Noticias de PCB - ¿¿ cuáles son las ventanas de proceso y las capacidades de proceso de la fábrica smt?

¿ cuáles son las ventanas de proceso y las capacidades de proceso de la planta smt? Este es un desafío para la planta de pcb, pero también una oportunidad. Si la fábrica de PCB está decidida a resolver el problema de la contaminación ambiental, entonces los productos de placas de circuito flexibles FPC pueden estar a la vanguardia del mercado y la fábrica de PCB puede obtener oportunidades para un mayor desarrollo.

1. la ventana de proceso de la ventana de proceso de la fábrica SMT se utiliza generalmente para describir el rango límite disponible de los parámetros del proceso. Este es el término técnico para el concepto de "alcance normativo del usuario (usl - lsl)" en el campo de la tecnología smt.

Por ejemplo, según la experiencia, la temperatura mínima de la soldadura de retorno suele ser de 11 a 12 grados centígrados más alta que el punto de fusión de la soldadura. Cuando se utiliza sn63p - b37, el punto de fusión de la aleación es de 183 ° c, y la temperatura mínima de soldadura por retorno es de aproximadamente 195 ° c. En el J - STD - 020b, la temperatura máxima del componente se especifica en 245 ° c, por lo que la ventana de proceso del proceso de plomo de la planta de procesamiento SMT es de 50 ° c, en lugar de los 62oc teóricos obtenidos del "245 - 183". Aquí hay que prestar atención a la palabra "disponible"

2. Índice de ventana de proceso de la fábrica SMT (pwi)

El índice de ventana de proceso (pwi) de la planta SMT es un índice que mide la adaptabilidad de la capacidad de proceso dentro de los límites del proceso determinados por el usuario. En otras palabras, es el porcentaje máximo de la ventana de proceso para indicar simplemente si el proceso es satisfactorio. según las especificaciones técnicas, su valor es básicamente el último porcentaje de CP. cuanto mayor sea el pwi, peor será la estabilidad del proceso y viceversa.

Pwi = 100xmax ((límite medio de la medición) / (rango límite máximo / 2))

Tomemos como ejemplo la curva de soldadura por flujo de la fábrica smt. Los principales parámetros de control de la curva de proceso son la velocidad de calentamiento, el tiempo de calentamiento, el tiempo de finalización del calentamiento, la temperatura máxima y el tiempo por encima del punto de fusión. A través de la medición y el cálculo, el pwi de los cuatro parámetros es el más grande. Este valor se utiliza como pwi de la curva de temperatura.

3. Índice de capacidad de proceso de la planta SMT (cp)

El índice de capacidad de proceso CP de la planta SMT se llama el índice de capacidad de proceso de la compañía taiwanesa. Refleja cuántos 6 Íntimos hay en el ámbito normativo del usuario (à). Cuanto mayor sea el valor, mayor será la estabilidad del proceso.

CP = (usl - lsl) / 6 Í

Entre ellos, la desviación estándar Í refleja la media de la distancia entre cada punto de los datos y su media, es decir, el ancho de la forma de "campana" de la distribución normal. Cuanto más estrecha sea la planta de procesamiento smt, más fuerte será la capacidad de procesamiento; USL es el límite superior de la especificación del usuario y lsl es el límite inferior de la especificación del usuario.

En general, se seleccionan los indicadores de proceso básicos de las fábricas de PCB para la medición. Por ejemplo, en el horno de soldadura de retorno, podemos medir las fluctuaciones de la temperatura máxima a diferentes tasas de carga.

El índice de gestión de la capacidad de proceso CPK refleja la centralidad de la "campana" de distribución normal, es decir, CPK = (usl - u) / (3 Í. Entre ellos, u es el valor central de la especificación del usuario.