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Diseño electrónico - Cómo diseñamos el ancho de línea y el espaciamiento de la línea de la placa de circuito PCB

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Cómo diseñamos el ancho de línea y el espaciamiento de la línea de la placa de circuito PCB

2021-09-24
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Author:Aure

Cómo diseñamos el ancho de línea y el espaciamiento de la línea de la placa de circuito PCB

1: base de selección de PCB para el ancho de la línea de impresión:

El ancho mínimo del cable impreso está relacionado con la corriente que fluye a través del cable:

El ancho de la línea es demasiado pequeño, la resistencia del cable impreso es grande y la caída de tensión en la línea también es grande, lo que afecta el rendimiento del circuito.

Si el ancho de la línea es demasiado ancho, la densidad de cableado no es alta y el área de la placa aumentará, lo que no es propicio para la miniaturización, además de aumentar los costos.

Si la carga actual se calcula en 20a / MM cuadrado, cuando el espesor de la lámina de cobre es de 0,5 mm (normalmente tanto), la carga actual de 1 mm (unos 40 mil) de ancho de línea es 1a,

Por lo tanto, el ancho de línea de 1-2.54mm (40 - 100mil) puede cumplir con los requisitos generales de aplicación. El cable de tierra y la fuente de alimentación en el tablero del equipo de alta potencia se pueden aumentar adecuadamente de acuerdo con el nivel de potencia. En el circuito, para aumentar la densidad de cableado, el ancho mínimo de línea es de 0254 - 1,27 mm (10 - 15 mil) para cumplir con los requisitos. (soldadura manual: el cable de alimentación 20 - 30mil y el cable de tierra deben ser más anchos)

En la misma placa de circuito, el cable de alimentación. El cable de tierra es más grueso que el cable de señal. El ancho de línea de la capa de malla de alambre es de 10 - 30 mil (15 mil).


Diseño de ancho de línea de la placa de circuito impreso

2: distancia entre líneas de PCB

Cuando es de 1,5 mm (unos 60 mil), la resistencia de aislamiento entre líneas es superior a 20 m ohm, y el voltaje máximo tolerado entre líneas puede alcanzar los 300v. Cuando la distancia entre líneas es de 1 mm (40 mil), el voltaje máximo tolerado entre líneas es de 200v. Por lo tanto, en la placa de circuito de baja tensión on en el Centro (el voltaje de la línea a la línea no es superior a 200v), el espaciamiento de la línea es de 1,0 - 1,5 mm (40 - 60 mil). En circuitos de baja tensión, como los sistemas de circuitos digitales, no es necesario considerar el voltaje de ruptura siempre que el proceso de producción lo permita. muy pequeño. (soldadura manual 25 - 30mil)


3: almohadilla de PCB

Para una resistencia de 1 / 8w, un diámetro de 28 Mil del cable de la almohadilla es suficiente.

Para 1 / 2w, el diámetro es de 32 mil, el agujero del alambre es demasiado grande y el ancho del anillo de cobre de la almohadilla es relativamente reducido, lo que resulta en una menor adherencia de la almohadilla. Es fácil caerse, los agujeros de alambre son demasiado pequeños y la colocación de los componentes es difícil. (soldadura manual: 35 mil de diámetro interior, 70 mil de diámetro exterior)


4: dibuja los límites del circuito

La distancia mínima entre la línea límite y la almohadilla de pin del componente no puede ser inferior a 2mm (generalmente es más razonable 5 mm), de lo contrario el material será difícil de dejar en blanco.


5: principio de diseño del PCB del componente:

Principio general: en el diseño de los pcb, si el sistema de circuitos tiene tanto circuitos digitales como analógicos, como circuitos de alta corriente, deben colocarse por separado para minimizar el acoplamiento entre los sistemas. En el mismo tipo de circuito, según el flujo y la función de la señal, se divide en bloques y los componentes se colocan en bloques.

B: la unidad de procesamiento de señales de entrada y el componente de accionamiento de señales de salida deben estar cerca del borde de la placa de circuito, y las líneas de señal de entrada y salida deben ser lo más cortas posible para reducir la interferencia de entrada y salida.

C: dirección de colocación del componente: el componente solo puede organizarse en dos direcciones, es decir, horizontal y vertical. De lo contrario, no se pueden usar en el plug - IN.

D: distancia entre los componentes. Para placas de densidad media, componentes pequeños, como resistencias de baja potencia, condensadores, diodos y otros componentes separados, la distancia entre ellos es de 2,54 mm) puede ser mayor manualmente, como tomar 100 mil, chips de circuitos integrados, la distancia entre los componentes es generalmente de 100 - 50 mil.

E: cuando la diferencia de potencial eléctrico entre los componentes es grande, la distancia entre los componentes debe ser lo suficientemente grande como para evitar la descarga.

F: antes de entrar en el ic, el capacitor debe estar cerca de la fuente de alimentación y el pin de tierra del chip. De lo contrario, el efecto de filtrado será peor. En los circuitos digitales, para garantizar el funcionamiento confiable del sistema de circuitos digitales, la fuente de alimentación de cada capacitor de desacoplamiento IC de chip de circuitos integrados digitales se coloca entre el suelo. Los condensadores de desacoplamiento generalmente utilizan condensadores cerámicos, con una capacidad de 0,01 a 0,1uf. también se deben agregar un capacitor 10uf y un capacitor cerámico 0,01uf entre el cable de alimentación y el suelo.

G: el componente del Circuito de las agujas del reloj está lo más cerca posible del pin de señal del reloj del chip del Microcontrolador para reducir la longitud del Circuito del reloj. Es mejor no cableado abajo.