Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Phương pháp điều tra của mạch điện trong suốt Chế độ dập SMT
Trong quá trình sản xuất các bảng mạch PCB xử lý băng dính SMT, một trong những thiếu sót dễ hiện là mạch điện. Để tránh không cho mạch điện ảnh hưởng đến khả năng của bảng mạch, cần phải kiểm tra bảng mạch và giải quyết nó kịp thời. Vậy làm thế nào để kiểm tra mạch điện của bảng mạch PCB? Hãy kiểm tra phía dưới.
Cách điều tra của mạch điện đoản mạch PCB:
1. Dùng dụng cụ phân tích vị trí ngắn.
Name. Mở ra! Thiết kế bảng PCB vẽ trên máy tính, thắp sáng hệ thống mạch ngắn, xem nơi nào gần nhất, là dễ kết nối nhất. Hãy chú ý đến mạch ngắn bên trong Bộ phận sinh học..
Có một mạch điện ngắn. Lấy một tấm ván để cắt đường (đặc biệt thích hợp cho ván đơn hay hai lớp) Sau khi cắt đường, mỗi phần của khối chức năng được tăng cường và loại bỏ từng bước một.
4. Nếu có một con chip BGA, vì tất cả các khớp được bọc bởi con chip và không thể nhìn thấy, và nó là một tấm ván đa lớp (trên bốn lớp), tốt nhất là tách nguồn năng lượng của mỗi con chip trong suốt thời gian thiết kế, sử dụng chuỗi từ hay sự liên kết Thế trụ 0, để khi có một mạch ngắn giữa nguồn điện và mặt đất, thì phát hiện từ nên bị ngắt, và rất dễ xác định vị trí con chip nào đó. Bởi vì việc hàn hệ thống BGA rất khó khăn, nếu nó không được hàn tự động bởi cỗ máy, một chút sơ suất sẽ làm đoản mạch nguồn năng lượng bên cạnh và hai viên giáp mặt đất.
Comment. Hãy cẩn thận khi cầm tụ điện trên bề mặt với kích thước nhỏ, đặc biệt là tụ điện bộ lọc nguồn điện (103 hay 104), với số lượng lớn, có thể dễ dàng dẫn đến một đường tắt giữa nguồn điện và mặt đất. Dĩ nhiên, đôi khi không may mắn, tụ điện tự nó bị đoản mạch, nên cách tốt nhất là thử tụ điện trước khi hàn.
6. Nếu nó là đồ lót tay, hãy phát triển một thói quen tốt: kiểm tra bảng PCB trước khi được hàn, và dùng một đa mét để kiểm tra xem các mạch chủ (đặc biệt nguồn điện và mặt đất) có bị bao ngắn hay không. sử dụng một đa mét để kiểm tra mỗi lần một con chip được Hàn lại, kiểm tra xem liệu nguồn điện và mặt đất có bị đoản mạch không. Thêm nữa, đừng tung cái mỏ hàn ngẫu nhiên.
Máy chuyển vị SMT trong quá trình xử lý các vật liệu đến.
Công nghệ SMT là chìa khóa để lắp ráp và sản xuất các sản phẩm SMT. Trong tình huống bình thường, việc in đơn và đóng dấu nóng có thể hoàn thành việc in và duy trì to àn bộ PCB một lúc, trong khi việc sắp đặt SMC/SMD tự động phải được thực hiện bởi một cái máy sắp đặt đặt đặt, và máy sắp đặt đặt đặt đặt đặt đặt đặt đặt đặt thường xuyên cần lắp từng mảnh SMD. Do đó, khả năng kỹ thuật của cái máy sắp đặt sẽ ảnh hưởng trực tiếp đến hiệu quả và chất lượng sản xuất. Bộ phận sắp đặt là bộ phận cơ bản và chìa khóa trong đường lắp ráp sản phẩm SMT, và nó xác định mức độ tự động của công nghệ lắp ráp sản phẩm điện tử. Cấp độ cao của thiết bị vị trí quyết định cơ bản hai yêu cầu của quá trình vị trí: độ chính xác vị trí và độ vị trí cao.
Phần xử lý vá là gì? Làm thế nào để thay thế?
SMT sẽ gỡ các thành phần lắp trên bề mặt như SMC/SMD ra khỏi cấu trúc của nó, rồi dán nó lên vị trí đệm được chỉ định của PCB. Quá trình này được gọi là "Pick and Place" lào tiếng Anh. Tất nhiên, vị trí của những tấm đệm phải được phủ bằng bột solder, hoặc dù chưa được đúc, thì keo dán được dán được dán trên bề mặt PCB được bọc bởi các thành phần. Sau khi thay thế, các thành phần dựa vào kết dính của keo dán hoặc keo dán để kết nối với vị trí đệm đã chỉ định.
Cơ bản của việc sử dụng cỗ máy sắp đặt để thực hiện nhiệm vụ vị trí là:
1. Bảng chấm (PCB) được gởi tới bàn làm việc của máy tạo vị trí và được sửa sau khi chỉnh quang.
2. Người cung cấp sẽ gửi các thành phần được lắp vào trạm đầu hút của máy sắp đặt, và máy sắp đặt sẽ nhặt cát lên để hút các thành phần từ cấu trúc của nó bằng một vòi hút thích hợp.
Ba. Khi đầu vị trí chuyển các thành phần đến PCB, hệ thống giám sát quang học tự động của máy sắp đặt sẽ phối hợp với đầu bộ vị trí để hoàn thành các công việc như là bộ phát hiện thành phần và sửa đổi đường thẳng.
4. Sau khi đầu vị trí đạt tới vị trí đã xác định, điều khiển vòi hút để đặt các thành phần vào vị trí đệm chỉ định của PCB với áp suất thích hợp, và các thành phần cũng được dán bằng keo đính hàn và keo dán dán dán dán dán,
5. Lặp lại những bước trên 2-4 cho đến khi mọi thành phần được lắp đặt, the Bảng PCB với các thành phần trên nó được đưa ra khỏi máy làm việc, và cả cái máy sắp đặt đã hoàn thành. Tiếp theo PCB có thể được gửi đến bảng làm việc để bắt đầu một công việc mới ở vị trí mới.
