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En un paso, se obtiene una placa de pcb. En primer lugar, registre en papel el modelo, los parámetros y la ubicación de todos los componentes importantes, especialmente la dirección de los diodos, tubos terciarios y las brechas ic. Es fácil tomar fotos de la ubicación de dos componentes importantes con una cámara digital. En la actualidad, las placas de circuito de PCB son cada vez más avanzadas. Algunos de los Transistor de diodos de arriba no fueron notados en absoluto.
El segundo paso es eliminar todas las capas y copiar las placas, y eliminar el estaño en los agujeros de la pad. Limpie el PCB con alcohol y póngalo en el escáner. Cuando el escáner escanea, necesita aumentar ligeramente los píxeles escaneados para obtener una imagen más clara. Luego Pule suavemente la capa superior e inferior con una gasa de agua hasta que la película de cobre brille, Póngalos en el escáner, inicie photoshop y escanee los colores de las dos capas por separado. Tenga en cuenta que el PCB debe colocarse horizontal y verticalmente en el escáner, de lo contrario no se puede usar la imagen escaneada.
Tres pasos para ajustar el contraste, el brillo y la oscuridad del lienzo para que haya un fuerte contraste entre la parte con película de cobre y la parte sin película de cobre, y luego convertir la segunda imagen en blanco y negro para comprobar si las líneas están claras y, si no, repetir este paso. Si está claro, guarde la imagen como archivos de formato BMP en blanco y negro top.bmp y bot.bmp. si encuentra algún problema con el gráfico, también puede usar photoshop para repararlo y corregirlo.
Cuatro pasos para convertir dos archivos de formato BMP en archivos de formato protel y transmitir dos capas en protel. Por ejemplo, la ubicación de PAD y via después de dos capas es básicamente la misma, lo que indica que los pasos anteriores se hicieron bien. Si hay una desviación, repita los tres pasos. Por lo tanto, la replicación de PCB es un trabajo que requiere paciencia, porque un pequeño problema puede afectar la calidad y el grado de coincidencia después de la replicación.
En cinco pasos, convierta el BMP de la capa superior a top.pcb, preste atención a la conversión a la capa silk, es decir, la capa amarilla, y luego puede dibujar líneas en la capa superior y colocar el dispositivo de acuerdo con el mapa de dos pasos. Eliminar la capa Silk después de dibujar. Repite hasta que termines de dibujar todas las capas.
Seis pasos, importar top.pcb y bot.pcb en protel y combinarlos en una imagen, está bien.
Siete pasos para imprimir toplayer y bottomlayer (proporción 1: 1) en una película transparente con una impresora láser, colocar la película en el PCB y comparar si hay errores. Si tienen razón, estás acabado.
Nació una placa replicante idéntica a la original, pero esto solo se hizo a mitad de camino. También es necesario probar si el rendimiento técnico electrónico de la placa de copia es el mismo que el de la placa original. Si es lo mismo, realmente se ha completado. Nota: si se trata de una placa multicapa, es necesario pulir cuidadosamente la capa interior y repetir los tres a cinco pasos de la placa de copia al mismo tiempo. Por supuesto, el nombre de los gráficos también es diferente. Esto depende del número de capas. En general, las placas de reproducción de doble cara son mucho más simples que los laminados, y las placas de reproducción de varias capas son fáciles de dislocar. Por lo tanto, las placas de copia de varias capas deben ser particularmente cuidadosas y cuidadosas (los agujeros internos y los no agujeros son propensos a problemas).
