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Ocho procesos de tratamiento de superficie para fabricantes de PCB

Con la mejora continua de las necesidades humanas en materia de medio ambiente, Los problemas ambientales en el proceso de producción de los fabricantes de PCB se han vuelto más prominentes. El plomo y el bromo son los temas más populares. Sin plomo y sin halógenos PCB circuit board En muchos aspectos.

Aunque en la actualidad, Cambios en la tecnología de tratamiento de superficie PCB Board No es muy grande., Y parece más distante, Cabe señalar que los cambios lentos a largo plazo conducirán a grandes cambios.. Con el aumento de la demanda de protección del medio ambiente, El proceso de tratamiento de la superficie de la placa de circuito impreso tendrá un gran cambio en el futuro..

El objetivo básico del tratamiento de superficie es garantizar una buena soldabilidad o propiedades eléctricas. Dado que el cobre natural a menudo se encuentra en el aire en forma de óxido, es poco probable que permanezca en su estado original durante mucho tiempo, por lo que se requieren otros tratamientos. Aunque el flujo fuerte se puede utilizar para eliminar la mayoría de los óxidos de cobre en el montaje posterior, el flujo fuerte en sí no es fácil de eliminar, por lo que la industria no suele utilizar el flujo fuerte.

Los PCB tienen muchos procesos de tratamiento de superficie. Los más comunes son la nivelación del aire caliente, el recubrimiento orgánico, el recubrimiento electrolítico de níquel / oro, el recubrimiento de plata y el recubrimiento de estaño.

1. Nivelación del aire caliente (pulverización de estaño)

La nivelación del aire caliente también se llama nivelación de la soldadura del aire caliente (generalmente llamada pulverización de estaño). Se trata de un proceso en el que la soldadura de estaño fundido (plomo) se recubre en la superficie del PCB y se aplana (sopla) con aire comprimido calentado para formar una capa resistente a la oxidación de cobre. También proporciona un recubrimiento con buena soldabilidad. Durante la nivelación del aire caliente, la soldadura y el cobre forman compuestos intermetálicos CU - SN en la articulación. Cuando los PCB se someten a aire caliente, deben sumergirse en soldadura fundida. El cuchillo de aire sopla la soldadura líquida antes de que la soldadura se solidifique; El cortador de gas minimiza la menisco de la soldadura en la superficie de cobre y previene el puente de soldadura.

2. Antiséptico soldable orgánico (OSP)

OSP es un proceso de tratamiento de superficie de láminas de cobre de placas de circuitos impresos (PCB), que cumple los requisitos de la directiva RoHS. OSP es la abreviatura de antiséptico soldable orgánico, que se traduce en chino como antiséptico soldable orgánico, y también se llama agente protector de cobre o pre - flujo. En pocas palabras, OSP es una película orgánica que crece químicamente en una superficie limpia de cobre desnudo.

La película tiene resistencia a la oxidación, choque térmico y humedad para proteger la superficie del cobre de la oxidación (oxidación o vulcanización, etc.) en condiciones normales. Sin embargo, en la soldadura posterior a alta temperatura, la película protectora debe ser fácilmente removida rápidamente por el flujo para que la superficie expuesta de cobre limpio pueda unirse inmediatamente a la soldadura fundida en un punto de soldadura fuerte en un corto período de tiempo.

3. Toda la placa está recubierta de níquel y oro

El recubrimiento de níquel - oro de PCB consiste en una capa de níquel en el conductor de la superficie de PCB y luego una capa de oro. El recubrimiento de níquel se utiliza principalmente para prevenir la difusión entre el oro y el cobre. Hay dos tipos de chapado de níquel: oro suave (oro puro, la superficie de oro no se ve brillante) y oro duro (superficie lisa y dura, resistente al desgaste, contiene elementos como cobalto, la superficie de oro se ve más brillante). El oro blando se utiliza principalmente en el embalaje de chips de alambre de oro; El oro duro se utiliza principalmente para la interconexión eléctrica en áreas no soldadas.

4. Lixiviación de oro

La inmersión de oro es una capa gruesa de aleación de níquel - oro en la superficie del cobre, que tiene buenas propiedades eléctricas y puede proteger el PCB a largo plazo. Además, tiene una tolerancia ambiental que otros procesos de tratamiento de superficie no tienen. Además, la lixiviación de oro también previene la disolución del cobre, lo que favorece el montaje sin plomo.

5. Shen XI

Dado que todas las soldaduras actuales se basan en estaño, la capa de estaño puede coincidir con cualquier tipo de soldadura. El proceso de hundimiento del Estaño puede formar compuestos intermetálicos planos CU - SN. Esta característica hace que el disipador de estaño tenga la misma buena soldabilidad que la nivelación del aire caliente, pero no tiene el problem a de que la nivelación del aire caliente es un dolor de cabeza. Las placas de estaño no deben almacenarse durante mucho tiempo y deben montarse en orden de depósito.

6. Lixiviación de plata

El proceso de inmersión de plata se encuentra entre el recubrimiento orgánico y el recubrimiento electrolítico de níquel / oro. El proceso es relativamente simple y rápido. La Plata puede mantener una buena soldabilidad incluso a altas temperaturas, humedad y contaminación, pero pierde brillo. La Plata sumergida no tiene una buena resistencia física al níquel sin electrodos / oro sumergido, ya que no hay níquel debajo de la capa de plata.

7. Paladio químico de níquel

El paladio químico de níquel tiene una capa adicional de paladio entre el níquel y el oro en comparación con el oro lixiviado. El paladio puede prevenir la corrosión causada por la reacción de sustitución y preparar adecuadamente la lixiviación de oro. El Oro está estrechamente cubierto con paladio y proporciona una buena superficie de contacto.

8. Chapado de oro duro

Con el fin de mejorar la resistencia al desgaste de los productos, aumentar el número de inserción, eliminación y galvanoplastia de oro duro.

Con el aumento de las necesidades de los usuarios, Requisitos ambientales más estrictos, Cada vez más procesos de tratamiento de superficie, En la actualidad, la elección de la tecnología de tratamiento de superficie con perspectivas de desarrollo y mayor versatilidad parece un poco deslumbrante. . ¿Dónde? Superficie de PCB No se puede predecir con precisión el proceso de tratamiento futuro.. De todos modos, En primer lugar, debe satisfacer las necesidades de los usuarios y proteger el medio ambiente.!