Noticias de PCB - Certificación y actualización de la placa de circuito MSL

Certificación y actualización de la placa de circuito MSL

1. certificación y actualización de MSL sensible a la humedad a base de agua

(1) certificación MSL

El proceso de obtener agua sensible a la humedad (msl) para la placa de circuito impreso. Todos los nuevos productos que no aprueben la certificación deben comenzar en el nivel más bajo (nivel 6) de la tabla 1, es decir, después de aprobar el examen de nivel 6, pueden actualizarse al nivel 5a y luego al nivel 5, etc. esta actualización hasta el nivel no aprobado, es decir, anunciar la obtención del nivel 1 al que pertenecen.

(2) actualizar MSL

Cualquier persona que obtenga la certificación de sellado de nivel 1 y quiera actualizarse nuevamente primero debe pasar la "prueba de fiabilidad adicional". Esta prueba requiere dos lotes de 22 muestras en total, y dos lotes de muestras deben tomarse de dos o más lotes de producción discontinuos. La apariencia de cada lote de productos debe ser la misma en la medida de lo posible, y cada lote de producción debe pasar por todos los procesos de fabricación con antelación.

Las 11 muestras tomadas en cada lote también requieren que se completen todos los procesos de fabricación. Para las muestras que entren en la prueba de actualización, deberán continuar con la prueba de absorción de humedad que se enumera en la Tabla 5 - 1 hasta que pasen los controles eléctricos y visuales posteriores. El proveedor primero debe realizar el nivel de afirmación de autocertificación y luego enviarlo al cliente para una certificación de nivel adicional.

(3) tecnología de absorción de humedad

El contenido de la Tabla 5 - 1 comienza con una prueba de colocación de las "condiciones de absorción de humedad" de un determinado agua y un reloj de bolsillo, y luego se realizan diversas pruebas eléctricas y visuales, y se completa el "microscopio de escaneo ultrasónico" (c - sam) para comprobar la línea de fondo. Sin embargo, el propósito de esta especificación no es "estratificar" los controles preliminares, sino determinar las "reglas huai" de aceptación o rechazo.

El sello que se va a probar debe hornearse en un horno a 125 ° C durante 24 horas para eliminar la humedad, con el fin de realizar la prueba de absorción de humedad en condiciones secas. Sin embargo, cuando se realiza la segunda prueba de nivel alto y máximo, la cocción y deshumidificación necesarias aún se pueden determinar en función de la situación real y otras condiciones antes de que se implemente la absorción de humedad "doble 855" durante 168 horas (7 días).

2. absorción de humedad en la parte delantera y retorno en la parte trasera

(1) prueba de absorción de humedad

Coloque el paquete de semiconductores para probar la absorción de humedad en una bandeja limpia y seca. No deben entrar en contacto ni superponerse. Deben cumplir con la normativa jesd625 durante todo el proceso y evitar "daños estáticos". El contenido de la siguiente tabla 5 - 1 es el componente de encapsulamiento de semiconductores, que se puede dividir en ocho tipos de agua sensible a la humedad (msl). Después de abrir el embalaje, antes de completar el montaje y la soldadura, se detalla el límite de tiempo para permanecer en el sitio en el entorno de la fábrica. Y las condiciones detalladas de la prueba de absorción de humedad.

(1). El ensayo normal debe realizarse en las condiciones estándar del ejemplo o en una energía de activación de difusión conocida de 0,4 - 0,48 ev. después de que la muestra absorbe la humedad en la parte delantera y regresa en la parte trasera, en caso de averías como daños o mala propiedad eléctrica, Se debe verificar más a fondo de acuerdo con la condición de "equivalencia de aceleración" en el lado derecho de la tabla. Las pruebas normales no se pueden realizar en esta condición de aceleración. El tiempo de esta prueba acelerada se puede cambiar de manera flexible de acuerdo con las características de los diferentes materiales de moldeo y materiales de embalaje.

(2) de hecho, el tiempo de "absorción de humedad estándar" en la tabla elimina el "tiempo de exposición temporal del fabricante" (met) del fabricante de semiconductores antes de la panadería, deshumidificación y almacenamiento de bolsas, así como las instalaciones del distribuidor. Por defecto, el tiempo total de exposición después de la bolsa no supera las 24 horas. Cuando el Met real es inferior a 24 horas, el tiempo de absorción de humedad se puede acortar, es decir, cuando se aplican las condiciones de "30 grados Celsius / 60% rh", el tiempo de absorción de humedad se puede reducir a 1 hora. Pero si se trata de 30 grados centígrados / 60% de rh, una hora más de met, el tiempo de absorción de humedad también aumentará en una hora. ¡¡ una vez! 2 Ding más de 24 horas, su tiempo de absorción de humedad debe aumentar en 5 horas.

(3) una vez que el proveedor sienta que el producto es arriesgado e inseguro, también puede prolongar su tiempo de absorción de humedad.

(2) retorno de la espalda

Cuando la muestra del sello que se va a probar se extrae de la Caja de temperatura y humedad de la prueba anterior durante 15 minutos, pero no más de 4 horas, la muestra debe realizarse de acuerdo con los detalles de las tablas 5 - 2 y 5 - 1. El examen de retorno requiere un total de tres exámenes aprobados. El intervalo entre cada soldadura de retorno no debe ser inferior a 5 minutos o superior a 1 hora. Una vez retirada la muestra de la incubadora de temperatura y humedad, si el retorno no se completa en los 15 minutos y 4 horas prescritos, se debe volver a hornear y absorber el número de lote de la muestra de acuerdo con el método anterior.

Los sellos que hayan completado todos los controles deberán someterse a un examen visual bajo un microscopio de 40 veces para determinar si están dañados. A continuación, todas las muestras se someten a pruebas eléctricas y se juzgan de acuerdo con los datos de aceptación en el catálogo o las especificaciones existentes en la fábrica de pcb, y finalmente se utiliza C - Sam para el análisis de fractura interna.