Công nghệ PCBA - Công trình tổng quát xử lý vá SMT và dùng biện pháp phòng ngừa.

SMT vá xử lý tổng quát

L. Sự hiểu rộng về công nghệ xử lý con chip SMT (Viết tắt của công nghệ leo lên mặt đất) hiện là công nghệ và tiến trình phổ biến trong ngành sản xuất kết hợp điện tử. Đó là một kiểu

L. Xem xét xử lý vá SMT

Công nghệ xử lý chip SMT (Viết tắt cho công nghệ leo lên mặt đất) hiện là công nghệ và tiến trình phổ biến trong ngành sản xuất kết hợp điện tử.

Đây là một loại thành phần lắp ráp bề mặt mà không có đầu dẫn hay đầu dẫn ngắn (SMC/SMD cho dù ngắn, các thành phần con chip ở Trung Quốc) được lắp trên bề mặt của một bảng mạch in hay các phương tiện khác thông qua đường hàn điện hay hàn tải nhúng, v.v. theo phương pháp hàn và lắp ráp công nghệ lắp ráp mạch điện.

Name. Dòng chảy xử lý vá SMT

Các thành phần cơ bản của việc xử lý băng dính SMT bao gồm: việc in màn hình (hay phân cấp), việc làm dấu (tò mò), đồ hàn, làm sạch, thanh tra, và sửa chữa.

Việc in màn hình mẫu vá SMT: Nó dùng để rò rỉ chất tẩy hay dán keo lên các miếng đệm PCB để chuẩn bị cho việc hàn các thành phần. Các thiết bị được dùng là một máy in màn hình (máy in màn hình), nằm ở vị trí đầu tiên trong dòng sản xuất vá SMT.

Trình phân tách vá SMT: Truyền keo lên vị trí cố định của bảng PCB, và chức năng chính của nó là sửa các thành phần trên bảng PCB. Thiết bị dùng là máy phát keo, được đặt ở vị trí hàng đầu của đường sản xuất SMT hoặc đằng sau các thiết bị thử nghiệm.

Ba. vị trí con chip SMT: vai trò của nó là lắp ráp các thành phần trên bề mặt một cách chính xác ở vị trí PCB. Những thiết bị được dùng là một cỗ máy sắp đặt, nằm sau máy in màn hình trong đường sản xuất SMT.

4. Bộ bảo chữa vá SMT: Nó dùng để nung chảy keo dán, để các thành phần leo lên bề mặt và tấm bảng PCB được gắn chặt vào nhau. Thiết bị dùng là lò chữa, nằm phía sau máy sắp đặt trong đường sản xuất SMT.

Đơn vị của nó là làm tan chảy chất tẩy, để các thành phần leo lên bề mặt và tấm bảng PCB được gắn chặt vào nhau. Thiết bị được dùng là lò nướng ở phía sau máy sắp đặt trong đường sản xuất SMT.

Comment. Lau chùi băng dính SMT: Bộ phận của nó là loại bỏ các chất lỏng có hại cho cơ thể người trên bảng PCB tập hợp. Thiết bị dùng là máy giặt, và địa điểm có thể không được sửa, nó có thể trực tuyến hoặc ngoại tuyến.

7. Thanh tra vá SMT. Nhiệm vụ của nó là kiểm tra chất lượng hàn và chất lượng lắp ráp của PCB. Các thiết bị được sử dụng bao gồm kính lúp, kính hiển vi, thử nghiệm trực tuyến (I.T., thử nghiệm vệ tinh trượt, kiểm tra quang học tự động (AO), hệ thống kiểm tra X-RAY, kiểm tra chức năng, v.

8. Sửa chữa vá SMT: nó có nhiệm vụ nối lại các bảng PCB được phát hiện là bị lỗi. Các công cụ được dùng là dây thép, trạm làm lại, v.v. được cấu hình ở bất cứ vị trí nào trong dòng sản xuất.

Chế độ xử lý vá SMT và biện pháp phòng ngừa.

Chế độ xử lý băng dính SMT: 1. Chức năng của việc in màn hình tơ lụa là rò rỉ chất tẩy hoặc dán keo vào các khu đệm PCB để chuẩn bị cho việc hàn các thành phần. Thiết bị được dùng là máy in màn hình (máy in màn hình) nằm trong sản xuất SMT.

Tốc độ xử lý vá SMT:

1. Màn hình Tơ lụa

Nhiệm vụ của nó là in keo dán hoặc dán keo vào PCB chuẩn bị cho việc hàn các thành phần. The equipment used is a screen printing machine (screen printing machine), Vị trí đứng đầu SMT production line.

Name. Phân chia

Nó thả keo vào vị trí cố định của bảng PCB, và chức năng chính của nó là sửa các thành phần trên bảng PCB. Thiết bị dùng là máy phát keo, được đặt ở vị trí hàng đầu của đường sản xuất SMT hoặc đằng sau các thiết bị thử nghiệm.

Ba. lắp ráp

Nhiệm vụ của nó là lắp ráp chính xác các thành phần bên ngoài vào vị trí cố định của PCB. Những thiết bị được dùng là một cỗ máy sắp đặt, nằm sau máy in màn hình trong đường sản xuất SMT.

4. Phân loại

Nhiệm vụ của nó là làm bỏng keo dán dán dán, để các thành phần được lắp ráp trên bề mặt và tấm bảng PCB được gắn chặt vào nhau. Thiết bị dùng là lò chữa, nằm phía sau máy sắp đặt trong đường sản xuất SMT.

Comment. Phản xạ

Nhiệm vụ của nó là làm bỏng chất phóng xạ, để các thành phần được lắp ráp bên ngoài và tấm bảng PCB được gắn chặt vào nhau. Thiết bị được dùng là lò nướng ở phía sau máy sắp đặt trong đường sản xuất SMT.

6. Lau chùi

Nhiệm vụ của nó là loại bỏ những vết thương hàn có hại như là thay đổi trên người tập hợp. Bảng PCB. Thiết bị dùng là máy giặt., và chỉ dẫn không thể sửa được, và nó có thể trực tuyến hoặc ngoại tuyến. Đề nghị sử dụng SMT vá xử:

1. Khi mà kỹ thuật dùng đa mét để đo số điện dự trữ con chip, anh ta nên ngắt nguồn điện trong mạch, và ngắt kết nối một phần của cỗ máy từ mạch để tránh kết nối song song với các thành phần khác, điều đó sẽ ảnh hưởng tới độ chính xác của thước đo.

Không được dùng hai tay để chạm hai đầu của đồng hồ cùng lúc đo độ kháng cự. Điều này sẽ tạo ra kết nối song song của độ kháng cự của vá và kháng cự cơ thể con người, điều sẽ ảnh hưởng tới độ chính xác của thước đo. Nếu bạn cần đo độ cao độ của cỗ máy, bạn cần dùng một cây cầu kháng cự để đo.

2. Trước khi dùng độ kháng cự, dùng một đa mét để đo độ kháng cự, và nó có thể được dùng sau khi kiểm tra. Đối với các cột chống chip với các dấu hiệu chữ hoa, hãy đảm bảo mặt với các dấu hiệu được hướng lên khi lắp vào để kiểm tra sau.

Ba. Các nhà vệ sinh có xu hướng gặp vấn đề như tiếng ồn ồn lớn sau khi sử dụng, và các lực lượng chưa được dỡ với công tắc có khả năng xuất hiện cao hơn. Lý do chính là bộ phim kháng chiến bị hư và độ kháng cự liên lạc không ổn định. Trong tình trạng nhẹ hơn, rượu có thể được dùng để lau chùi băng liệu có thể loại bỏ bụi và bột carbon do ma sát. Nếu nghiêm trọng, hãy xem xét việc thay thế hiệu lực bằng động cơ mới.