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Placa de ruta del proceso de PCB laminados de alta frecuencia
Este artículo discute principalmente los tipos de rutas de procesamiento de circuitos. Los diseñadores de placas de circuito impreso de alta velocidad tienden a utilizar laminados de alta frecuencia con bajas pérdidas de inserción y ventajas satisfactorias de control de resistencia, pero estos materiales pueden afectar la tecnología del circuito.
La tecnología de circuitos de los laminados de alta frecuencia es más compleja.
Esto se debe principalmente a los diferentes materiales en los laminados de alta frecuencia. Algunos materiales y otros en laminados de alta frecuencia tienen diferentes efectos en el proceso.
Otra opinión es que estos materiales individuales tienen una estructura mixta, lo que significa que los diferentes materiales están conectados entre sí en la placa de pcb.
En general, hay tres tipos de laminados de alta frecuencia: el sistema integral de resina natural de hidrocarburos, el sistema integral de PTFE y el sistema integral de relleno de ptfe.
En el sistema general de estos productos individuales, se divide en un sustrato que contiene tela de vidrio y tela no de vidrio. El material del sistema general del relleno de politetrafluoroetano depende de los diferentes componentes del relleno para obtener propiedades eléctricas específicas.
La combinación de todos los materiales y rellenos afectará el proceso de procesamiento de la placa de pcb. El principal relleno del material del sistema general de resina natural de hidrocarburos es el polvo cerámico. Diferentes tipos de rellenos cerámicos cambiarán la propiedad del material.
Al elegir el relleno, es necesario considerar la propiedad eléctrica y las características térmicas del problema. Los rellenos cerámicos se utilizan generalmente para cambiar la constante dieléctrica del material y aumentar el grado de refuerzo. Muchos rellenos cerámicos pueden ajustar el coeficiente de expansión térmica del material para acercarlo a las propiedades del cobre.
Algunos rellenos cerámicos afectan más o menos la perforación y el procesamiento de pcb. En el caso de utilizar materiales de hidrocarburos de relleno cerámico, el relleno puede afectar la vida útil de las líneas de grabado de PCB y las herramientas de perforación. Además, el tipo de herramienta de procesamiento de PCB también es más crítico.
Por ejemplo, las herramientas de procesamiento recomendadas para la resina natural de hidrocarburos ro4350b de alta frecuencia, refuerzo de láminas de vidrio y relleno cerámico son planeadores de espiral de acero al carbono o cuchillos de diamante.
El formato de tratamiento recomendado se considera adecuado y se utiliza el método de grabado de la lámina de cobre.
Estos procedimientos recomendados se utilizan generalmente en plantas de procesamiento de pcb, y los proveedores de materiales deben proporcionar condiciones de procesamiento de pcb.
Los materiales de hidrocarburos sin láminas de vidrio y rellenos cerámicos se utilizan principalmente para actividades económicas. Este material es frágil y se rompe fácilmente durante el procesamiento de pcb. El cableado de la placa de circuito impreso no es el foco del proceso de procesamiento.
Debido a la adición de rellenos cerámicos, los materiales con diferentes constantes dieléctrico tienen diferentes parámetros de desgaste. Los materiales con baja Permitividad (menos de 4 permitividad) son menos finos, lo que reduce la vida útil de la herramienta.
Además, la falta de delicadeza y la particularidad del material influyen en la calidad de los bordes de las líneas, como las rebabas. Una vez más, se enfatizó que de repente, los proveedores de materiales deberían proporcionar las mejores condiciones de procesamiento para las plantas de procesamiento de pcb.
Los materiales de hidrocarburos de los sustratos de alta frecuencia y los rellenos cerámicos hechos de PTFE tienen diferentes preocupaciones.
El material de PTFE es relativamente suave y es propenso a manchas y arañazos durante el procesamiento. Esto requiere un proceso diferente para reducir este fenómeno.
El tratamiento con una velocidad de superficie más lenta considerada adecuada puede reducir el consumo de calor y el modo estándar de perforación de doble paso que aparece durante el tratamiento. Este modo estándar bidireccional se extiende hacia arriba en dos direcciones, una en sentido contrario a las agujas del reloj y la otra en sentido contrario a las agujas del reloj.
Los materiales de PTFE con rellenos cerámicos son más fáciles de procesar que los materiales de PTFE puros. La adición de rellenos cerámicos puede aumentar la dureza del material y la conductividad térmica.
El aumento de la conductividad térmica reduce el sobrecalentamiento del sustrato, que es la causa de las manchas en el proceso. A veces se añade tela de vidrio a este material, pero la tecnología de procesamiento es similar.
Los materiales, incluida la tela de vidrio, pueden mejorar la calidad del Corte de borde. Ya sea procesando materiales de PTFE mejorados o no mejorados, se debe prestar atención a reducir los residuos. Durante el procesamiento, si se considera apropiado, se recomienda usar placas traseras para diseñar la forma del canal de vacío.
Los materiales híbridos de PCB se han vuelto cada vez más comunes. El uso de diferentes materiales para suprimir las placas multicapa tiene muchas ventajas, pero también hay muchos problemas de proceso.
Diferentes materiales tienen diferentes propiedades especiales en la forma de la placa, y hay problemas de proceso en la superficie de contacto entre los materiales. Básicamente, el principal problema es la transición de materiales blandos a materiales duros, y la tecnología de procesamiento es más compleja.
Los materiales blandos requieren ductilidad, mientras que los materiales duros tienen ventajas en el Corte. Debido a las diferencias de espesor, se utilizan diferentes materiales en la pila de circuitos para generar desafíos de transición local.
En resumen, los parámetros del proceso deben inclinarse principalmente hacia las necesidades de procesamiento de materiales blandos, y los proveedores de materiales deben proporcionar ayuda a las plantas de procesamiento de PCB para optimizar el proceso.
