Công nghệ PCBA - Bộ phận phụ khoa SMT (Bộ phận phụ) hay công nghệ phân phối

Lý do Bộ phận xử lý con chip SMT đứng lên hoặc quay lại

Bộ phận xử lý con chip SMT ở mặt đứng và lộn nghĩa là bộ phận được gắn vào miếng đệm tương ứng của bảng PCB, nhưng thành phần được xoay số 9Comment194446Name; hay 180 19462;; phía trước, rồi đứng ngang, lộn ngược, nghĩa là mặt trái của thành phần con chip SMT đang hướng lên và mặt trước đối diện. Xuống.

Lý do gì cho hai hiện tượng về phần xử lý con chip SMT đang đứng nghiêng và lộn ngược?

1. Sự đặt sai độ dày của thành phần trong khi đặt SMT, hay không chạm vào PCB và đặt xuống có thể dễ dàng gây đứng hoặc lật ngược.

2. Áp lực quá lớn khi lấy cái máy đặt vị trí SMT làm cho máy cung cấp rung động, nó sẽ đảo ngược các thành phần trong khoang tiếp theo của dải dải dải dải.

Ba. Không lực hút của vòi hút của cái máy sắp đặt được mở hoặc đóng trước quá trình làm các thành phần đứng nghiêng hoặc xoay được.

4. Cái vòi hút của máy sắp đặt đã được sử dụng hoặc bị chặn một phần, cũng khiến các thành phần đứng lên hoặc xoay qua.

5. Sự biến dạng nghiêm trọng của Bảng PCB, và cái này vượt quá 0.5mm, cũng sẽ khiến các thành phần con chip SMT đứng lên và quay đầu lại..

Lý do cho việc đứng một bên và bãi bỏ đại loại như trên. Công xưởng sản xuất con chip SMT nên chú ý nhiều hơn tới những vấn đề này để đảm bảo chất lượng của chế biến.

Phương pháp cung cấp SMT

1. Kích cỡ kim

Trong thực tế, đường kính bên trong của kim là 1/2 so với đường kính của điểm phân phát. Trong quá trình phân phối, mũi tiêm phải được chọn theo kích thước của miếng đệm trên PCB: ví dụ, kích thước đệm của 0805 và 1206 không khác gì nhiều. Có thể chọn cùng một loại kim, nhưng phải chọn các mũi kim khác nhau cho các miếng đệm rất khác nhau, để đảm bảo chất lượng các chấm keo, và hiệu quả sản xuất có thể được cải thiện.

2. Khoảng cách giữa kim và bảng PCB

Các hộp thư khác dùng kim khác nhau, và một số kim tiêm có mức độ dừng lại (như kiểu CAM/ALOT5000). Khoảng cách giữa kim và PCB phải được chỉnh lại khi bắt đầu mỗi lần làm việc, tức là, phân phối độ cao của trục Z.

Ba. Kích thước của âm lượng phân phát

Theo kinh nghiệm làm việc, kích thước của đường kính chấm dính phải là một nửa khoảng cách của miếng đệm, và đường kính chấm sau khi vá phải là 1.5 so với đường kính chấm. Bằng cách này, có thể đảm bảo rằng có đủ keo để kết nối các thành phần và tránh quá nhiều keo để lên má. Số lượng keo cần phát được quyết định bằng độ dài thời gian quay của cái bơm ốc. Trong thực tế, thời gian quay của cái bơm phải được chọn dựa theo tình trạng sản xuất (nhiệt độ phòng, độ che nắng keo, v.v).

4. Áp suất giảm tải (áp lực lưng)

Cái bình keo được sử dụng bây giờ dùng máy bơm vít để cung cấp kim keo và ống hút áp lực để đảm bảo rằng chất dính đủ được cung cấp cho máy bơm vít. Nếu áp suất phía sau quá cao, nó sẽ làm chất keo tràn ra và lượng keo sẽ quá nhiều. nếu áp suất quá thấp, chất keo sẽ bị gián đoạn và rò rỉ, gây ra các khuyết điểm. Áp suất phải được chọn dựa theo chất keo và nhiệt độ môi trường làm việc. Cao nhiệt độ môi trường sẽ làm giảm độ hút của keo và giúp nó dễ chảy hơn. Thời điểm này, áp lực lưng cần được hạ xuống để đảm bảo cung cấp keo, và ngược lại.

5. Nhiệt độ Glue

Thông thường, chất dán nhựa xy ra trong tủ lạnh ở 0-50C, và trước khi dùng, phải lấy ra 1/2 giờ trước khi dùng, để chất độc hoàn toàn phù hợp với nhiệt độ hoạt động. Độ nóng dùng của keo phải là 230C-250C; Nhiệt độ môi trường có ảnh hưởng lớn đến độ hút của keo. Nếu nhiệt độ quá thấp, điểm dán sẽ trở nên nhỏ hơn và hiện tượng vẽ dây sẽ xuất hiện. Sự khác biệt của 50C trong nhiệt độ môi trường sẽ gây ra một sự thay đổi cao 45kg trong lượng phân phối. Do đó nhiệt độ môi trường phải được kiểm soát. Đồng thời, nhiệt độ của môi trường cũng nên được bảo đảm, và những chấm nhỏ keo rất dễ khô và ảnh hưởng tới độ bám.

6. Độ hiển nhiên của keo

Độ sệt của keo ảnh hưởng trực tiếp đến chất lượng keo. Nếu độ sệt cao, điểm hồ sẽ nhỏ hơn, hoặc thậm chí là dây kéo. nếu độ sệt thấp, điểm hồ sẽ lớn hơn, có thể làm bẩn miếng đệm. Trong quá trình phân phối keo, hãy chọn áp suất lưng hợp lý và tốc độ kết dính cho các hồ in khác nhau.

7. Tò mò nhiệt độ

Để chữa keo, nhà sản xuất SMB chung đã cho đo nhiệt độ. Trong thực tế, phải có thể dùng nhiệt độ cao để chữa, để chất keo có đủ sức mạnh sau khi được chữa.

8. Bọt

Keo dán không được có bong bóng. Một chút keo kiệt sẽ gây ra nhiều PCB không có keo mỗi lần vòi được thay thế ở giữa, Không khí ở khớp sẽ được di tản để ngăn chặn hiện tượng trốn chạy.