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Emergencia de protección de PCB de placa de circuito
¿Si la corrección de los PCB de la placa de circuito es urgente, ¿ qué problemas de calidad son propensos a causar?
1. el espesor insuficiente del recubrimiento de la almohadilla conduce a una soldadura deficiente. el espesor insuficiente de la superficie de la almohadilla de los componentes que deben instalarse. Por ejemplo, si el espesor del estaño no es suficiente, la fusión a altas temperaturas puede causar una falta de estaño y los componentes y almohadillas no se pueden soldar bien.
2. la superficie de la almohadilla está sucia, lo que hará que la capa de estaño no esté húmeda; Si la superficie de la placa no está limpia, como la placa de oro no está limpia, causará demasiadas impurezas en la superficie de la almohadilla, lo que dará lugar a una mala soldadura.
3. el desplazamiento de la almohadilla en la película húmeda puede causar mala soldadura, y la almohadilla en la película húmeda que necesita ser instalada en el componente también puede causar mala soldadura.
4. los defectos de la almohadilla pueden hacer que los componentes no puedan soldarse o que la soldadura no sea sólida.
5. el desarrollo de la almohadilla bga no está limpio, y la película húmeda residual o las impurezas pueden hacer que la soldadura no se pueda soldar durante la instalación. Los agujeros de enchufe sobresalientes en bga causan un contacto insuficiente entre el componente bga y la almohadilla, que se abre fácilmente. Si la máscara de soldadura en bga es demasiado grande, el cobre estará expuesto a la línea conectada a la almohadilla y el parche bga tendrá un cortocircuito.
6. la distancia entre el agujero de posicionamiento y el patrón no cumple con los requisitos, lo que resulta en un desplazamiento de la pasta de soldadura impresa y un cortocircuito.
7. la rotura del puente de aceite Verde entre las almohadillas IC con densos Pines IC causó una mala impresión de pasta de soldadura y un cortocircuito. El enchufe a través del agujero al lado del IC sobresale, lo que hace que el IC no pueda instalarse.
8. los agujeros de estampado entre las unidades están rotos y no se puede imprimir pasta de soldadura. Al pegar automáticamente la pieza, el punto de luz de identificación correspondiente a la horquilla equivocada de perforación causará desperdicio. La segunda perforación del agujero npth provocará una desviación relativamente grande en el agujero de posicionamiento, lo que provocará el desplazamiento de la pasta de soldadura impresa.
9. asegúrese de que los puntos de luz sean ordenados, sin brillo y sin fisuras. De lo contrario, es difícil para la máquina identificarse sin problemas, no se puede conectar automáticamente la pieza y la placa del teléfono móvil no admite el hundimiento de níquel, de lo contrario el espesor del níquel será muy desigual.
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