PCB Teknik - Related PCB Technology Blog Posts page 2

2023-08-25

FCT testi nedir? FCT testi üretim sürecinde PCB üzerinde yapılan bir test türüdür.

2023-08-18

İçeri impedans, dış sinyal kaynağı ve devre arasındaki etkileşimin özelliklerini tanımlayan bir devre içindeki bir parametre referans ediyor.

2023-07-14

PCB kaçırma tahtası, PCB tahtalarını kullanarak bağlantı testi için kullanılan bir adapter ürün türüdür. Funksiyonu farklı testler için kullanılır ya da mevcut yapıları değiştirmek için kullanılır.

2023-07-03

PCB kör aracılığı, elektroplatma deliklerinden yakın iç katları ile PCB'nin en uzak devrelerini bağlamak için kullanılır. PCB devre katının uzay kullanımını arttırmak için kör delikler ortaya çıktı.

2023-06-29

Flex PCB kaplaması, soğuk maskesi sıvıdır.

2023-06-15

Kastelat delikleri, aynı zamanda parçalanmış yarı delik olarak bilinen, PCB kenarındaki barrierlere benzemek için tasarlanmış yapılar.

2023-05-25

Türetim devre tahtalarının sürecinde çözüm devre tahtasının performansını ve güveniliğini belirleyen önemli bir görevi.

2023-05-24

Çıkarma tahtası, farklı maddeler, kalınklar ve kaplamalar ile birkaç çelik parçasını çözmek için tam bir tabak oluşturmak için, farklı materyal özellikleri için komponentin farklı parçalarının ihtiyaçlarını yerine getirmek için süreç.

2023-04-26

VIPPO süreci, delikler üzerindeki delikler tarafından sürüşme süreci ve sonra elektroplatıcı kapı delikleri uygun yüzeysel bakır kalınlığını elde etmek için kullanılan süreç demektir.

2023-04-12

pcb laminasyonu, devre tahtasının her katını tamamına bağlama sürecidir. Ayrıca PCB üretiminin en önemli sürecinden biridir. Dört tahtasının laminasyon sürecinin adımlarını kesinlikle takip eden üretim etkinliğini geliştirebilir.

2022-12-09

Rigid Flex PCBName ​ yumuşak tahta ve zor tahta birleştiren bir tür PCB devre tahtası. Tasarım konusunda, yumuşak tahta tasarımından ve zor tahta tasarımından çok farklı.

2022-10-30

IPC-A-610, basılı tahta komponentlerinin kabul edilmesi için standart, elektronik endüstri'nde en geniş kullanılan inceleme standarti. Bu standart son ürünlerin ve yüksek güvenilir devre masalı komponentlerinin kabul edilebilir seviyesini düzenlemek için kullanılır. Şu anda, IPC-A-610 küresel OEM ve EMS şirketleri birçok dile çevirildikten sonra, özgür içerikler eklendikten ve birçok dile çevirildikten sonra sıcak olarak kabul edildi.

2022-07-27

Keramik PCB de keramik substratları denir. Bir tarafta çeşitli kablo veya metalik keramik tahtaları olan devre tahtalarına referans ediyorlar.

2022-06-05

Zamanların gelişmesi ile doğduğu acil teknolojiler, üretim materyal seçimi, süreç seçimi ve ürün yönetimi, ürün tasarımı simülasyonu, güvenilir ve test ihtiyaçlarını ve sıcak dirençlik sorunları dahil olmak için çok zorluk getirdi.

2022-06-05

mSAP (Değiştirilmiş yarı ilaç Prozesi) - ilk olarak PCB materyalinin yüzeyinde çok ince bir bakra katı oluşturuldu, sonra saklamak zorunda olmayan çizgiler bir kaplama kaplıdır ve gerekli çizgiler a çık ve elektroplatıcı tarafından eklenir. Sonra, kaplanı çıkardıktan sonra, kalınmayan ince bakra katı mikro etkileme tarafından çıkarılır ve sonunda gerekli devre oluşturuldu.

2022-01-02

PCB devre tahtasının devre tasarımı daha karmaşık oluştuğunda devre yoğunluğu daha yüksek ve daha yüksek olur ve kontrol yüksek sınıf tahtasının ihtiyaçlarını yerine getiremiyor.

2021-12-31

PCB üretimi sırasında PCB kalite sorunları genellikle aşağıdaki noktaları, çeşitli çözüm sorunları, uyumlu güç sorunları, fazla boyutlu değiştirme sorunları içeriyor.

2021-12-27

Radyo frekansı, yüksek hızlı basılı devre tahtaları ​ Dijital devre: Akute açıları yasaklamak, doğru açılardan kaçınmak için deneyin.

2021-12-26

PCB satıcıları her zaman PCB rengi hakkında karıştırılmıştır, PCB tahtasının en iyi kalitesi olduğunu bilmiyorlar.

2021-12-26

Çoğunlukla PCB kimyasal ve biyolojik metodları yeniden kullanmak için fiziksel metodlar var. Fiziksel yöntem genellikle mekanik yıkıcı Hava ayrılımı, magnetik adsorpsyonu ve diğer teknolojiler içeriyor.