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Diseño electrónico - Fabricante de pcb: cómo reducir el ruido y la interferencia electromagnética

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Diseño electrónico - Fabricante de pcb: cómo reducir el ruido y la interferencia electromagnética

Fabricante de pcb: cómo reducir el ruido y la interferencia electromagnética

2021-09-24
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Author:Aure

Fabricante de pcb: cómo reducir el ruido y la interferencia electromagnética


Las siguientes son las 24 habilidades para reducir el ruido y la interferencia electromagnética en el diseño de PCB después de años de diseño resumidos:

1. mantenga el reloj, el autobús y las señales de selección de chips alejados de los cables y conectores de E / S.

2. las líneas de entrada de voltaje analógico y los terminales de voltaje de referencia deben mantenerse lo más alejados posible de las líneas de señal del circuito digital, especialmente los relojes.

3. las líneas clave deben ser lo más gruesas posible y los dos lados deben estar protegidos y fundamentados. Las líneas de alta velocidad deben ser cortas y rectas.

4. las líneas sensibles al ruido no deben estar conectadas en paralelo con líneas de conmutación de alta corriente y alta velocidad.

5. no conecte cables bajo cristales de cuarzo o bajo equipos sensibles al ruido.

6. no forme un circuito en la señal. Si esto es inevitable, haga que el área de la carretera de circunvalación sea lo más pequeña posible.

7. un capacitor de desacoplamiento para cada circuito integrado. Se debe agregar un pequeño condensadores de derivación de alta frecuencia a cada electrolizador.

8. utilice condensadores de tantalio de gran capacidad o condensadores de rap en lugar de condensadores electroliticos para cargar y descargar condensadores de almacenamiento de energía del circuito. Cuando se utilizan condensadores tubulares, la carcasa debe estar fundamentada.


Fabricante de pcb: cómo reducir el ruido y la interferencia electromagnética



9. para los dispositivos A / d, las partes digitales y analógicas prefieren ser uniformes que cruzadas.

10. se pueden utilizar chips de baja velocidad en lugar de chips de alta velocidad. Los chips de alta velocidad se utilizan en posiciones clave.

11. las resistencias se pueden conectar en serie para reducir la tasa de salto de los bordes superior e inferior del Circuito de control.

12. trate de proporcionar algún tipo de amortiguación para relés, etc.

13. no abra el circuito de entrada del Circuito de puerta no utilizado. El terminal de entrada positivo del amplificador operativo no utilizado está conectado a tierra, y el terminal de entrada negativo está conectado al terminal de salida.

14. para las placas de circuito impreso, trate de usar 45 líneas rotas en lugar de 90 líneas rotas para reducir la emisión externa y el acoplamiento de señales de alta frecuencia.

15. la placa de impresión se divide de acuerdo con las características de cambio de frecuencia y corriente, y los componentes ruidosos y no ruidosos deben estar más separados.

16. las placas individuales y dobles utilizan una fuente de alimentación de un solo punto y un solo punto de tierra. El cable de alimentación y el cable de tierra deben ser lo más gruesos posible. Si es económico, se pueden utilizar placas multicapa para reducir la inducción capacitiva de la fuente de alimentación y la tierra.

17. para los circuitos de señal débil, no forme un circuito de corriente alrededor del Circuito de baja frecuencia.

18. el circuito de accionamiento I / o debe estar lo más cerca posible del borde de la placa de impresión para salir de la placa de impresión lo antes posible. Las señales que entran en la placa de impresión deben filtrarse, así como las señales de las zonas de alto ruido. Al mismo tiempo, se debe utilizar una serie de resistencias terminales para reducir la reflexión de la señal.

19. el extremo inútil del MCD debe estar conectado a un nivel alto, o conectado a tierra, o definido como el extremo de salida. Un extremo del circuito integrado que debe estar conectado al suelo de la fuente de alimentación debe estar conectado y no debe flotar.

20. las líneas de reloj perpendiculares a las líneas I / o tienen menos interferencia que las líneas paralelas I / o, y los pines de los componentes de reloj están lejos de los cables I / O.

21. los pines de los componentes deben ser lo más cortos posible y los pines de los condensadores de desacoplamiento deben ser lo más cortos posible.

22. utilizar un reloj de frecuencia mínima que cumpla con los requisitos del sistema.

23. el generador de relojes está lo más cerca posible del dispositivo que utiliza el reloj. La carcasa del Oscilador de cristal de cuarzo debe estar fundamentada.

24. rodee el área del reloj con un cable de tierra y haga que el cable del reloj sea lo más corto posible.

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