando en una galvanoplastia penetrante.

3. la presión de la película es alta o baja

Cuando la presión de la película es demasiado baja, puede causar irregularidades en la superficie de la película o una brecha entre la película seca y la placa de cobre, lo que no cumple con los requisitos de adherencia; Si la presión de la película es demasiado alta, el disolvente y los componentes volátiles de la capa anticorrosiva son demasiado volátiles, lo que hace que la película seca sea frágil y se deformará después del impacto de la galvanoplastia.