Công nghệ PCBA - Về chi tiết và lợi ích mà SMT dễ bỏ qua.

Những chi tiết dễ bị bỏ qua Chế độ dập SMLLanguage

Vào trong SMLLanguage nhà máy sản xuất vá, Thường thì rất dễ để đảm bảo hiệu quả an to àn của tàu. Máy chuyển vị SMLLanguage. Trong sự hoạt động thực sự của Máy chuyển vị SMLLanguage, không chỉ phải có chuyên gia kỹ thuật kinh nghiệm và kinh nghiệm làm việc có kinh nghiệm huấn luyện và học tập chuyên nghiệp. Nhân viên kỹ thuật của công ty đến để hợp tác trong hoạt động thực tế của máy móc và thiết bị. Do đó, để đảm bảo độ đáng tin cao và tỉ lệ xuyên qua của... SMLLanguage miếng. Hàm lượng phế liệu của Hàn hồn và hàn điện.. Tính chất cao tần suất. Giảm hiệu ứng từ của dòng điện và sự nguy hiểm của tín hiệu tần số radio. Việc kiểm soát tự động và hiệu quả sản xuất rất dễ dàng..

Quản lý chung quy định rằng nhiệt độ của dòng sản xuất của xưởng sản xuất con chip SMLLanguage nằm ở giữa đường 255445177; 3d;176C. Độ dày tương đối của vá SMLLanguage rất cao, và thiết bị điện tử có kích thước nhỏ và sức nặng nhỏ. Kích thước lượng và khối lượng của các thiết bị điện tử vá SMLLanguage chỉ bằng phân nửa hay thậm chí một phần mười của thiết bị điện tử cắm truyền thống. Sau khi xử lý phần vá SMLLanguage được chọn ra thường, lượng tổng hợp của thiết bị điện tử sẽ bị giảm bằng lợi nhuận cao hơn 0.62. và trọng lượng lưới sẽ bị giảm theo điều kiện hoạt động tương đối.

Khi dễ dàng hóa đơn và in, phải chuẩn bị sẵn một công cụ đặc biệt để dán nguyên liệu, lá thép, lau chùi vải, cyclone vào chất tẩy, và dao pha trộn.

Vào SMLLanguage máy xử lý con chip, Phần lớn các thành phần liên quan đến chất dẻo đúc nhôm của công ty là Sn/Lớp kim loại Pb, và tỷ lệ sản xuất hợp kim nhôm là 63/37. Các thành phần chính của các nguyên liệu hàn được dán thành hai phần., Kim hỏa, côn trùng. Dịch chuyển thường có khả năng gỡ bỏ các Oxide kim loại, phá hủy lớp bề mặt của lớp thiếc tan chảy để phát triển hỗ trợ và tránh bị oxi hóa không khí lần nữa.

Tốc độ lượng các phân tử bột thiếc với dung dịch thay đổi trong hỗn hợp vá SMLLanguage là khoảng 1:1, và tỷ lệ trọng lượng lưới là khoảng 9:1. Trong quá trình sản xuất và xử lý SMLLanguage, chất lỏng phải được dùng sau khi tháo băng và hâm nóng và trộn trước khi áp dụng. Việc sưởi ấm không thể được thực hiện theo phương pháp nhiệt độ của ứng dụng. Một giai đoạn dễ bị bỏ qua trong sản xuất PCBA là kho của BGA và ICC. Việc cất giữ các bộ phận I.C. được bao tải và trữ trong môi trường tự nhiên khô hạn để duy trì độ khô và độ nóng hóa của các thiết bị điện tử chủ chốt.

Lợi thế của công nghệ xử lý chip SMLLanguage

Công nghệ lắp ráp bề mặt SMLLanguage cũng hoàn hảo hơn, và vai trò của máy móc và thiết bị đang dần được cải thiện. Công nghệ sản xuất và xử lý vá SMLLanguage đã từ từ thay thế công nghệ bổ sung truyền thống và trở thành một công nghệ xử lý phổ biến trong ngành sản xuất thiết bị điện tử. "Nhỏ hơn, nhẹ hơn, dày hơn và mạnh hơn" là lợi thế của sản xuất và công nghệ xử lý con chip SMLLanguage, và nó cũng là yêu cầu thiết lập lại các sản phẩm điện tử hiện thời.

Chế độ xử lý con chip SMLLanguage: trước tiên áp dụng chất dẻo lên bề mặt của bảng mạch in, sau đó đặt các thiết bị xúc biến của thành phần vào chất solder past của miếng đệm, sau đó kết nối các đường dẫn in thành thành phần, rồi ghép chúng lại thành một lò làm nóng và hâm nóng nguyên đơn. Sau khi làm mát và làm đông đúc chất tẩy, các kết nối máy móc và điện giữa các thành phần và mạch in được thực hiện.

Hãy nói với kỹ thuật viên của Xu nde để hiểu lợi thế của công nghệ xử lý chip SMLLanguage

1. Các sản phẩm điện tử nhỏ bé và có mật độ lắp ráp cao.

Khối lượng các thành phần con chip SMLLanguage chỉ có khoảng 1/10 của các thành phần bổ sung truyền thống, và trọng lượng chỉ cao mười phần cắm truyền thống. Thông thường, sự sử dụng công nghệ SMLLanguage có thể làm giảm lượng các sản phẩm điện tử theo độ cao 0.62. Và chất lượng của nó là 60-=-80. Được. occupied area and weight are widely reduced. Bộ lưới thành phần phần phần xử lý băng SMLLanguage phát triển từ 1.27 đến mạng lưới 0.6mm hiện tại, và các đường lưới cá nhân đã đạt đến 0.5TT. Thiết bị lắp ráp qua lỗ được dùng để lắp các thành phần, có thể làm cho mật độ lắp ráp cao hơn.

2. Chất lượng đáng tin cậy và kỹ năng chống rung động

Bộ xử lý chip SMLLanguage sử dụng bộ phận chip đáng tin cậy cao. Các thành phần nhỏ và nhẹ, nên nó có khả năng chống rung động mạnh. Nó nhận diện sản xuất tự động và có độ đáng tin cao. Thông thường, tỉ lệ các khớp bị hỏng là ít hơn mười phần mỗi triệu. Công nghệ hàn sóng của các thành phần bổ sung qua lỗ là một thứ thứ tự dưới độ lớn, có thể đảm bảo các kết nối điện tử với tỉ lệ nhược điểm thấp. Hiện tại, gần 90lớp sản phẩm điện tử áp dụng công nghệ SMLLanguage.

Ba. Tính năng tần suất cao tốt và hiệu suất đáng tin cậy

Bởi vì các thành phần trên con chip được lắp chắc, các thiết bị thường là đầu dẫn nhỏ hay nhỏ, làm giảm ảnh hưởng của tính năng ký sinh và khả năng ký sinh, tăng cường các đặc trưng tần số cao của mạch, và giảm nhiễu điện từ và tần số radio. Tính tần số cao của mạch được thiết kế với SMC và SMD là lên tới 3GHz, trong khi bộ phận chip chỉ là 500MHz, nó có thể ngắn thời gian hoãn tín hiệu. Nó có thể được dùng trong mạch với tần số đồng hồ trên 16MHz. Nếu dùng công nghệ MCM, tần số đồng hồ cao cấp của máy tính làm việc có thể đạt tới 100MHz, và khả năng tiêu thụ điện phụ do phản ứng ký sinh có thể bị giảm theo thời gian 2-3.

4. Tăng tiến trình sản xuất tự động

Hiện tại, nếu cái bảng in có lỗ thủng hoàn to àn tự động, cần mở rộng khu vực trên tấm ván in gốc bằng lợi nhuận, để đầu cắm tự động có thể chèn vào các thành phần, không thì không có đủ khoảng trống và các bộ phận sẽ bị hư hại. Máy chuyển vị tự động (SM421/SM41) dùng vòi hút bụi để lấy và đặt các thành phần. Cái vòi hút bụi nhỏ hơn hình dạng của thành phần, làm tăng mật độ leo thang. Thực tế, các thành phần nhỏ và các thiết bị QFF nhỏ với mức độ tốt được sản xuất bằng máy sắp đặt tự động để hoàn thành sản xuất tự động.

Năm. Giảm chi phí và giảm chi phí

(1) Khu vực sử dụng của tấm in bị giảm, và khu vực là 1/12 của công nghệ xuyên thủng. Nếu CSP được dùng để lắp đặt, vùng của nó sẽ bị giảm đáng kể;

Số hố khoan trên tấm in bị giảm, tiết kiệm tiền sửa chữa;

(3) Khi tính năng tần số được cải thiện, chi phí sửa chữa mạch cũng bị giảm.

(4) Do giá trị về kích thước nhỏ và lượng nhẹ của các bộ phận sản xuất con chip, chi phí vận chuyển và lưu trữ bị giảm.

(5) The use of SMLLanguage patch processing Công nghệ có thể tiết kiệm, năng, thiết bị, Nhân lực, giờ, Comment., và có thể giảm chi phí theo 97-50 Name