Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Lợi thế của Công nghệ xử lý chip SMT
Những lợi thế của công nghệ xử lý chip SMT là gì?
1. Tin cậy cao và chống rung động mạnh
Bộ xử lý chip SMT sử dụng bộ phận chip đáng tin cậy cao. Các thành phần nhỏ và nhẹ, nên nó có khả năng chống rung động mạnh. Nó nhận diện sản xuất tự động và có độ đáng tin cao. Thông thường, tỉ lệ các khớp bị hỏng là ít hơn mười phần mỗi triệu. Công nghệ hàn sóng của các thành phần bổ sung qua lỗ là một thứ thứ tự dưới độ lớn, có thể đảm bảo các kết nối điện tử với tỉ lệ nhược điểm thấp. Hiện tại, gần 90lớp sản phẩm điện tử áp dụng công nghệ SMT.
2. Các sản phẩm điện tử nhỏ bé và có mật độ lắp ráp cao.
Âm lượng của Bộ phận con chip SMT Chỉ là về 1/Mười thành phần bổ sung truyền thống, và trọng lượng chỉ cao mười phần bổ sung truyền thống. Thường, Sử dụng công nghệ SMT có thể làm giảm lượng các sản phẩm điện tử theo độ cao 0.62. và độ chất lượng là 69=-80, khu vực bị chiếm đóng và sức nặng giảm đáng kể.
Bộ phận sản xuất mảnh ghép SMT đã phát triển từ 1.Nguồn sự kiện mới.lưới 6mm, và lưới cá nhân đã đạt được 0.Ngũ.. Thiết bị lắp ráp qua lỗ được dùng để lắp các thành phần, có thể làm cho mật độ tụ tập cao hơn.
Ba. Tính năng tần suất cao tốt và hiệu suất đáng tin cậy
Bởi vì các thành phần trên con chip được lắp chắc, các thiết bị thường là đầu dẫn nhỏ hay nhỏ, làm giảm ảnh hưởng của tính năng ký sinh và khả năng ký sinh, tăng cường các đặc trưng tần số cao của mạch, và giảm nhiễu điện từ và tần số radio. Tính tần số cao của mạch được thiết kế với SMC và SMD là lên tới 3GHz, trong khi bộ phận chip chỉ là 500MHz, nó có thể ngắn thời gian hoãn tín hiệu. Nó có thể được dùng trong mạch với tần số đồng hồ trên 16MHz. Nếu dùng công nghệ MCM, tần số đồng hồ cao cấp của máy tính làm việc có thể đạt tới 100MHz, và khả năng tiêu thụ điện phụ do phản ứng ký sinh có thể bị giảm theo thời gian 2-3.
Báo cáo phân tích về độ ẩm thấp của đệm PCB
Làm theo báo cáo phân tích các khu đệm PCB:
1. Mô tả mẫu
Sau khi kiểm tra khả năng điện của các mẫu PCBA được đệ trình để kiểm tra, thì thấy rằng phần lưới ổn định có thể bị đóng lại kém (bị tình nghi là đường hàn đồ ảo). Bây giờ cần phải phân tích liệu vấn đề này là do PCBA trong quá trình SMT hay là nguyên nhân của PCB (gọi là đồ hàn kém). Một mẫu PCBA và 3 Mẫu PCB được dùng.
2. Phân tích
1. Phân tích vi sinh
Cắt phần BGA trên PCBA, dùng nhựa trước khi phong tỏa, kế hoạch, đánh bóng, và cứ như cắt phần khung thép hay cắt ngang khớp đường dây chuyền của BGA, rồi dùng tới kính hiển vi nhuộm kim loại Nikon OPSIST và LEE MZ6 để quan sát và phân tích. Cái khớp bốn ở hàng đầu có vấn đề, và có một khoảng cách rõ ràng giữa bóng solder và miếng đệm (hình dạng 1). Điều kiện tương tự đã không được kiểm tra về các khớp solder.
2. Phân tích bán hàng PCB
Phân tích bề mặt PCB
phân tích SEM và EDX
5. Analysis of the wetable of solder paste
Ba. Kết luận
Sau khi phân tích trên, kết luận này có thể được rút ra:
Phần thứ tư của đường dây chuyền nằm ở hàng đầu của BGA của mẫu PCBA có một khiếm khuyết xấu, và có một đường dẫn rõ ràng giữa khớp solder cầu và miếng đệm.
The reasons for the open circuit are: poor wettability (solderability) of the PCB, và có các vật chất hữu cơ chưa rõ trên bề mặt miếng đất. Các vật chất hữu cơ được cách ly và solder kháng cự, để cho viên đạn chì BGA không thể tạo thành một lớp nối được với miếng đệm khi được hàn.
