Noticias de PCB - Hay que prestar atención a varios aspectos del diseño de pcb.

1. selección y diseño de componentes

Las especificaciones de cada componente son diferentes, e incluso las características de los componentes producidos por diferentes fabricantes del mismo producto pueden ser diferentes. Por lo tanto, al seleccionar los componentes durante el proceso de diseño, es necesario ponerse en contacto con el proveedor para comprender las características de los componentes y las características de estas características. Impacto del diseño.

Hoy en día, elegir la memoria correcta también es muy importante para el diseño de productos electrónicos. Debido a las actualizaciones continuas de DRAM y memoria flash, los diseñadores de PCB esperan que el nuevo diseño no se vea afectado por el cambiante mercado de memoria externa. Este es un gran desafío. El DDR3 representa actualmente entre el 85% y el 90% del mercado actual de dram, pero se espera que el ddr4 aumente del 12% al 56% en 2014. Por lo tanto, los diseñadores deben centrarse en el mercado de la memoria y mantenerse en estrecho contacto con los fabricantes.

Componentes quemados por sobrecalentamiento

Además, para algunos componentes con gran disipación de calor se deben hacer los cálculos necesarios y su diseño también requiere una consideración especial. una gran cantidad de componentes juntos generan más calor, lo que provoca la deformación y separación de la película de resistencia a la soldadura e incluso enciende toda la placa de circuito. Por lo tanto, los ingenieros de diseño y diseño deben trabajar juntos para garantizar que los componentes tengan el diseño correcto.

El tamaño del PCB debe considerarse primero al diseñar. Cuando el tamaño del PCB es demasiado grande, la línea de impresión será muy larga, la resistencia aumentará, la resistencia al ruido disminuirá y el costo aumentará; Si el tamaño del PCB es demasiado pequeño, la disipación de calor no es buena, y las líneas adyacentes son vulnerables a la interferencia. Después de determinar el tamaño del pcb, se determina la ubicación de los componentes especiales. Finalmente, de acuerdo con la unidad funcional del circuito, todos los componentes del circuito están dispuestos.

Dos sistemas de refrigeración

El diseño del sistema de disipación de calor incluye la selección del método de enfriamiento y los componentes de disipación de calor, así como la consideración del coeficiente de expansión en frío. En la actualidad, la disipación de calor de los PCB se disipa principalmente a través de la propia placa de pcb, junto con el disipador de calor y la placa térmica.

En el diseño tradicional de placas de pcb, debido a que la mayoría de las placas de circuito utilizan sustratos de tela de vidrio recubiertos de cobre / epoxidado o sustratos de tela de vidrio de resina novolak, y un pequeño número de placas de cobre cubiertas a base de papel, estos materiales tienen buenas propiedades eléctricas y de procesamiento, pero poca conductividad térmica. Muy mal. Debido al uso masivo de componentes de montaje de superficie como qfps y bga en el diseño actual, el calor generado por estos componentes se transmitirá en grandes cantidades a las placas de pcb. Por lo tanto, la mejor manera de resolver el problema de disipación de calor es mejorar la capacidad de disipación de calor del propio PCB en contacto directo con el elemento de calefacción. La placa de PCB conduce o irradia.

Cuando un pequeño número de componentes en el PCB generan una gran cantidad de calor, se puede agregar un disipador de calor o un tubo de calor al componente de calefacción, y cuando la temperatura no se puede bajar, se puede usar un disipador de calor con ventilador. Cuando el número de dispositivos de calefacción es grande, se puede utilizar una gran tapa de disipación de calor, y la tapa de disipación de calor se abrocha completamente en la superficie del elemento y entra en contacto con cada elemento para disipar el calor. Para las computadoras profesionales utilizadas en la producción de vídeo y animación, incluso se necesita refrigeración por agua para enfriarse.

Tres diseños para la testabilidad

Las tecnologías clave de la testabilidad de los PCB incluyen: medición de la testabilidad, diseño y optimización del mecanismo de testabilidad, procesamiento de información de prueba y diagnóstico de fallas. El diseño de testabilidad de los PCB es en realidad introducir algún método de testabilidad que favorezca la prueba en los PCB y proporcionar un canal de información para obtener información de prueba interna del sujeto probado. Por lo tanto, el diseño razonable y eficaz del mecanismo de testabilidad es una garantía para mejorar con éxito el nivel de testabilidad de los pcb. Alta calidad y fiabilidad del producto, reduciendo el costo del ciclo de vida del producto, requiere que la tecnología de diseño de testabilidad pueda obtener información de retroalimentación de manera rápida y fácil durante el proceso de prueba, y puede diagnosticar fallas fácilmente de acuerdo con la información de retroalimentación. En el diseño del pcb, es necesario asegurarse de que la posición de detección y la ruta de entrada del DFT y otras sondas no se vean afectadas.

A medida que los productos electrónicos se miniaturizan, la distancia entre los componentes es cada vez menor y la densidad de instalación será cada vez mayor. Cada vez hay menos nodos de circuito disponibles para la prueba, por lo que la prueba en línea de componentes de placas de circuito impreso se ha vuelto cada vez más difícil. Por lo tanto, las condiciones eléctricas, físicas y mecánicas de la testabilidad de la placa de circuito impreso deben tenerse plenamente en cuenta en el diseño. Probar equipos electromecánicos adecuados.

Cuatro niveles sensibles a la humedad MSL

Msl: sensibilidad a la humedad, es decir, el nivel de sensibilidad a la humedad, se indica en la etiqueta fuera de la bolsa de embalaje a prueba de humedad. Se divide en ocho niveles: 1, 2, 2a, 3, 4, 5, 5A y 6. Los componentes con requisitos especiales para el marcado de los componentes sensibles a la humedad o la humedad en el embalaje deben gestionarse de manera efectiva para proporcionar un rango de control de temperatura y humedad en el entorno de almacenamiento y fabricación de materiales, garantizando así la fiabilidad del rendimiento de los componentes sensibles a la temperatura y la humedad. Al hornear, bga, qfps, mem, bios, etc., requieren una encapsulación perfecta al vacío. Los componentes resistentes y no resistentes a altas temperaturas se hornean a diferentes temperaturas. Preste atención al tiempo de cocción. Los requisitos de cocción de PCB se refieren en primer lugar a los requisitos de encapsulamiento de PCB o los requisitos del cliente. Los elementos sensibles a la humedad y las placas de PCB horneadas no deben exceder de 12h a temperatura ambiente. Los elementos sensibles a la humedad no utilizados o no utilizados o los PCB no deben exceder de 12 horas a temperatura ambiente y deben sellarse en envases al vacío o almacenarse en cajas secas.