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1: diseño térmico de PCB debido a la resistencia a la temperatura y la conductividad térmica relativamente bajas del sustrato de placa de circuito impreso, la resistencia a la descamación de la lámina de cobre disminuye con el aumento de la temperatura de trabajo. La temperatura de funcionamiento de la placa de circuito impreso no debe exceder generalmente los 85 ° c.
En el diseño de la estructura de la placa base, los principales métodos de disipación de calor son: distribución uniforme de la carga térmica, instalación de componentes de radiadores, guía de tiras entre la placa impresa y el componente, refrigeración por aire forzado local o global.
2: diseño del amortiguador de amortiguación de pcb. La placa de circuito impreso es un componente de circuito y un componente de soporte de equipo en productos electrónicos, que proporciona un componente eléctrico entre el componente de circuito y la conexión del equipo. Para mejorar la resistencia a la vibración y al impacto de la placa de circuito impreso, la carga en la placa debe distribuirse razonablemente para evitar el estrés excesivo.
En el caso de los componentes grandes y pesados (con un peso superior a 15 g o 27 cm3), se debe acercarse lo más cerca posible al extremo fijo y bajar su centro de gravedad o fijar los componentes de la estructura metálica.
3: la resistencia a la interferencia electromagnética de la placa de circuito impreso es minimizar la interacción e interferencia de los componentes en la placa de circuito impreso. Los circuitos de alta frecuencia y baja frecuencia, así como los componentes de los circuitos de alto y bajo potencial, no deben estar demasiado cerca.
Los componentes de entrada y salida deben mantenerse lo más alejados posible, minimizar la conexión entre los componentes de alta frecuencia y minimizar sus parámetros de distribución e interferencia electromagnética mutua. Con el desarrollo de la anchura / distancia de los cables finos de alta densidad, la distancia entre los cables es cada vez más pequeña, y el acoplamiento e interferencia entre los cables y los cables traerá señales dispersas o señales de error, comúnmente conocidas como crosstalk o ruido. Este efecto de acoplamiento se puede dividir en acoplamiento capacitivo y acoplamiento inductor.
Las señales dispersas causadas por estos efectos de acoplamiento deben reducirse o eliminarse mediante el diseño o el aislamiento:
1: cuando las líneas de señal y las líneas de tierra están entrelazadas o las líneas de tierra (capas) utilizan líneas de banda de doble señal, las señales adyacentes de doble capa
2: rodee la línea de señal para lograr un buen efecto de aislamiento. Las líneas no deben colocarse en paralelo y deben ser perpendiculares e inclinadas entre sí para reducir la generación de condensadores distribuidos y evitar el acoplamiento de señales. Al mismo tiempo, no debe ser un ángulo recto o agudo, debe usar un ángulo de arco para eliminar el arco y la diagonal para minimizar posibles interferencias.
3: reducir la longitud de la línea de señal. En la actualidad, la forma más eficaz de acortar la línea de transmisión de señal bajo la línea de alta densidad es adoptar una estructura de varias capas.
4: la señal de la frecuencia más alta o el componente de señal digital de la velocidad más alta deben estar lo más cerca posible de la entrada y salida (i / o) del borde de conexión de la placa de circuito impreso para que la línea de transmisión esté lo más corta posible.
5: para los pines de las señales de alta frecuencia y los componentes de señal de PCB digital de alta velocidad, se utilizará una estructura de tipo bga (matriz de rejilla esférica) y, en la medida de lo posible, no se utilizará una forma densa de qfp (encapsulamiento de cuatro planos).
6: utilice la última tecnología CSP (encapsulamiento de chips desnudos).
