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Noticias de PCB - ¿Cuáles son las dificultades en el proceso de fabricación de la planta de pcba de Shenzhen?

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Noticias de PCB - ¿Cuáles son las dificultades en el proceso de fabricación de la planta de pcba de Shenzhen?

¿Cuáles son las dificultades en el proceso de fabricación de la planta de pcba de Shenzhen?

2021-09-08
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Author:Aure

¿Cuáles son las dificultades en el proceso de fabricación de la planta de pcba de Shenzhen?

What are the difficulties in the Tratamiento process of Shenzhen pcba Factory? Que los ingenieros de PCB compartan con usted hoy.

Este Planta pcba Es una fábrica de una sola parada que puede hacer todo desde la prueba de PCB, Chip SMT Tratamiento, Selección de componentes, Soldadura posterior de inserción, Pruebas de montaje. Elegible Planta pcba can deal with the following difficult problems:


¿Cuáles son las dificultades en el proceso de fabricación de la planta de pcba de Shenzhen?


1. Prueba de varios PCB y lámparas; Incluyendo placas de alta frecuencia de clase militar, Placa de circuito flexible, Sustrato cerámico, Placa de impedancia característica, Sustrato metálico, Placa química de níquel - oro, Placa de alimentación de cobre grueso, Adagio rígido, Etc.. Estos PCB de diferentes materiales tienen diferentes requisitos, Los requisitos de los clientes son diferentes. Por consiguiente,, Comprender los requisitos de estos PCB y las necesidades de los clientes, Lo más importante es garantizar la calidad, Esta es una dificultad. Si hay un problem a con este proceso:, Todos los procesos posteriores causarán mala calidad debido a errores de inicio.


2.. Parche SMT. El proceso incluye: inspección entrante, Pasta de estaño, Chip SMT processing, Soldadura posterior de inserción, Ensayo de montaje, Inspección del primer artículo, Etc.., Debe pasar el detector de pasta SPI, Aoi en línea, Aoi fuera de línea, Rayos X, Detector de primera pieza, Etc.. Además, Cualquier diferencia en la calidad de la pasta de soldadura y en la estabilidad de la mezcla y la soldadura puede causar problemas de calidad.


3. Adquisición y almacenamiento de componentes. Los componentes, especialmente los sensibles a la humedad, bga e IC, tienen requisitos de almacenamiento muy estrictos. Si las medidas de conservación no están en su lugar y todos los componentes de soldadura no pueden pasar la inspección, esto no sólo es un problema de reelaboración, sino que también afecta al tiempo de lanzamiento del producto del cliente. Tiempo necesario para la salida de costos.


Análisis de los tres puntos anteriores, Superar las dificultades en el proceso de mecanizado Shenzhen pcba Factory, Debe haber una fuerte fuerza técnica. Si puedes hacer los tres puntos anteriores, Entonces esto Planta pcba Totalmente digno de tu confianza.. IPCB es una empresa de fabricación de alta tecnología especializada en el desarrollo y la producción de PCB de alta precisión.. IPCB está encantado de ser su socio de Negocios. Nuestro objetivo de negocio es convertirnos en el fabricante de prototipos de PCB más profesional del mundo. Se centra principalmente en PCB de microondas de alta frecuencia, Presión de mezcla de alta frecuencia, Ensayo de circuitos integrados multicapas ultraaltos, from 1+ to 6+ HDI, HDI de capa arbitraria, Sustrato de circuito integrado, Tablero de pruebas IC, PCB rígido y flexible, PCB fr4 multicapa común, Etc.. Los productos se utilizan ampliamente en la industria.0, Comunicaciones, Control industrial, Digital, Poder, Computadora, Automóvil, Médico, Aeroespacial, Instrumentos, Internet de las cosas y otras esferas.