Noticias de PCB - Explicación detallada de los problemas de soldadura falsa y soldadura falsa en el procesamiento de pcba

El problema de la soldadura falsa en el procesamiento de pcba se explica en detalle. el problema de la soldadura falsa en el procesamiento y producción de pcba no solo trae grandes riesgos de calidad al producto, sino que también tiene un impacto negativo en los clientes, afectando gravemente la imagen de la empresa, reduciendo la eficiencia de la producción y aumentando los costos de producción. Tenemos quince años de experiencia profesional en el campo de los servicios de procesamiento pcba. A continuación, proporcionaremos los siguientes métodos y medidas sobre cómo prevenir la soldadura falsa y la soldadura falsa en el procesamiento pcba.

I. descripción de los problemas tratados por el pcba

¿1. ¿ qué es la soldadura virtual?

La soldadura virtual se refiere a la adhesión de solo una pequeña cantidad de soldadura en el punto de soldadura, y ocasionalmente hay un fenómeno de apertura, es decir, el mal contacto entre el componente y la almohadilla, lo que reduce en gran medida la fiabilidad de las placas multicapa de pcb.

¿2. ¿ qué es una soldadura falsa?

La soldadura falsa es similar a la soldadura virtual, el circuito funciona normalmente en la etapa inicial y el circuito se abre gradualmente en la etapa posterior.

3. procesos involucrados

Soldadura, cableado y puesta en marcha de placas multicapa de PCB

4. peligros de la soldadura falsa y la soldadura falsa

Debido a la existencia de soldadura virtual y soldadura virtual, la fiabilidad de las placas multicapa de PCB y de todo el producto se reduce considerablemente, lo que resulta en mantenimiento innecesario en el proceso de producción, aumenta los costos de producción, reduce la eficiencia de la producción y causa una gran calidad y seguridad a los productos enviados. Hay peligros ocultos que aumentan los costos de mantenimiento post - venta.

2. reducir los problemas de procesamiento de pcba y las medidas preventivas

1. precauciones clave en el proceso de soldadura

1.1. Soldador eléctrico: si la cabeza de soldador está limpia, lisa y no oxidada, si hay una capa de oxidación, es necesario limpiar la cabeza de soldador sobre la esponja de alta temperatura antes de la soldadura; Si el control de temperatura del soldador está dentro del rango requerido, si la temperatura es demasiado alta o demasiado baja, causará un mal fenómeno de soldadura, por lo general, el control de temperatura es de unos 300 a 360 grados, el tiempo de soldadura es inferior a 5 segundos; Se deben seleccionar diferentes Potencias y tipos de soldadores eléctricos en función del tamaño de los diferentes componentes, el tamaño de los puntos de soldadura y la forma del equipo.

1.2. Alambre de soldadura: utilizando alambre de soldadura de alta calidad, (63% de estaño, 37% de plomo), la cantidad de soldadura debe ser adecuada, los puntos de soldadura deben ser húmedos por la almohadilla, y los agujeros también deben ser húmedos y llenos.

1.3. Otros materiales y herramientas: uso correcto del flujo, comprobación de la normalidad del equipo al usar ayudas de soldadura y operación de acuerdo con las instrucciones de operación y precauciones. El equipo se mantiene a tiempo después de su uso. (máquina semiautomática de inmersión de estaño, pinzas de presión, etc.)

1,4. Antes de la soldadura, verifique si los pines del equipo están oxidados y si los cables, las pastillas de soldadura o los pines del transformador están oxidados. Para los dispositivos oxidados, es necesario eliminar la capa de óxido y luego soldarla para evitar que la presencia de la capa de óxido en el dispositivo conduzca a la soldadura virtual o virtual del dispositivo. El material de soldadura y el entorno deben limpiarse para evitar la mala soldadura causada por la presencia de manchas y polvo.

2. aplicar estrictamente las normas de proceso pertinentes, dar pleno juego al papel de autoinspección, inspección mutua e inspección de calidad en el proceso de producción, y mejorar la tasa de aprobación de la inspección a través de algunas herramientas de herramientas necesarias.

3. los departamentos pertinentes llevan a cabo capacitación específica en habilidades y conocimientos para mejorar sus propias habilidades operativas; Explicar a los empleados los peligros de los problemas anteriores y aumentar el sentido de responsabilidad de los empleados de producción; Adoptar la documentación necesaria para garantizar la corrección y fiabilidad de la producción.

4. el Departamento de control de calidad debe fortalecer la inspección de los problemas relacionados y adoptar medidas especiales de recompensas y castigos sobre la base del actual sistema de evaluación de la calidad para los problemas especiales y pendientes.

En última instancia, los problemas de soldadura falsa y soldadura falsa en la soldadura son el sentido de responsabilidad y las habilidades operativas de los empleados. Los empleados deben realmente formar un sentido de calidad del producto, mejorar el sentido de responsabilidad y fortalecer las habilidades operativas, desde componentes, herramientas hasta sistemas relacionados. Con el fin de aumentar la producción, minimizar y prevenir problemas no calificados como la soldadura falsa y la soldadura falsa. En la actualidad, los requisitos nacionales para la protección del medio ambiente son cada vez más altos y los esfuerzos para la gobernanza de los enlaces son cada vez mayores. Este es tanto un desafío como una oportunidad para las fábricas de pcb. Si la fábrica de PCB está decidida a resolver el problema de la contaminación ambiental, entonces los productos de placas de circuito flexibles FPC pueden estar a la vanguardia del mercado y la fábrica de PCB puede obtener oportunidades para un mayor desarrollo.