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Preparación antes del diseño de PCB
1. precisión del esquema. Incluye un archivo de esquema completo y una tabla de red de bom formal con código de componente.
Encapsulamiento de PCB de todos los dispositivos en el esquema (para los componentes que no están en la Biblioteca de encapsulamiento, el ingeniero de hardware debe proporcionar tablas de datos u objetos físicos y especificar el orden definido por el pin).
2. proporcionar un diseño general de PCB o información relacionada con unidades importantes, diseño del circuito central, ubicación del agujero de instalación, necesidad de limitar los componentes de posicionamiento, áreas de restricción, etc.
Requisitos de diseño: los diseñadores deben leer el esquema en detalle, comunicarse plenamente con los ingenieros del proyecto, comprender la arquitectura del circuito, comprender el principio de funcionamiento del circuito y tener requisitos claros para el diseño y enrutamiento de señales clave.
Proceso de diseño
1. reglas de nomenclatura de archivos estándar de documentos pcb: utilice el método de numeración para controlar la versión de los archivos pcb.
El nombre del archivo incluye: nombre de la placa de Código del proyecto, número de versión, fecha.
Atención
Código del proyecto: para diferentes proyectos representados por números internos, como anwei - aw, varios Len - sl, etc. nombre de la Junta directiva: use el inglés como descripción simple.
Por ejemplo, placas traseras, paneles, etc. el número de versión utiliza uniformemente dos dígitos, es decir, v10, v11, v30......
Si el esquema cambia, la actualización de la versión cambiará el primer número, como v10 - v20. Si solo se trata de un cambio de diseño, la actualización de la versión cambiará el segundo número, es decir, v10 - v11, y así sucesivamente.
Fecha: incluyendo año, mes y día
Todo el Código solo puede contener números y letras, que están conectadas por subrayado.
Ejemplo:
Tomemos como ejemplo la placa trasera de anwei, el nombre del archivo es: AW - mainboard - v10 - 20100108
2. determinar el embalaje de los componentes
Abra la lista de la red y navegue por todos los componentes para asegurarse de que todos están correctamente empaquetados, especialmente el tamaño del componente, el orden de los pines, el tamaño del agujero y el tipo de agujero, así como la propiedad eléctrica (capa 25) deben coincidir con las especificaciones y los cables de la almohadilla en la hoja de datos. los pies de soldadura deben considerarse hojas de datos ligeramente superiores al tamaño designado.
La Biblioteca de embalaje y la bom de los componentes serán gestionadas y mantenidas por profesionales para garantizar la uniformidad de la versión.
3. establecer el marco de la placa de PCB
De acuerdo con las necesidades del cliente, se determinan las dimensiones del marco y la ubicación de la interfaz, así como la información relevante, como los agujeros de instalación, las áreas prohibidas y las áreas de cobre.
4. descargar la tabla de red
Cargar la red en el PCB y comprobar el informe de importación para asegurarse de que todos los componentes están empaquetados correctamente.
5. configuración superpuesta
Factores a tener en cuenta en la configuración de la lámina:
1. PDS estable, de bajo ruido y de baja resistencia a la ca (sistema de distribución).
2. requisitos de estructura de la línea de transmisión, línea de MICROSTRIP o línea de banda, si hay recubrimiento, etc.
3. requisitos de resistencia característica de la línea de transmisión.
4. supresión del ruido de conversación cruzada.
5. absorber y bloquear la interferencia electromagnética espacial.
6. la estructura es simétrica para evitar la deformación. La densidad del cableado determina el número de capas de señal.
El lugar con mayor densidad de cableado suele estar alrededor de la cpu. El número de pines en la CPU determina el número de capas de señal que deben usarse.
El grosor del cobre laminado y el grosor de la capa dieléctrica están determinados por el control de la resistencia, por lo que es necesario utilizar un software de simulación como hyperynx o si9000 para calcular los parámetros de apilamiento de la resistencia de un solo extremo y la resistencia diferencial ohm. OM y determinar el diseño del laminado. Diseño de fuente de alimentación y formación: el diseño forma la fuente de alimentación y el suelo tanto como sea posible, y el espesor entre la fuente de alimentación y la batería es lo más delgado posible, lo que puede proporcionar una buena distribución de condensadores de desacoplamiento, mejorar en gran medida la integridad de la señal y EMC del sistema, y formar un PDS estable, de bajo ruido y baja resistencia a la ca.
El plano de puesta a tierra debe colocarse en una capa directamente adyacente a la superficie del PCB del componente de montaje, y cuanto más cerca esté el plano de puesta a tierra de la superficie del componente principal del PCB (generalmente la superficie), menor será el inductor de interconexión.
El diseño de los laminados de PCB también debe considerar el grado de deformación de la placa, es decir, los laminados están diseñados para ser lo más simétricos posible de arriba a abajo.
Las reglas generales para el diseño digital de alta velocidad son:
1. capa de potencia + número de capas = número de capas de señal
2. la fuente de alimentación y la puesta a tierra están diseñadas en la medida de lo posible en parejas, y al menos una pareja está diseñada "de espaldas".
3. trate de usar la estructura de línea de banda para el cableado, con un mejor blindaje emc, la transmisión de señal clave debe usar la estructura de línea de banda simétrica.
