Noticias de PCB - Por qué se necesita una placa de circuito de alta densidad

Por qué necesita alta densidad Placa de circuito

Tradicional Placa de circuito Normalmente se divide en PCB de un solo lado, Doble cara Placa de circuito, Y PCB multicapa, Aunque PCB multicapa Se divide en una sola prensa y una estructura de prensa múltiple. Por supuesto., El diseño implica algunas características eléctricas y problemas de densidad de enlace, Sin embargo, debido al rápido desarrollo de la tecnología de productos electrónicos, Estas geometrías no cumplen los requisitos de densidad de montaje y electricidad de los componentes. Para aumentar la densidad de enlace de los componentes, Desde un punto de vista geométrico, Espacio sólo a través de líneas comprimidas y puntos de conexión, Puede caber más contactos en un pequeño espacio para aumentar la densidad del enlace. Por supuesto., También puede apilar múltiples componentes en un solo lugar para aumentar la densidad de montaje. Por consiguiente,, Alta densidad Placa de circuito No sólo una tecnología de placas de circuitos, Y es un problem a de ensamblaje electrónico y ensamblaje.

Para aumentar la densidad de conexión de los componentes, la densidad de conexión sólo puede aumentarse geométricamente comprimiendo el espacio entre el circuito y el punto de conexión y permitiendo que más contactos sean alojados en un espacio más pequeño. Por supuesto, hay otra idea diferente de que múltiples componentes diferentes pueden ser apilados en el mismo lugar para aumentar la densidad de la estructura. Por lo tanto, desde cierto punto de vista, la placa de circuito de alta densidad no es sólo el problema técnico de la placa de Circuito, sino también el problema de la estructura electrónica y el montaje. Me temo que vale la pena trabajar duro en este sentido.

Los llamados Paquetes electrónicos generalmente se refieren a Chip Semiconductor Placa PORTANTE. A este respecto, La sociedad civil de tableros de carretera ha publicado un libro sobre "Tecnología de tableros de carga para estructuras electrónicas", Las personas interesadas pueden referirse a. En cuanto a los conjuntos electrónicos, Este es el trabajo de reinstalar el componente después de que el componente electrónico se completa en otra placa de circuito funcional. This connection is generally called OLB (outerleadbond), La parte de conexión del pin externo del conjunto. La conexión de esta parte está directamente relacionada con la densidad de contacto superficial de los componentes electrónicos.. La función y la integración de los productos electrónicos son cada vez mayores, Al mismo tiempo, Demanda de movilidad convectiva, Delgado, Aumento de las funciones multifuncionales., Por supuesto., there will be Alta densidad pressure.

Si se adopta el concepto de diseño de circuitos de alta densidad, los productos electrónicos pueden obtener los siguientes beneficios:

1. La estructura de la placa de circuito de alta densidad utiliza un espesor dieléctrico más delgado y una Inductancia potencial relativamente baja.

2. Los microporos tienen una baja relación de aspecto, y la fiabilidad de la transmisión de la señal es mayor que la de los microporos comunes.

3. Los microporos pueden mejorar la flexibilidad de la configuración del circuito y hacer que el diseño del circuito sea más fácil.

4. El mismo diseño del producto puede reducir el número de placas portadoras, aumentar la densidad y reducir el costo.

5. El uso de interconexiones microporosas puede acortar la distancia de contacto, reducir la reflexión de la señal y la conversación cruzada entre líneas, y los componentes pueden tener un mejor rendimiento eléctrico y precisión de la señal.

6. El aumento de la densidad de cableado y la capacidad del circuito por unidad de área a través de micro - alambre fino puede satisfacer los requisitos de ensamblaje de elementos de contacto de alta densidad y facilitar el uso de estructuras avanzadas.

7.. Este Placa de circuito de alta densidad La tecnología microvia permite el diseño de la placa portadora para acortar la distancia entre la capa de puesta a tierra y la capa de señal, Para mejorar la frecuencia de radio/Ondas electromagnéticas/electrostatic discharge (RFI/Interferencia electromagnética/ESD) interference. También puede aumentar el número de cables de tierra para evitar que los componentes se dañen debido a la descarga instantánea causada por la acumulación electrostática..

Los productos electrónicos modernos y populares no sólo deben ser móviles y eficientes desde el punto de vista energético, sino también libres de desgaste y belleza. Por supuesto, lo más importante es que son asequibles y pueden ser reemplazados por la moda.