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¿¿ cómo seleccionar componentes y sustratos de procesamiento pcba? El procesamiento pcba consta de cuatro partes: fabricación de placas de circuito de pcb, corrección y reparación de pcb, procesamiento de reparación SMT y adquisición de componentes electrónicos. Las siguientes plantas de procesamiento pcba compartirán cómo seleccionar componentes y sustratos de procesamiento pcba.
¿¿ cómo seleccionar componentes y sustratos de procesamiento pcba?
El modelo antes de 2015 era que los clientes fueran a la fábrica de placas de PCB para la corrección, luego a los proveedores de componentes electrónicos para comprar equipos y luego enviar los dos artículos juntos a la planta de procesamiento SMT para la producción. Desde 2017, muchas empresas chinas han integrado las tres anteriores, y las empresas que pueden integrar las tres anteriores se llaman fabricantes pcba.
Por lo tanto, debido a que esto implica toda la externalización a las fábricas de parches smt, también necesitamos entender cómo los proveedores seleccionan componentes electrónicos y placas de PCB durante el proceso de procesamiento, y cuáles son los estándares. Hoy compartiremos el conocimiento de la selección de componentes y sustratos de procesamiento de pcb:
1. selección de componentes electrónicos
La selección de los componentes electrónicos debe tener plenamente en cuenta la superficie total real del SMb y utilizar los componentes electrónicos tradicionales en la medida de lo posible. No busque ciegamente pequeños componentes electrónicos para evitar un aumento de costos. Los dispositivos IC deben prestar atención a la forma del pin y el espaciamiento del pin. Se debe considerar cuidadosamente el qfps con una distancia de pin inferior a 0,5 mm. Es mejor elegir directamente el dispositivo encapsulado por bga. Además, se debe considerar la forma de encapsulamiento de los componentes electrónicos, el tamaño de los electrodos terminales, la soldabilidad de los pcb, la fiabilidad de los dispositivos SMT y la tolerancia a la temperatura (por ejemplo, si se pueden satisfacer las necesidades de soldadura sin plomo).
Después de seleccionar los componentes electrónicos, se debe establecer una base de datos de componentes electrónicos, que incluya información relevante como el tamaño de instalación, el tamaño del pin y el fabricante smt.
En segundo lugar, la elección de la placa
El sustrato debe seleccionarse de acuerdo con las condiciones de uso del SMb y las características del equipo electromecánico; El número de superficies cubiertas de cobre del sustrato (smb unilateral, doble o multicapa) se determina de acuerdo con la estructura smb; Llevar la masa de los componentes electrónicos de acuerdo con el tamaño del SMb y la unidad total de área, y determinar el grosor del sustrato. El costo de los diferentes tipos de materiales varía mucho. Al seleccionar el sustrato smb, se deben considerar las características del equipo eléctrico, Tg (temperatura de transición vítrea), cte, planitud y otros factores, así como la capacidad de metalización del agujero, el precio y otros factores.
Bueno, esto es sobre cómo seleccionar componentes y sustratos de procesamiento de pcb. Esta es también una simple revisión de la historia interna de la planta de procesamiento pcba. Espero ayudar a todos mis amigos, gracias. en la actualidad, el Estado es cada vez más exigente en la protección del medio ambiente y ha hecho mayores esfuerzos en la gobernanza de los enlaces. Este es tanto un desafío como una oportunidad para las fábricas de pcb. Si la fábrica de PCB está decidida a resolver el problema de la contaminación ambiental, entonces los productos de placas de circuito flexibles FPC pueden estar a la vanguardia del mercado y la fábrica de PCB puede obtener oportunidades para un mayor desarrollo.
