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Noticias de PCB - Composición de la placa de PCB y análisis de la cadena industrial

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Composición de la placa de PCB y análisis de la cadena industrial

2021-10-12
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Author:Downs

(placa de circuito impreso, conocida como pcb) es un sustrato utilizado para ensamblar piezas electrónicas. Es una placa de circuito impreso que conecta puntos e imprime componentes en un sustrato público de acuerdo con un diseño predeterminado. La función principal de este producto es hacer que varios componentes electrónicos formen una conexión de circuito predeterminada, desempeñen un papel de retransmisión y sean la interconexión electrónica clave de los productos electrónicos.

La calidad de fabricación de la placa de circuito impreso afecta directamente la calidad de fabricación de la placa de circuito impreso electrónico. No solo afecta directamente la fiabilidad de los productos electrónicos, sino también la competitividad general de los productos del sistema. Por lo tanto, las placas de circuito impreso se llaman "la madre de los productos de sistemas electrónicos".

El nivel de desarrollo de la industria de PCB puede reflejar en cierta medida la velocidad de desarrollo y el nivel tecnológico de la industria electrónica en un país o región. Hilo de fibra de vidrio: el hilo de fibra de vidrio se quema en estado líquido en un horno a partir de materias primas como la arena de silicio. Se tira en fibra de vidrio muy fina a través de una boquilla de aleación muy pequeña, y luego cientos de fibras de vidrio se distorsionan en hilos de fibra de vidrio. La inversión en la construcción de hornos es enorme. Esta es una industria intensiva en capital.

Placa de circuito

Un horno de 30.000 toneladas cuesta 400 millones de yuanes. Se necesitan 18 meses para construir un nuevo horno. El ciclo de negocio es difícil de comprender, una vez encendido, debe producirse las 24 horas del día y debe durar más de cinco años. Aproximadamente en este momento, la producción debe detenerse durante medio año para el mantenimiento, y los costos de entrada y salida son enormes. Tela de fibra de vidrio: la tela de fibra de vidrio es una de las materias primas de los laminados recubiertos de cobre. Está tejida a partir de hilos de fibra de vidrio y representa aproximadamente el 40% (placa gruesa) y el 25% (placa delgada) del costo de los laminados recubiertos de cobre. La fabricación de tela de fibra de vidrio es similar a la de las empresas de tejido. La capacidad de producción y la calidad se pueden controlar controlando la velocidad, y las especificaciones son relativamente únicas y estables. Desde la segunda guerra mundial, las especificaciones apenas han cambiado significativamente. A diferencia de ccl, el precio de la tela de fibra de vidrio es el más afectado por la relación entre la oferta y la demanda. En los últimos años, los precios han fluctuado entre 0,50 y 1,00 dólares por metro. En la actualidad, Taiwán y China continental representan alrededor del 70% de la capacidad mundial.

La relación entre aguas arriba y aguas abajo es la clave de la operación. El precio del telar es de 100.000 a 150.000. Normalmente, se pueden producir más de 100 en circunstancias normales. Sin embargo, los equipos de tratamiento térmico y químico posteriores requieren fondos más altos, alcanzando decenas de millones. La expansión de la capacidad de la tela es simple y flexible. Lámina de cobre: la lámina de cobre es la materia prima que más representa el costo de la lámina de cobre, representando alrededor del 30% (placa gruesa) y el 50% (placa delgada) del costo de la lámina de cobre. Por lo tanto, el aumento de los precios del cobre es el principal motor del aumento de los precios del cobre recubierto. La lámina de cobre es ampliamente utilizada, no solo en la industria de laminados recubiertos de cobre. Cuando la industria del cobre recubierto está en recesión, los fabricantes de cobre pueden usar el cobre para otros usos. El precio de la lámina de cobre se refleja estrechamente en los cambios en el precio del cobre. A medida que los precios del cobre continúan aumentando, los fabricantes de láminas de cobre están transfiriendo la presión de costos aguas abajo. Las barreras de alta tecnología en la industria de la lámina de cobre han provocado una oferta nacional insuficiente. Las láminas de cobre de alta gama todavía necesitan ser importadas en grandes cantidades, y el costo de inversión de la construcción de fábricas también es muy alto. Placa cubierta de cobre (conocida como ccl): se basa en una tela de fibra de vidrio de grado electrónico, impregnada con resina epoxi, seca en una Tira adhesiva en estado semisolidificado y luego en una, dos o varias capas. la superficie de la placa está cubierta con una fina lámina de cobre hecha bajo un proceso especial de prensado en caliente y es la materia prima directa del pcb.

La industria del cobre recubierto necesita mucho dinero, con fábricas más pequeñas de unos 50 millones de yuanes, una mayor concentración y alrededor de 100 en todo el país. La industria de laminados recubiertos de cobre es una industria cíclica impulsada por costos. En la estructura de la cadena industrial aguas arriba y aguas abajo, CNOOC tiene un fuerte poder de negociación sobre los pcb. Mientras la demanda aguas abajo sea suficiente, la presión al alza de los costos se puede transmitir a los fabricantes de PCB aguas abajo, pero solo a gran escala. CCL puede tener una fuerte voz en la adquisición de materias primas como tela de fibra de vidrio y lámina de cobre. Debido al uso único de los productos laminados recubiertos de cobre, solo se pueden vender a los fabricantes de placas de circuito impreso. Cuando los PCB caen en recesión, solo se pueden reducir los precios para garantizar la utilización de la capacidad. Pcb: en comparación con las industrias aguas arriba y aguas abajo, las características de la industria de placas de circuito impreso determinan la baja concentración de su industria; En un entorno competitivo feroz en el mercado, solo las empresas con un buen posicionamiento en el mercado y una alta eficiencia operativa pueden ser competitivas a largo plazo. Una línea de producción ordinaria de PCB necesita más de 20 millones de yuanes, una placa multicapa necesita 50 millones de yuanes y un HDI necesita más de 200 millones de yuanes. Debido a la gran industria, la División del trabajo es muy fina, hay una externalización de una sola estación especializada en procesos como la perforación, y los productos de gama baja son escasos. Las industrias de placas de circuito impreso de alta gama, como el hdi, son industrias intensivas en capital y mano de obra, con requisitos de gestión y tecnología relativamente altos, y a menudo se convierten en cuellos de botella para la expansión de la capacidad.