Fabricación de PCB de precisión, PCB de alta frecuencia, PCB multicapa y montaje de PCB.
Es la fábrica de servicios personalizados más confiable de PCB y PCBA.
Noticias de PCB

Noticias de PCB - Comprender el proceso de perforación en la prueba de PCB

Noticias de PCB

Noticias de PCB - Comprender el proceso de perforación en la prueba de PCB

Comprender el proceso de perforación en la prueba de PCB

2021-09-11
View:440
Author:Aure

Comprender el proceso de perforación en la prueba de PCB

El agujero es uno de los componentes importantes de los PCB multicapa, y el costo de perforación suele representar entre el 30% y el 40% del costo de prueba de los pcb. Desde el punto de vista funcional, los agujeros a través se dividen en dos categorías: una para la conexión eléctrica entre capas; El otro se utiliza para fijar o localizar equipos. A juzgar por el proceso de prueba de pcb, los agujeros se dividen en tres categorías, a saber, agujeros ciegos, agujeros enterrados y agujeros a través.

Los agujeros a través se refieren a los agujeros que atraviesan toda la placa de circuito y se pueden utilizar para la interconexión interna o como agujeros de posicionamiento de instalación de componentes. Debido a que el a través del agujero es más fácil de lograr en el proceso y es más barato, se utiliza en la mayoría de las placas de circuito impreso en lugar de los otros dos tipos de a través del agujero.


Comprender el proceso de perforación en la prueba de PCB

A continuación, prestemos atención a los agujeros ciegos y enterrados. Los agujeros ciegos se encuentran en la parte superior e inferior de la placa de circuito impreso y tienen cierta profundidad. Se utilizan para conectar circuitos superficiales e internos. La profundidad del agujero generalmente no supera una cierta relación (diámetro del agujero). Los agujeros enterrados se refieren a los agujeros de conexión ubicados en la capa interior de la placa de circuito impreso y no se extienden a la superficie de la placa de circuito. Los dos tipos de agujeros mencionados se encuentran en la capa interior de la placa de circuito y se completan mediante el proceso de formación de agujeros antes de la laminación, en el que se pueden superponer varias capas interiores. La aplicación de agujeros ciegos y enterrados reduce considerablemente el tamaño y la calidad de los PCB HDI (interconexión de alta densidad), reduce el número de capas, mejora la compatibilidad electromagnética, aumenta las características de los productos electrónicos, reduce los costos y hace que el trabajo de diseño sea más fácil y rápido.

En la prueba de pcb, los agujeros ciegos y enterrados son procesos especiales, difíciles y con altas tasas de error, por lo que son caros, y algunos fabricantes de PCB rara vez lo hacen. IPCB es un fabricante de PCB de alta precisión y alta calidad, como: PCB Isola 370hr, PCB de alta frecuencia, PCB de alta velocidad, sustratos ic, placas de prueba ic, PCB de resistencia, PCB hdi, PCB RIGID flexible, PCB ciegos enterrados, PCB avanzados, PCB de microondas, PCB telfon y otros IPCB son buenos en la fabricación de pcb.