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1. definición poco clara del nivel de procesamiento
El diseño de un solo panel está en la planta superior. Si no se especifican la parte delantera y trasera, puede ser difícil soldar la placa de PCB al componente.
2. una gran área de lámina de cobre está demasiado cerca del marco exterior
La distancia entre la lámina de cobre de gran área y el marco exterior debe ser de al menos 0,2 mm o más, ya que al fresar la forma de la lámina de cobre, es fácil causar deformación de la lámina de cobre y provocar la caída del flujo de bloqueo.
3. dibuja la almohadilla con un bloque de relleno
Al diseñar el circuito, las almohadillas de dibujo con bloques de relleno se pueden verificar a través de drc, pero no son propicias para el procesamiento. Por lo tanto, almohadillas similares no pueden producir directamente máscaras de soldadura. Cuando se utiliza el flujo bloqueado, el área del bloque de relleno estará cubierta por el flujo bloqueado, lo que dificultará la soldadura del equipo.
4. la formación eléctrica también es una almohadilla de flores y una conexión.
Debido a que está diseñado como una fuente de alimentación de almohadilla de patrón, la formación de tierra es lo contrario de la imagen real de la placa de impresión. Todas las conexiones son líneas aisladas. Al dibujar varios grupos de fuentes de alimentación o líneas de aislamiento de tierra, se debe tener cuidado de no dejar huecos, de modo que un cortocircuito en los dos grupos de fuentes de alimentación a no provoque un bloqueo en el área de conexión.
5. caracteres aleatorios
La almohadilla SMD de la almohadilla de cubierta de caracteres trae inconvenientes a la prueba de continuidad de la placa de impresión y la soldadura de los componentes. El diseño de caracteres es demasiado pequeño para dificultar la impresión en pantalla, y demasiado grande hace que los caracteres se superpongan entre sí y sean difíciles de distinguir.
6. configuración del diámetro del agujero de la Plataforma de soldadura unilateral
Las almohadillas de un solo lado generalmente no se perforan. Si la perforación requiere una marca, el diámetro del agujero debe diseñarse como cero. Si se diseña el valor, entonces cuando se generan los datos de perforación, las coordenadas del agujero aparecerán en esa posición y habrá problemas. Las almohadillas unilaterales, como las perforadas, deben estar especialmente marcadas.
7. superposición de almohadillas
Durante la perforación, debido a la perforación múltiple en un lugar, el taladro se romperá, lo que causará daños en el agujero. Dos agujeros en la placa multicapa se superponen, y la película negativa aparece en el disco de aislamiento después de la tracción, lo que resulta en el desguace.
8. en el diseño hay demasiados rellenos o rellenos con líneas muy finas
Los datos de Gerber se pierden y los datos de Gerber son incompletos. Debido a que en el proceso de procesamiento de datos de pintura de luz, los bloques de relleno se dibujan con líneas una tras otra, la cantidad de datos de pintura de luz generados es bastante grande, lo que aumenta la dificultad del procesamiento de datos.
9. la Junta del equipo de instalación de superficie es demasiado corta.
Esto se utiliza para pruebas de continuidad. Para los equipos de instalación de superficie con densidad excesiva, la distancia entre los dos Pines es muy pequeña y la almohadilla es muy delgada. Los pines de prueba deben instalarse escalonadamente. Por ejemplo, el diseño de la almohadilla es demasiado corto. Afecta la instalación del dispositivo, pero Escalona los pines de prueba.
10. abuso de capas gráficas
Se hicieron algunas conexiones inútiles en algunas capas gráficas, pero el diseño inicial de la placa de PCB de cuatro capas tenía más de cinco capas, lo que causó malentendidos. Viola el diseño tradicional de pcb. Al diseñar, la capa gráfica debe mantenerse completa y clara.
