PCB Teknik page 145

Dönüş tahtası yeşil üretim süreci (2) delik patlaması ve bakır patlaması

2021-10-06

Dönüş tahtası yeşil üretim süreci (2) delik tarafından patlama ve bakır plating İ devre tahtalarının üretimi...

Yüksek kaliteli devre tahtalarını iyi bir PCB hazırlığıyla nasıl hızlı yapacağız

2021-10-06

Daha iyi ve hızlı bir PCB elde etmek için tasarımcıların devre b tasarımı yaptığında üç ana b ölge dikkatini çekmesi gerekiyor.

See details>

Etiket tahtalarının yeşil üretim süreci (1) Birçok katı tahtalarının önümüzlü çözmesi

2021-10-06

Etiket tahtalarının yeşil üretim süreci (1) Birçok katı tahtalarının önümüzlü çözmesi Bütün katlanma önümleri içeren...

See details>

Güçlü ve önlü serbest IMC için IMC ve tin whisker (2)

2021-10-06

PCB üreticisi, IMC ve tin whisker (2) Leaded and lead-free IMC1. Çalışması gereken metal...

See details>

What is the difference between gold plating and immersion gold process for PCB surface treatment

2021-10-06

What is the difference between gold plating and immersion gold process for PCB surface treatment

See details>

PCB süreci mikro-USB yapısının mitosu ve yetersiz kaldırma gücünün

2021-10-06

PCB süreci mikro-USB yapısının myosunu ve yeterli güçlü karıştırması hakkında açıklıyor. Birçok arkadaşların...

See details>

Döngü masalı test ve seçim

2021-10-06

Dört tahta test ve seçim1. Bitirdiği tahta uzun süredir güveniliğinin değerlendirmesi devre tahtası test m...

See details>

Tek taraflı pcb devre tahtası üreticileri bilgili PCB devre terminoloji . Tek taraflı pcb devre tahtası

2021-10-06

Bir taraflı pcb devre tahtaları dahil, iki taraflı pcb devre tahtaları, iki taraflı pcb devre tahtaları, ...

See details>

PCB ve SMT çelik acı için dikkat

2021-10-06

PCB üreticisi, SMT çelik ağı üretimi ve kabul etmesi için ne önemli? Üretim...

See details>

PCB süreci Kuvvet çerçevesi tasarımı ve üretim düşünceleri

2021-10-06

PCB süreci Kuvvet çerçevesi tasarımı ve üretim düşünceleri ilk defa kaldırma çerçevesi ile iletişim kurduğumda...

See details>

Devre tahtası için lider boş dalga çözme birimi değiştirmesi

2021-10-06

Devre tahtası için lider boş dalga çözme birimi değiştirmesi 1. Yüksek sınırı aşmamak için yeni XichiIn...

See details>

Döngü tahta üreticileri, devre tahtalarını serbest dalga çözmesi için fluksiler

2021-10-06

Döngü tahtası üreticileri, devre tahtalarının önümüzlü dalga çözmesi i çin fluksiler The main function of the flux (F1uX) i...

See details>

Etiket tahtalarını boş bir dalga çözmesinin kirlenmesi

2021-10-06

Etiket tahtalarını çözmesinin küçümsüz bir dalga çözmesinin 1. Yüksek kirlilik, T'nin CTE'nden beri çözücü bölgeler yüzüne neden oluyor.

See details>

Fabrikadaki PCB devre tahtalarının üretimi ve işleme sürecinin detaylı açıklaması

2021-10-06

Elektronik toplantısında, basılı devre tahtası anahtar bir parçadır. Diğer elektronik komponentlerle birleştirilmiş.

See details>

Devre tahtalarının liderlik boş çözmesi yönetimi süreci

2021-10-06

Devre tahtalarının liderlik özgür çözümünün yönetimi süreci1. Geçim döneminde karıştırmaktan kaçın, orijinal...

See details>

PoP CoC Sistem seviyesi paketleme açıklaması (SIP)

2021-10-06

Sistem seviyesi paketleme (SIP) artık basit bir paketleme teknolojisi değildir ve bu teknolojiler PoP, CoC, WLP, TSV, İçeri Yapıştırılmış Üsttrate ve benzer. Ayrıca kablo bağlaması, dönüştüğü çip, mikro çarpmalar gibi diğer paketleme işlemlerinin gelişmesini de dahil ediyor.

See details>