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Análisis de circuitos de media y alta frecuencia en CAD
Fabricante de pcb: cuando la frecuencia de funcionamiento es alta (aproximadamente 2 ghz), la longitud de onda de la señal se puede comparar gradualmente con el tamaño del equipo. La resistencia de los inductores de chip presenta características obvias de distribución, es decir, hay diferentes resistencias en diferentes posiciones de referencia. En condiciones de alta frecuencia, la respuesta del Circuito del dispositivo puede cambiar con su tamaño y estructura espacial. Los parámetros tradicionales de medición de resistencia ya no pueden reflejar con precisión las características de respuesta del circuito real. Tomemos como ejemplo el circuito amplificador de potencia de radiofrecuencia de un modelo de teléfono móvil. Dos inductores de alta frecuencia (frecuencia de funcionamiento de 1,9 ghz) para emparejar resistencias utilizan inductores de película fotolitográfica. Si se utilizan las mismas especificaciones y precisión, el valor q será significativamente mayor. Se reemplazó el inductor apilado (instrumento de medición HP - 4291b), pero el resultado fue que la ganancia de transmisión del circuito cayó casi un 10%. Esto indica que el Estado de coincidencia del Circuito ha disminuido. Obviamente, el método de análisis de baja frecuencia no puede explicar con precisión el problema de las aplicaciones de alta frecuencia. No es apropiado, al menos no suficiente, centrarse solo en el análisis de alta frecuencia de los inductores de chips con l (...) y q (...).
La teoría del campo electromagnético se utiliza a menudo en ingeniería para analizar aplicaciones de alta frecuencia con características de distribución. Por lo general, al medir el inductor del chip con un analizador de Resistencia (hp - 4291b), la precisión de medición se puede aumentar a alrededor de 0,1nh a través de la compensación de la pinza y la calibración del instrumento, lo que es teóricamente suficiente para garantizar los requisitos de precisión del diseño del circuito. Sin embargo, no se puede ignorar que los resultados de la medición en este momento solo reflejan el rendimiento de los parámetros entre las interfaces de los electrodos terminales de los dispositivos de inducción en el Estado de coincidencia (la pinza de medición está diseñada para coincidir con precisión), Y los requisitos de distribución electromagnética interna y entorno electromagnético externo de los dispositivos de inducción, pero no se reflejan. Debido a las diferentes estructuras de los electrodos internos, los inductores con los mismos parámetros de prueba pueden tener un Estado de distribución electromagnética completamente diferente. En condiciones de alta frecuencia, a menudo hay diferencias entre el entorno real de aplicación del circuito (coincidencia aproximada, instalación intensiva, influencia de distribución de pcb) y el entorno de prueba de los inductores de chip. hay diferencias y es fácil producir diversos reflejos complejos de campo cercano y pequeños cambios en los parámetros de respuesta real (l, q). Para los inductores de baja inducción en los circuitos de radiofrecuencia, este efecto no puede ser ignorado. Llamamos a esta influencia "influencia distribuida".
En el diseño de circuitos de alta frecuencia (incluidos circuitos digitales de alta velocidad), las consideraciones de rendimiento del circuito, selección de dispositivos y compatibilidad electromagnética generalmente se basan en el análisis de dispersión de red (parámetros s), análisis de integridad de señal, análisis de simulación electromagnética, análisis de simulación de circuito, etc. Un método que considera exhaustivamente el rendimiento del sistema de circuito real. En respuesta al problema del "impacto distribuido" de los dispositivos de inducción de chip, una solución factible es realizar simulaciones electromagnéticas estructurales de los dispositivos de inducción y extraer con precisión los parámetros del modelo de circuito Spice correspondientes como base para el diseño del circuito, reduciendo así efectivamente el impacto de los errores en las aplicaciones de diseño de alta frecuencia. La mayoría de los parámetros técnicos de los productos de inducción de chips de las principales empresas de componentes extranjeras (japonesas) incluyen parámetros s, que generalmente se pueden utilizar para análisis precisos de aplicaciones de alta frecuencia.
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