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¿Shenzhen PCB Factory: Chemical Nickel Gold vs Nickel Gold plating, which is better?
Shenzhen circuit board FactoryDebido a la excelente soldabilidad y suavidad de los procesos químicos de galvanoplastia ni - au y ni - au, Cada vez más Prueba de PCB Tecnología de tratamiento de superficie de níquel - oro para productos electrónicos.
En el interior Prueba de PCB, Cuál es el tratamiento de superficie más adecuado para el níquel - oro químico o el níquel - oro galvanizado?
El proceso de recubrimiento electrolítico de níquel - oro es relativamente simple, sólo se utilizan dos soluciones químicas clave, a saber, la solución de recubrimiento electrolítico que contiene Hipofosfito y sal de níquel y el agua ácida de Oro (que contiene Kau (CN) 2). El proceso Todosmente pasa por el decapado, el micro - grabado, la activación, el recubrimiento químico de níquel, la limpieza, la lixiviación de oro y otros procesos. El paso clave es catalizar automáticamente el recubrimiento de níquel sin electrodos en la almohadilla de soldadura de cobre, y controlar el espesor del recubrimiento de níquel controlando el tiempo, la temperatura y el pH. A continuación, la almohadilla de recubrimiento de níquel se sumerge en agua ácida de oro por la actividad del níquel fresco galvanizado, y el oro se desplaza de la solución a la superficie de la almohadilla a través de la reacción de reemplazo químico. Parte del níquel en la superficie se disuelve en agua de oro. Mientras el oro reemplazado cubra completamente la capa de níquel, la reacción de reemplazo se detiene automáticamente. Esto se puede hacer después de limpiar la suciedad en la superficie de la almohadilla. En este punto, el espesor del recubrimiento de oro es generalmente de sólo 0,03 a 0,1 micras, y el espesor del recubrimiento de oro es uniforme en todas las formas o partes.
El recubrimiento de níquel - oro consiste en depositar un recubrimiento de níquel de bajo estrés de aproximadamente 3 a 5 micrones en el sustrato de cobre de la almohadilla de soldadura mediante la aplicación de corriente eléctrica, y luego depositar una capa de aproximadamente 0,01 a 0,05 micrones en el níquel. Oro En el caso de una solución de galvanoplastia específica, el espesor del recubrimiento puede controlarse controlando el tiempo de galvanoplastia. Otros procesos, como la limpieza y el micro grabado, son básicamente los mismos que el níquel - oro químico. La mayor diferencia entre el oro de níquel sin electrodos y el oro de níquel galvanizado es la fórmula de la solución de galvanoplastia y la necesidad de energía. En el caso de las placas de cobre desnudas recubiertas con película de resistencia a la soldadura, por lo general no es fácil electrificar cada área que requiere galvanoplastia, por lo que sólo se puede utilizar galvanoplastia química en este momento.
Ya sea oro de níquel químico o oro de níquel galvanizado, lo que realmente necesita atención es el níquel, porque lo que realmente necesita soldadura para formar compuestos intermetálicos es níquel en lugar de oro. El oro se utiliza sólo para proteger el níquel de la oxidación o corrosión. Cuando la capa de oro se solda, se disuelve en la soldadura desde el principio.
En el interior Prueba de PCB, El oro de níquel químico y el oro de níquel galvanizado son procesos especiales., Tienen un cierto umbral técnico y dificultades de funcionamiento., Y tiene una alta tasa de error. Por consiguiente,, general PCB Board Los fabricantes de pruebas rara vez lo hacen.
