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El crecimiento futuro de los productos de PCB y la demanda de materiales de ánodo de fosfato de cobre recubierto de cobre 1. El desarrollo futuro de productos de PCB en el proceso de chapado de cobre cb, el chapado de cobre con sistema de sulfato, tiene las ventajas de un proceso simple, fácil operación y calidad estable del producto. Con la actualización continua de los productos electrónicos, cada vez hay más funciones y volúmenes más pequeños, lo que plantea mayores requisitos para las placas de circuito impreso. Desde el punto de vista de los productos, el valor de producción de las placas hdi, los sustratos ic, las placas flexibles y las placas rígidas y flexibles ya representa el 43,7% del valor de producción mundial, y la demanda mundial de PCB de alta gama sigue aumentando. la demanda de materiales anódicos microcristalinos de fosfato de cobre para el crecimiento de PCB de alta gama también aumentará al mismo tiempo. En la actualidad, el hdipcb y las placas flexibles de China continental ocupan el primer lugar en el mundo, representando el 39,2% y el 30,7% del valor de producción mundial de hdi, respectivamente. Esto demuestra que el nivel técnico de los PCB en China Continental ha mejorado en cierta medida; Aunque el 10 más técnicamente difícil: la placa portadora y la placa flexible rígida todavía están en manos de empresas japonesas, taiwanesas y coreanas; Especialmente en la fabricación de placas portadoras, el valor de producción de las empresas japonesas representa 4.497 en todo el mundo; ¿Sin embargo, con el progreso de la tecnología de fabricación de PCB en China continental, ¿ estos de alta gama? El crecimiento será el más rápido. En 2009 / 2010, el valor de producción de China continental aumentó en 29,87. Es el de más rápido crecimiento en otros países y regiones.
Se espera que en los próximos cinco años, la tasa de crecimiento anual compuesta del valor de producción de PCB en China continental alcance el 10,8%. la demanda futura de materiales de ánodo recubiertos de cobre se ha convertido en un gran país manufacturero de pcb. El ánodo de cobre microcristalino de bajo fósforo es la dirección de desarrollo futuro en el sistema de galvanoplastia de sulfato. el fósforo en el ánodo de fosfato de cobre puede formar una película negra en la superficie del ánodo, lo que desempeña un papel muy importante en la prevención de la producción de ánodos de cobre. Sin embargo, debido a la presencia de fósforo libre en el baño (del proceso de disolución del fosfato de cobre), la presencia de fósforo como "impurezas" se deposita más o menos en la capa de cobre, lo que afecta la ductilidad de la capa de cobre. ¿¿ cómo resolver estos problemas provocados por el ánodo de cobre de alto fosfato? El ánodo microcristalino de fosfato de cobre, debido al pequeño tamaño del grano, el fósforo se distribuye uniformemente en la superficie del grano, y el bajo contenido de fósforo puede formar una película negra en la superficie del grano, lo que puede evitar la formación de 01 +, lo que puede reducir el impacto del "fósforo" en el recubrimiento. Por lo tanto, el ánodo microcristalino de fosfato de cobre es la dirección de desarrollo del material de ánodo recubierto de cobre en el proceso de fabricación de PCB de alta gama y alta demanda. nuestra fábrica se encuentra en china. Durante décadas, Shenzhen ha sido conocido como el Centro Mundial de investigación y desarrollo y fabricación electrónica. Nuestras fábricas y sitios web han sido aprobados por el Gobierno chino, por lo que puede saltarse los intermediarios y comprar productos en nuestro sitio web con confianza. Debido a que somos una fábrica directa, por eso el 100% de nuestros clientes habituales siguen comprando en el ipcb. no hay requisitos mínimos. puede pedir 1pcb de nosotros. no le obligaremos a comprar lo que realmente no necesita para ahorrar dinero. DFM gratuito antes de que pague a su hora más alta, Nuestro personal profesional y técnico capacitado proporcionará un servicio gratuito de revisión de documentos de ingeniería para todos sus pedidos.
