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Los procesos de tratamiento de superficie de la placa de PCB incluyen: resistencia a la oxidación, pulverización de estaño, pulverización de estaño sin plomo, inmersión de oro, inmersión de estaño, inmersión de plata, chapado de oro duro, chapado de oro en toda la placa, dedo de oro, OSP de níquel y paladio, etc.
La inmersión en oro y el chapado en oro son procesos comúnmente utilizados en placas de pcb. Muchos ingenieros no pueden distinguir correctamente la diferencia entre los dos, así que hoy resumiré la diferencia entre los dos.
¿¿ qué es el dorado? El chapado en oro de toda la placa generalmente se refiere a "chapado en oro", "chapado en níquel", "oro electrolítico", "oro eléctrico" y "chapado en oro de níquel eléctrico". Hay una diferencia entre el oro blando y el oro duro (generalmente el oro duro se usa en los dedos de oro).
El principio es disolver el níquel y el oro (comúnmente conocido como sal de oro) en agua química, sumergir la placa de circuito en el tanque de galvanoplastia y encender la corriente eléctrica para formar una capa de níquel - oro en la superficie de la lámina de cobre de la placa de circuito.
El níquel eléctrico y el oro son ampliamente utilizados en productos electrónicos debido a su alta dureza, resistencia al desgaste y resistencia a la oxidación.
¿¿ qué es immersion gold? La inmersión en oro es un método para generar un recubrimiento a través de una reacción redox química. en general, el recubrimiento es más grueso. es un método de deposición química de una capa de oro de níquel, que puede lograr una capa de oro más gruesa.
La diferencia entre la placa dorada sumergida y la placa dorada 1. Por lo general, el espesor del chapado en oro es mucho más grueso que el espesor del chapado en oro. La inmersión se convierte en oro y es más amarilla que la dorada. Según la situación superficial, los clientes están más satisfechos con la inmersión. La estructura cristalina formada por los dos es diferente.
2. debido a las diferentes estructuras cristalinas formadas por la inmersión en oro y el chapado en oro, la inmersión en oro es más fácil de soldar que el chapado en oro, lo que no causará mala soldadura y causará quejas de los clientes. Al mismo tiempo, precisamente porque la inmersión en oro es más suave que la Chapada en oro, los dedos de oro generalmente eligen la Chapada en oro, y el oro duro es resistente al desgaste.
3. solo hay níquel y oro en la almohadilla de la placa de inmersión en oro, y la transmisión de señal en el efecto de piel no afectará la señal en la capa de cobre.
4. la inmersión en oro tiene una estructura cristalina más densa que el chapado en oro y no es fácil producir oxidación.
5. a medida que el cableado se vuelve cada vez más denso, el ancho y la distancia de la línea han alcanzado los 3 - 4 mil. El chapado en oro puede conducir fácilmente a un cortocircuito en el cable de oro. Solo hay oro de níquel en la almohadilla de la placa de inmersión, por lo que no se producirá un cortocircuito en el cable de oro.
6. solo hay níquel y oro en la almohadilla de la placa sumergida en oro, por lo que la máscara de soldadura y la capa de cobre en el circuito se unen más firmemente. Durante el período de compensación, el proyecto no afectará el espaciamiento.
7. por lo general, se utiliza para placas con demanda relativamente alta, la planitud es mejor, generalmente se utiliza inmersión en oro, y generalmente no hay almohadilla negra después del montaje de inmersión en oro. La planitud y la vida de espera de la placa de inmersión en oro son tan buenas como las de la placa de circuito impreso Chapada en oro.
8. el precio del oro en el mercado es muy caro ahora. Para ahorrar costos, muchos fabricantes ya no están dispuestos a producir placas doradas, solo en almohadillas de soldadura para hacer placas doradas inmersas de níquel - oro. El precio es realmente mucho más barato.
Otros títulos 1. La placa de oro impregnada y la placa de oro químico son el mismo producto de proceso, y la placa de oro eléctrico y la placa de oro flash también son el mismo producto de procesamiento. de hecho, este es solo un nombre diferente para diferentes grupos de personas en la industria de pcb. Las placas de oro sumergidas y las placas de oro eléctricas son más comunes en los títulos de sus homólogos continentales, mientras que las placas de oro huajin y las placas de oro flash son más comunes en sus homólogos taiwaneses.
2. las placas de oro / placas de oro químicas generalmente se llaman placas de oro de níquel químico o placas de oro de níquel químico. El crecimiento de la capa de níquel / oro se galvá a través de la deposición química.
3. la placa dorada / placa dorada flash se llama generalmente placa dorada de níquel Chapada o placa dorada Flash. El crecimiento de la capa de níquel / oro se galvanoplastia a través de la galvanoplastia de corriente continua.
