Language
sales@ipcb.com
2021-12-26
PCB üretim teknolojisinde, anahtar PCB bakır depozit sürecidir. PCB bakra depozitlerinin en önemli fonksiyonu, 2 katı PCB ve çoklu katı PCB devre tahtasının NPTH yapılmasıdır.
Çoklukatı PCB üretim sürecinde NG analizi sebebi, Çoklukatı PCB işlemesinde kolay bir sorun daha masaüstü yüzeyinin oksidasyondur.
PCB ekran yazdırma teknolojisinin sürekli gelişmesi ile, PCB üretim endüstrisinde yeni PCB ekran yazdırma materyalleri kullanılır.
Çoklukatı PCB'nin yüzeysel tedavi süreci olmayan nickel PCB değil, elektrolik nickel PCB olmayan yüzeysel tedavi sürecisi birçok fonksiyonu tamamlamalı.
Çoklukatı PCB için elektrosuz nickel plating sürecinin sorunları çözmesi, IPCB çok katı PCB üreticisi.
Çok katı PCB devre tahtasının elektroplama süreç tasvir ve altın platlama süreç tasvir.
HDI PCB devre tahtalarının oluşturulması, HDI PCB lazer sürücü teknolojisinin geliştirmesini sağlayan ve çok fonksiyonel yönüne doğru geliştirir.
Çoklu katı devre tahtasındaki bakra kilidi laminatı, basılı devre tahtası yapılması için altyapı maddeler.
2021-12-24
PCB tahtasında yenilenme analizi ve patlama tabağının geliştirilmesi. Çoklu fonksiyonun yönünde elektronik ürünlerin gelişmesi ile.
2021-12-23
PCB tahtası elektronik bilgi ürünlerinin önemli ve önemli bir parçası oldu.
2021-12-22
Yazılmış Döngü Tahtası Dijital programlama enstrümanın operasyon teknolojisini yönetmek için tahtasını kopyalayın.
2021-12-20
jet PCB tahtasındaki ana "toprak" kurulun yerine göre ayrı olarak kaydedildir.
2021-12-17
Bastırılmış devre tahtaları Normal kompozit maddelerden oluşturulmuş, genellikle diyelektrik katmanın doldurucu olarak cam fiber kullanıyor.
2021-12-16
Portable multifunctional electronic products have very high requirements on printed circuit boards (PCB).
2021-12-15
PCB tahtasının temel amacı Yüzey tedavisi, iyi bir yerleşiklik ya da elektrik özelliklerini sağlamak.
2021-12-14
PCB tasarımında birçok bölge var. Bu durumda geçici olarak iki kategoriye sınırlanabilir:
2021-12-08
PCB tahta üreticileri tarafından kullanılan ortak PCB tabak ortamı FR4 materyalidir ve relatif havanın dielektrik constant 4.2-4.7'dir.
Neden PCB kanıtlaması için uçan iğne testi önemlidir, Flypin testi PCB testinde gereksiz bir süreç.
2021-11-29
1. İçeri “ Elektronik ürünler genellikle çalışma sıcaklığında ciddi ihtiyaçları vardır. Çok sıcaklık...
2021-11-24
HDI pcb1 bağlantısıyla kör başarısızlığın sebebi. Laser ablasyon metodu sırasında fazla enerji...
