Noticias de PCB - Análisis de la diferencia entre el proceso de inmersión en oro y el proceso de chapado en oro

Muchos amigos preguntan cuando compran Placa de circuito, Proceso de inmersión y chapado en oro, Y el precio es diferente., ¿Cuál es la diferencia?, Aquí hay una respuesta detallada.
Cómo elegir entre chapado en oro y Placa de circuito impreso Chapada en oro Placa de circuito? Entonces, qué es dorado, qué es dorado? La mayoría de los clientes no pueden distinguir correctamente la diferencia. Empecemos por entender Placa de circuito immersion gold board and gold-plated board:

1. Generally, El oro empapado es mucho más grueso que el oro chapado en oro. Placa de circuito. Lixiviación de oro Placa de circuito Será dorado, más amarillo que dorado. Placa de circuito. Los clientes están más satisfechos con la inmersión, dependiendo de la superficie. La estructura cristalina de los dos es diferente.
   2. Debido a la diferente estructura cristalina formada por inmersión y recubrimiento de oro, Es más fácil soldar en oro que en oro, Y no causará problemas de soldadura y quejas de los clientes. Al mismo tiempo, Es porque el oro es más suave que el oro., Por lo tanto, la placa de dedo de oro generalmente elige chapado en oro, El oro duro es resistente al desgaste.
   3.. Sólo hay níquel y oro en la almohadilla de la placa de inmersión. En efecto cutáneo, La transmisión de la señal en la capa de cobre no afectará a la señal.
   4.. La estructura cristalina de la inmersión de oro es más densa que la de la galvanoplastia de oro., Y no se oxida fácilmente.
   5.. A medida que el cableado se vuelve más denso, Ancho de línea y espaciamiento hasta 3 - 4 mil. El chapado en oro corta fácilmente el alambre de oro. Sólo hay níquel - oro en la almohadilla de la placa de inmersión, Por lo tanto, no hay cortocircuito de alambre de oro.
   6.. Sólo hay níquel y oro en la almohadilla de la placa de inmersión, Por lo tanto, la máscara de soldadura en el circuito se combina más firmemente con la capa de cobre. Esta partida no afectará al espaciamiento durante el período de indemnización.
   7.. Se utiliza generalmente para circuitos relativamente exigentes. Mejor uniformidad. Lixiviación de oro. Después del montaje, la almohadilla negra no suele aparecer en la inmersión de oro. La planitud y la vida de espera de la placa de oro son tan buenas como la de la placa de oro..

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