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La consideración de los plug - ins DIP en la era de Internet ha roto el modelo de marketing tradicional y ha reunido al máximo una gran cantidad de recursos a través de internet, lo que también ha acelerado el desarrollo de placas de circuito flexibles fpc, y luego con la aceleración del desarrollo, las fábricas de PCB continuarán teniendo problemas ambientales. Frente a él. Sin embargo, con el desarrollo de internet, la protección del medio ambiente y la informatización ambiental también se han desarrollado a pasos agigantados. El Centro de datos de información ambiental y la adquisición electrónica verde se están aplicando gradualmente al campo de la producción y operación real. el procesamiento posterior a la soldadura del plug - in DIP es un proceso después del procesamiento del parche smt, y el proceso de procesamiento es el siguiente: 1. Preprocesar componentes
El personal del taller de pretratamiento extrae los materiales de los materiales de acuerdo con la lista de materiales bom y revisa cuidadosamente el modelo, las especificaciones y el logotipo de los materiales. Y preprocesar antes de la producción de acuerdo con la muestra (utilizando cortadores automáticos de condensadores de gran capacidad, máquinas automáticas de formación de transistor, máquinas automáticas de formación de cinturón y otros equipos de formación para el procesamiento).
Requisitos:
1. el ancho horizontal del pin del componente ajustado debe ser el mismo que el ancho del agujero de * * * y la tolerancia debe ser inferior al 5%;
2. la distancia entre el pin del componente y la almohadilla de PCB no debe ser demasiado grande;
3. si el cliente lo solicita, es necesario moldear la pieza para proporcionar soporte mecánico y evitar que la almohadilla se levante.
2. pegar papel adhesivo de alta temperatura, enviar tableros - pegar papel adhesivo de alta temperatura y bloquear los agujeros de estaño y las piezas que deben soldarse después;
3. los procesadores de plug - in DIP deben usar anillos antiestáticos, ropa y sombreros antiestáticos para evitar la electricidad estática, y insertarlos de acuerdo con el bom del componente y el mapa de números del componente. Los plug - ins deben ser cuidadosos y cuidadosos, y no deben tener plug - ins incorrectos o ausentes;
4. para los componentes insertados, se debe inspeccionar, principalmente para comprobar si los componentes se insertan incorrectamente o faltan;
5. para las placas de PCB que no tienen problemas con el plug - in, el siguiente paso es soldarlas a través de picos y usar máquinas de soldadura de picos para el proceso de soldadura automática, que es un componente sólido;
6. retire la cinta de alta temperatura y luego realice una inspección. En este enlace, se trata principalmente de una inspección visual para observar si las placas de PCB soldados están bien soldados;
7. reparar y reparar las placas de PCB no soldados para evitar problemas;
8. después de la soldadura, se trata de un proceso establecido para componentes de necesidades especiales, ya que según las limitaciones del proceso y el material, algunos componentes no se pueden soldar directamente a través de la máquina de soldadura de pico y deben completarse manualmente;
9. una vez finalizada la soldadura de todos los componentes, se realizará una prueba funcional de la placa de PCB para comprobar si cada función es normal. Si se detectan defectos funcionales, se deben reparar y volver a probar.
