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1. superposición de juntas
En el diseño de pcb, las almohadillas deben prestar atención a los siguientes dos puntos.
1. la superposición de almohadillas (excepto las almohadillas de montaje de superficie) es la superposición de agujeros de dedos. Durante la perforación, la perforación múltiple en un lugar puede causar la rotura del taladro, lo que daña la perforación.
2. dos agujeros superpuestos en la placa multicapa. Por ejemplo, un agujero es una placa de aislamiento y el otro es una placa de conexión (almohadilla de flores), de modo que la película se mostrará como una placa de aislamiento después de estirar la película, generando así residuos.
En segundo lugar, la colocación aleatoria de caracteres
En el diseño de pcb, el control de posición de caracteres requiere dos puntos de atención:
1. la almohadilla SMD de la almohadilla de cubierta de caracteres trae inconvenientes a la prueba de continuidad de la placa de impresión y la soldadura de los componentes.
2. el diseño de los caracteres es demasiado pequeño, la serigrafía es difícil, demasiado grande para superponer los caracteres, difícil de distinguir.
3. configuración del diámetro del agujero de la Plataforma de soldadura unilateral
En el diseño de pcb, hay que prestar atención a dos puntos en la configuración del diámetro del agujero de la almohadilla de un solo lado:
1. las almohadillas de un solo lado generalmente no se perforan. Si la perforación requiere una marca, el diámetro del agujero debe diseñarse como cero. Si se diseñan los valores, entonces cuando se generan los datos de perforación, las coordenadas del agujero aparecen en esta posición, lo que es problemático.
2. las almohadillas unilaterales, como las perforaciones, deben estar especialmente marcadas.
Cuarto, abuso de capas gráficas
El uso de capas gráficas en el diseño de PCB requiere tres precauciones:
1. se han hecho algunas conexiones inútiles en algunas capas gráficas. El diseño inicial de cuatro capas de placas tenía más de cinco capas de circuitos, lo que causó malentendidos.
2. ahorre problemas en el diseño. En el caso del software protel, se dibujan líneas en cada capa con una capa de tablero y se utilizan capas de tablero para marcar las líneas. De esta manera, al realizar los datos de dibujo de luces, se omite la capa de tablero porque no se ha seleccionado. La integridad y claridad de la capa gráfica se mantuvo durante el diseño debido a la selección de líneas marcadas en la capa de tablero que causaron interrupciones en la conexión o posibles cortocircuitos.
3. violar el diseño convencional, como el diseño de la superficie de los componentes de PCB inferiores y el diseño de la superficie de soldadura superior, causando inconvenientes.
V. uso de bloques de relleno para dibujar almohadillas
Al diseñar el circuito, las almohadillas de dibujo con bloques de relleno se pueden verificar a través de drc, pero no son propicias para el procesamiento. Por lo tanto, almohadillas similares no pueden generar directamente datos de máscara de soldadura. Cuando se aplica el flujo de bloqueo, el área del bloque de relleno estará cubierta por el flujo de bloqueo, lo que dificultará la soldadura del dispositivo.
6. la formación de conexión eléctrica es tanto una almohadilla de flores como una conexión. Debido a que la fuente de alimentación está diseñada como una almohadilla de flores, la formación de conexión es opuesta a la imagen en la placa de impresión real. Todas las conexiones son líneas aisladas. Los diseñadores deberían tener muy claro. Por cierto, tenga cuidado al dibujar líneas de aislamiento para varios conjuntos de fuentes de alimentación o puesta a tierra, no deje huecos, no haga que dos conjuntos de fuentes de alimentación cortocircuiten y no bloquee el área de conexión (separe un conjunto de fuentes de alimentación).
7. definición poco clara del nivel de tratamiento
En el diseño de pcb, la definición del nivel de procesamiento requiere dos puntos de atención:
1. el diseño de un solo panel está en el nivel superior. Si no se especifican la parte delantera y trasera, la placa puede no ser fácil de soldar con los componentes instalados.
2. por ejemplo, el tablero de cuatro capas está diseñado con cuatro capas top mid1 y mid2 bottom, pero no se coloca en este orden durante el procesamiento, por lo que debe explicarse.
8. en el diseño hay demasiados rellenos o rellenos con líneas muy finas
En el diseño de pcb, el diseño de los bloques de relleno debe prestar atención a los siguientes dos puntos:
1. los datos de Gerber se pierden y los datos de Gerber son incompletos.
2. debido a que al procesar los datos de pintura de luz, los bloques de relleno se dibujan uno por uno con líneas, la cantidad de datos de pintura de luz generados es muy grande, lo que aumenta la dificultad del procesamiento de datos.
9. la Junta del equipo de montaje de superficie es demasiado corta
Esto se utiliza para pruebas de continuidad. Para los equipos de instalación de superficie con densidad excesiva, la distancia entre los dos Pines es muy pequeña y la almohadilla es muy delgada. Para instalar los pines de prueba, deben escalonarse arriba y abajo (izquierda y derecha), como las almohadillas. El diseño es demasiado corto y, aunque no afecta la instalación del dispositivo, escalonará los pines de prueba.
10. la distancia entre las cuadrículas de gran área es demasiado pequeña. El borde entre la línea de cuadrícula de gran área y la misma línea es demasiado pequeño (menos de 0,3 mm). Durante la fabricación de la placa de circuito impreso, después del desarrollo de la imagen, el proceso de conversión de la imagen puede producir una gran cantidad de fragmentos. La película se adhiere a la placa de circuito, lo que hace que la conexión se desconecte.
11. la lámina de cobre a gran escala está demasiado cerca del marco exterior
La distancia entre la gran superficie de la lámina de cobre y el marco exterior debe ser de al menos 0,2 mm, ya que al fresar la forma, si se fresa sobre la lámina de cobre, puede causar fácilmente deformación de la lámina de cobre y la soldadura no puede resistir el desprendimiento causado por ella.
12. la longitud y la anchura de los agujeros en forma son demasiado cortas. La longitud y el ancho del agujero en forma deben ser de 2: 1 y el ancho debe ser de 1,0 mm. De lo contrario, la Plataforma de perforación puede romper fácilmente la perforación al procesar agujeros de forma especial, lo que dificulta el procesamiento y aumenta los costos.
13. el diseño desigual del patrón dará lugar a un recubrimiento desigual durante la galvanoplastia del patrón, lo que afectará la calidad.
14. el diseño del marco exterior no está claro
Algunos clientes han diseñado siluetas en capas keep, board, top over, etc., pero estas no se superponen, lo que dificulta que los fabricantes de PCB determinen qué siluetas tomar.
