Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Ngoài việc chọn các thành phần và thiết kế mạch, tốt in bảng mạch (PCB) design is also a very important factor in electromagnetic compatibility. Điều quan trọng trong thiết kế PCB EMC là giảm vùng quay cực thấp nhất có thể và tạo ra dòng chảy ngược trong hướng thiết kế.. Các vấn đề chung với dòng chảy trở lại phát sinh từ vết nứt trên máy bay tham chiếu, thay đổi lớp kế hoạch tham chiếu, và tín hiệu chảy qua đoạn nối. Buộc hay tách ra tụ điện có thể giải quyết vài vấn đề, nhưng trở ngại tổng hợp của tụ điện, các lỗ, miếng đệm, và phải xem xét đường dây dẫn. Bài giảng này s ẽ giới thiệu công nghệ thiết kế PCB của EMC từ ba khía cạnh Kế hoạch nhòe, kĩ năng bố trí và quy tắc dây.
Kế hoạch nhòe
Trong thiết kế bảng mạch, độ dày, tiến trình thủng và số lớp của bảng mạch không phải là chìa khóa để giải quyết vấn đề.
m. Sự lắp ráp thuận lợi là chìa khóa để bảo đảm sự cắt ngang và tách rời thanh đỡ điện, để tạo điện tạm thời trên lớp cung điện hay lớp m ặt đất, và để bảo vệ tín hiệu từ trường điện từ trường điện. Nói về lộ trình tín hiệu, một chiến lược thay thế tốt là đặt tất cả lộ trình tín hiệu vào một hoặc nhiều lớp, ngay cạnh lớp cung cấp năng lượng hay lớp mặt đất. Với nguồn cung điện, một chiến lược tiếp cận tốt sẽ là lớp cung điện nằm cạnh lớp đất và khoảng cách giữa lớp cung cấp năng lượng và lớp mặt đất phải nhỏ nhất có thể. Đây là cách chúng ta gọi là chiến lược "ngụy trang". Hãy nói thêm về chiến lược ngụy trang tốt kiểu PCB.
1. Cái máy bay dự kiến của lớp dây dẫn phải nằm trong khu vực lớp khoang lạnh giá treo. Nếu lớp dây nối không nằm trong khu vực chiếu đất của lớp máy bay quay, sẽ có các đường dây tín hiệu bên ngoài vùng được dự kiến trong suốt các đường dây dẫn đến vấn đề của "bức xạ cạnh". Hơn nữa, nó cũng sẽ dẫn đến việc tăng vùng dây tín hiệu, dẫn đến việc tăng cường bức xạ chế độ khác biệt.
2. Hãy cố tránh thiết lập lớp dây nối tiếp cận. Vì các đường dẫn tín hiệu song song song với các lớp nối tiếp theo sẽ dẫn tới việc trò chuyện xuyên qua tín hiệu, nếu không thể tránh được các lớp nối nối nối nối liền, khoảng cách giữa hai lớp dây dẫn sẽ phải được mở rộng cẩn thận và khoảng cách giữa lớp dây dẫn và vòng tín hiệu của nó sẽ bị giảm.
Cần tránh các máy bay rải trên các lớp kế tiếp. Bởi vì khi chiếu được bao phủ, khả năng kết nối giữa các lớp sẽ dẫn đến sự kết nối nhiễu giữa các lớp.
Thiết kế ván đa lớp:
Khi tần số đồng hồ vượt qua 5MHz, hoặc thời gian phát sóng ít hơn 5n, để vùng dây tín hiệu có thể được kiểm soát tốt, thông thường cần thiết thiết thiết thiết kế đa lớp. Trong thiết kế ván đa lớp phải chú ý đến những nguyên tắc sau:
1. Lớp dây cáp quan trọng (lớp mà dây đồng hồ, cáp xe buýt, cáp giao diện, cáp điện, cáp tín hiệu điều chỉnh, dây cáp tín hiệu gắn chip, và các dây cáp tín hiệu khác nhau được định vị) nên được nối liền với to àn bộ máy bay mặt đất, tốt nhất là giữa hai máy bay. Các đường dây chủ yếu của tín hiệu là các tia bức xạ mạnh hay các đường tín hiệu cực nhạy. Kết nối với máy bay mặt đất có thể giảm vùng dây tín hiệu, giảm cường độ phóng xạ hoặc tăng cường khả năng chống nhiễu.
Thêm vào đó, máy bay năng lượng chính duy nhất (máy bay năng lượng được sử dụng rộng rãi) nên được nối liền với máy bay mặt đất để giảm hiệu quả vùng dây của dòng điện.
3. Hãy kiểm tra xem sợi dây tín hiệu 22;500 MHz tồn tại tại tại tại tại tại tại các lớp TOP và BOBBCOM của tấm ván. Nếu vậy, tín hiệu tần số cao được đặt giữa hai lớp đất để khử bức xạ vào không gian.
bê đĩa đơn và thiết kế đĩa đôi:
Đối với những tấm ván có lớp đơn và hai lớp, hãy chú ý đến thiết kế các dây cáp tín hiệu và dây điện. Để giảm vùng cung cấp nguồn điện, phải lắp một sợi cáp mặt đất liền kề và song với nguồn điện.
The "Guide Ground Line" nên được đặt ở cả hai mặt của cáp tín hiệu chủ chốt của đĩa đơn, như được hiển thị ở hình nộm 4. There should be a large area of Ground laining plane of Key signal Line of double-lớp plate, or the same treatment methogo of single-lớp plate, and the "Guide Ground Line" should be designed. The "guard ground cáp" ở cả hai mặt của các đường dây chính có thể giảm vùng mạch tín hiệu trên một mặt và ngăn sự liên kết giữa các đường tín hiệu và các đường khác.
Thông thường, lớp vỏ PCB có thể được thiết kế theo bảng sau.
Bố trí PCB
Thiết kế bố trí PCB sẽ hoàn toàn phù hợp với nguyên tắc thiết kế đặt dọc theo đường thẳng của hướng dòng tín hiệu, và tránh bay vòng bao xa nhất có thể. Bằng cách này, khả năng nối trực tiếp tín hiệu có thể tránh và tác động lên chất lượng tín hiệu. Để tránh nhiễu và nối nhau giữa mạch và các thành phần điện tử, vị trí của mạch và cấu trúc các thành phần phải tuân theo những nguyên tắc sau:
1. Nếu giao diện "sàn sạch" được thiết kế trên bảng, bộ lọc và thiết bị cách ly nên được đặt trên thắt lưng cách ly giữa "sàn sạch" và sàn làm việc. Điều này ngăn chặn thiết bị lọc hoặc cách ly kết nối với nhau qua lớp máy bay, làm yếu hiệu ứng. Hơn nữa, không có bộ lọc và bộ bảo vệ nào khác được đặt trên "tầng sạch".
2. Khi nhiều mạch mô- đun được đặt vào cùng PCB, hệ thống điện tử và hệ thống dữ liệu tương tự, thì mạch tốc độ cao và mạch tốc độ thấp phải được sắp xếp riêng để tránh sự can thiệp lẫn nhau giữa mạch điện tử, mạch tương tự, mạch tốc cao và mạch tốc thấp. Thêm vào đó, khi có mạch điện cao, trung và tốc độ thấp cùng một lúc trên bảng mạch, nguyên tắc bố trí ở hình số 7 nên được làm theo để tránh nhiễu mạch tần suất cao phát ra qua giao diện.
Cần phải đặt vòng lọc của khoang cấp năng lượng của bảng mạch gần giao diện để tránh nối lại mạch đã lọc.
4. Các thiết bị lọc, bảo vệ và cách ly của đường dẫn giao diện được đặt gần giao diện, như đã hiển thị trong FIG. 9, nó có thể thực hiện hiệu quả của sự bảo vệ, lọc và cách ly. Nếu giao diện có cả mạch lọc lẫn mạch bảo vệ, thì phải tuân theo nguyên tắc bảo vệ trước khi lọc. Bởi vì mạch bảo vệ được dùng để giảm điện và giảm tốc độ cao, nếu mạch bảo vệ được đặt phía sau mạch bộ lọc, mạch bộ lọc sẽ bị hư hại do điện điện và quá tải. Hơn nữa, bởi vì kết nối các đường dẫn nhập và xuất của mạch làm yếu hiệu ứng lọc, cách ly, hay bảo vệ, bố trí sẽ đảm bảo các đường dẫn nhập và xuất của đường bộ lọc (bộ lọc), cách ly, và các đường dẫn bảo vệ không kết hợp với nhau.
5. Hệ thống hay thiết bị nhạy cảm (như mạch tái tạo) ít nhất phải cách 1000mili với vành đai của tấm ván, đặc biệt là với viền.
của mặt giao diện của cái bảng.
6. Các tụ điện bộ nén năng lượng và bộ lọc tần số cao nên được đặt gần các mạch hay thiết bị có độ biến dạng chính lớn (như các kén nhập và kết xuất của các mô- đun năng lượng, quạt và rơ-le) để giảm vùng dây của các mạch điện lớn.
7. Các bộ lọc phải được đặt cạnh nhau để tránh sự xáo trộn của đường mạch đã lọc.
8. Thiết bị có bức xạ mạnh, như các tinh thể, dao động tinh thể, rơ-le và nguồn cung cấp năng lượng chuyển đổi, phải khoảng 1000km đi khỏi các kết nối giao diện trên bảng. Bằng cách này, sự nhiễu có thể phát tán trực tiếp ra ngoài hoặc có thể kết hợp dòng điện trên cáp phóng ra ngoài.
