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Puntos clave de la inspección posterior del diseño de la placa de circuito
1. embalaje de componentes
< 1 > distancia entre las almohadillas. Si se trata de un dispositivo nuevo, dibuje su propio paquete de componentes para asegurarse de que la distancia es adecuada. El espaciamiento de la almohadilla afecta directamente la soldadura de los componentes.
< 2 > tamaño del agujero. Para los dispositivos enchufables, el tamaño del agujero debe dejar suficiente margen, generalmente no menos de 0,2 mm es más adecuado.
< 3 > malla de alambre de contorno. La malla de alambre de forma del equipo debe ser mayor que el tamaño real para garantizar que el equipo pueda instalarse sin problemas.
2. diseño
< 1 > el IC no debe acercarse al borde de la placa de circuito.
< 2 > los componentes del mismo Circuito modular deben colocarse cerca unos de otros. Por ejemplo, los condensadores de desacoplamiento deben estar cerca de los pines de alimentación del IC y los componentes que componen el mismo Circuito funcional deben colocarse en una zona de nivel claro para garantizar la realización de la función.
< 3 > organizar la ubicación del enchufe de acuerdo con la instalación real. Los enchufes conducen a otros módulos. De acuerdo con la estructura real, para facilitar la instalación, la ubicación del enchufe generalmente se organiza de acuerdo con el principio de proximidad, generalmente cerca del borde de la placa.
< 4 > preste atención a la dirección del enchufe. El enchufe está orientado y si la dirección es opuesta, el cable debe ser personalizado. En el caso de los enchufes planos, la dirección del enchufe debe dirigirse hacia el exterior de la placa.
< 5 > no puede haber ningún equipo en la zona de "entrada prohibida".
< 6 > mantenga la fuente de interferencia alejada del circuito sensible. Las señales de alta velocidad, los relojes de alta velocidad o las señales de interruptor de alta corriente son fuentes de interferencia y deben mantenerse alejadas de los circuitos sensibles, como los circuitos de reinicio y los circuitos analógicos. Se pueden separar pavimentando el camino.
3. cableado
< 1 > tamaño del ancho de la línea. El ancho de línea debe seleccionarse en combinación con el proceso y la capacidad de carga de corriente, y el ancho mínimo de línea no debe ser inferior al ancho mínimo de línea del fabricante de pcb. Al mismo tiempo, para garantizar la capacidad de carga de corriente, generalmente se elige el ancho de línea adecuado en 1 mm / A.
< 2 > línea de señal diferencial. Para cables diferenciales como USB y ethernet, tenga en cuenta que los cables deben ser iguales de largo, paralelos y dentro del mismo plano, y el espaciamiento está determinado por la resistencia.
< 3 > preste atención a la ruta de retorno de la línea de alta velocidad. Las líneas de alta velocidad son vulnerables a la radiación electromagnética. Si el área formada por la ruta de ruta y la ruta de retorno es demasiado grande, la bobina de una sola vuelta irradiará interferencia electromagnética hacia afuera, como se muestra en la figura 1. Por lo tanto, al encadenar el cableado, hay que prestar atención al circuito al lado. las placas multicapa están equipadas con una capa de alimentación y un plano de tierra, lo que puede resolver eficazmente este problema.
< 4 > preste atención a la línea de señal analógica. El cable de señal analógico debe estar separado de la señal digital, el cableado debe evitar pasar por fuentes de interferencia como relojes y fuentes de alimentación DC - DC en la medida de lo posible, y el cableado debe ser lo más corto posible.
Cuarto, EMC e integridad de la señal
< 1 > Resistencia terminal. Las líneas de alta velocidad o las líneas de señal digital con mayor frecuencia y trazas más largas tienen preferentemente resistencias de emparejamiento en serie al final.
< 2 > el cable de señal de entrada está conectado en paralelo con un pequeño capacitor. El cable de señal introducido desde la interfaz debe conectarse a un pequeño capacitor pifalla cerca de la interfaz. El tamaño del capacitor se determina en función de la intensidad y frecuencia de la señal, que no puede ser demasiado grande, de lo contrario afectará la integridad de la señal. Para las señales de entrada de baja velocidad, como la entrada de la tecla, se puede utilizar un pequeño capacitor 330pf, como se muestra en la figura 2.
< 3 > capacidad de conducción. Por ejemplo, las señales de conmutación con una mayor corriente de conducción pueden ser impulsadas por un transistor; Para los autobuses con un gran número de abanicos, se puede utilizar un amortiguador para conducir.
V. malla de alambre
< 1 > nombre de la placa, tiempo, Código pn.
< 2 > mark. Marque los pines o las señales clave de algunas interfaces.
< 3 > etiqueta del componente. Las etiquetas de los componentes deben colocarse en el lugar adecuado, y las etiquetas de los componentes densas pueden colocarse en grupos. Tenga cuidado de no colocarlo en la posición del agujero.
Seis, otros
< 1 > puntos marcados. Para los PCB que requieren soldadura por máquina, es necesario agregar dos o tres puntos de marcado.
