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Diseño electrónico - ¿¿ la impresión 3D afectará el número de capas en el diseño de pcb?

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Diseño electrónico - ¿¿ la impresión 3D afectará el número de capas en el diseño de pcb?

¿¿ la impresión 3D afectará el número de capas en el diseño de pcb?

2021-10-25
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Author:Downs

El hardware y el software que impulsan los dispositivos electrónicos actuales se han desarrollado a un ritmo extremadamente rápido, pero el diseño de prototipos todavía tiene cuellos de botella clave, especialmente los retrasos imprevistos y costosos en el desarrollo de placas de circuito PCB y pcba. en respuesta, la impresión 3D se utiliza ahora en placas de circuito PCB y pcba especializadas en la producción. Ofrece ventajas en términos de ahorro de tiempo, costos e innovación.


Aunque los PCB impresos en 3D se están utilizando en diversas aplicaciones profesionales y entusiastas, no hemos visto hasta hace poco el desarrollo de esta tecnología en productos electrónicos como los pcb.

En cada etapa del desarrollo del producto, los diseñadores e ingenieros electrónicos deben sacar el prototipo para probar. La fabricación estándar actual de la sustracción de PCB es un proceso en varias etapas, intensivo en mano de obra y materiales, y a menudo externalizado.

Placa de circuito


Durante el diseño y las pruebas, el tiempo de espera para prototipos complejos puede aumentar en varias semanas, en lugar de prototipos rápidos. Además, si el prototipo muestra algún defecto, el rediseño llevará días o semanas adicionales antes de que el diseño entre en producción. las pruebas anteriores han sido probadas, lo que supone un riesgo comercial para el desarrollo puntual del producto. Las impresoras también pueden ahorrar dinero e incluso permitir a los usuarios crear modelos que suelen ser difíciles o imposibles de producir. Pcba o utilizar modelos que consumen mucho tiempo en el proceso de fabricación actual. Al final, la calidad del producto final puede mejorar e incluso generar un mundo electrónico completamente nuevo.


El propio sustrato de la placa de PCB está hecho de materiales de aislamiento y aislamiento térmico que no son fáciles de doblar. El material del pequeño circuito que se puede ver en la superficie es la lámina de cobre. La lámina de cobre cubría inicialmente todo el tablero de pcb, pero durante el proceso de fabricación, una parte fue grabada y el resto se convirtió en una red de cables finos. Estas líneas se llaman cables o cableado y se utilizan para proporcionar conexiones eléctricas a los componentes en el pcb.

Por lo general, el color de la placa de circuito impreso y la placa de circuito impreso es verde o marrón. Este es el color del flujo de bloqueo, que es una capa protectora aislada que protege el cable de cobre y evita que las piezas se soldan a lugares incorrectos. Ahora se utilizan varias capas de placas en la placa base y la tarjeta gráfica, lo que aumenta considerablemente el área que se puede cableado.

1. la mayoría de las placas multicapa utilizan placas de cableado individuales o dobles, y se añade una capa de aislamiento entre cada capa para presionar juntas.

2. el número de capas de PCB significa que hay varias capas de cableado independientes. Por lo general, el número de capas es par e incluye dos capas Exteriores. Las placas de PCB comunes suelen tener una estructura de 4 a 8 capas. Muchas fábricas de chips de PCB pueden ver el número de capas mirando la superficie de corte de la placa de pcb, pero de hecho, nadie puede tener una visión tan buena.

3. la conexión de circuito entre la placa multicapa de PCB y la placa multicapa de pcba adopta la tecnología de agujeros enterrados y agujeros ciegos. La mayoría de los PCB de la placa base y las tarjetas de visualización utilizan placas de PCB de 4 capas, y algunas utilizan placas de PCB de 6 capas, PCB de 8 capas e incluso placas de PCB de 10 capas.

4. si quieres ver cuántas capas tiene el pcb, puedes identificarlo observando los agujeros guía, ya que las cuatro capas utilizadas en la placa base y la tarjeta de visualización son el cableado de primera y cuarta capa, y otras capas tienen otros usos (tierra y fuente de alimentación), por lo que, al igual que las dos capas, el agujero penetrará en el tablero del pcb.