PCB Teknik - HDI pcb bağlantısıyla kör başarısızlığın sebepleri

HDI pcb bağlantısıyla kör başarısızlığın sebepleri

1.Laser ablasyon sırasında fazla enerji Laser ablasyon metodu şu anda kör delikler yapmak için ana üretim sürecidir. CO2 laseri bakra katını doğrudan etkileyemez olsa da, eğer bakra katı yüzeyine güçlü kırmızı dalga uzunluğunun süpürüsünün özelliklerini sağlamak için özellikle tedavi edilirse, bakra katını çok yüksek sıcaklığa çabuk yükseltir. Kör deliğin dibindeki bakra katı genelde boğulmuştur, çünkü kahverengi bakra yüzeyi daha az laser ışığını gösterir, ve zor yüzeyi yapısı ışığın difüslerini arttırır, orada ışık dalgalarının içimliğini artırarak, ve kahverengi bakra kutusunun yüzeyi organik katı yapısıdır, bu da ışık içimliğini tercih edebilir. Bu yüzden, lazer enerji lazer sürüşünden sonra fazla büyük olursa, kör deliğin dibinde iç bakar yüzeyi yeniden çekebilir ve iç bakar yapısında değişikliklere neden olur.

2.Desmear epoksi sürücüsünü temizlemek veya kaldırmak için çok önemli bir süreçtir. Kör delik elektroplatmalarından önce, delik duvarından ve içindeki bakar katının bağlantısının güveniliğinde önemli bir rol oynar. Çünkü ince resin katı kör deliğini yarı yönlendirici bir durumda yapabilir. E-TEST test sırasında, stylus basıncısı yüzünden test geçebilir ve tahta toplandıktan sonra açık devre veya bağlantı başarısızlığı gibi sorunlar olabilir. Fakat, mobil telefon tahtasını örnek olarak kabul ettiğimizde her tahta yaklaşık 70-100.000 kör delik var ve lepi silerken bazı zamanlarda hatalar olacak. 13.Çünkü çeşitli üretçiler arasındaki çeşitli üretçiler arasındaki tür üretçiler arasındaki tür üretçilerin tür yapıcılar tamamlanmıştır, sadece tür sıvı izlemek ve her tür problemlerle birleştirilmeden önce tür sıvı sıvı değiştirmek zorunda kalacaktır.13.İçindeki bağlantı tabağının üzerindeki yüzeydeki katının üstündeki katının kalitesinin abnormalnormaldir. İçindeki bağlantı bölücücücücücü katının üstündeki katının abnormal kalitesinin abnormal kalitesinin de kör bir ICD için de bir neden olabilir, çünkü tür Kör delik. Önemli bir rol oynuyor, ve bakra katmanın fiziksel özellikleri bakra katmanın yapısına ve kimyasal oluşturmasına bağlı. Resim, kör deliğin dibinde iç katının yüzeyindeki zor patlama yüzünden olan ICD'i gösteriyor. Böyle iç bir katının bakra yüzeyi yapıştığın kirli çıkarması kolaydır. Üçüncüsü bakra yüzeyinin kristalizi ile ilgili bir sorun var ve kör deliğini elektroplatmak kolaydır. Elektronsuz bakır ve iç katı bakır arasındaki kötü bağlantıların farkı çok büyük bir stres tarafından çekilmesi için ICD'i göndermek çok kolay.4 Material genişletilmesi ve kontraksiyonun farkı çok büyük 8. ve 9. figür ikinci inşaat tahtasının fotoğrafları, ICD dolduran kör deliğin. İkinci inşaat tahtası L1-L2 RCC materyali, L2-L3, kör delik doldurucu katını kullanır. LDP materyali kullanılır. Yüksek sıcaklığı ve yüksek sıcaklığı yüzünden, Kör delikler, LDP ve RCC'nin CTE'nin büyük farklılıkları olan üç materyaller, LDP katında kör deliklerin ICD'nin oranını önemli olarak arttırır. Bu yüzden, çoklu laminat yaparken materyaller seçilmesi ve eşleştirmesi gerekir.5.Halogen-free RCC kör delik ICDThe halogen-free RCC material is a new type of material developed in accordance with the requirements of the RoHS directive.5.Halogen-free RCC will increase the probability of blind hole ICDThe halogen-free RCC material is a new type of material developed in accordance with the requirements of the RoHS directive. RoHS tarafından yasaklanmış halogen de yok. Ayrıca harika alev direnişi de var. Ana engelleme mekanizması, halogenleri değiştirmek için P ve N kullanımıdır, ki polimer zincirinin polaritesini azaltır ve resin moleküllerinin ağırını arttırır. Aynı zamanda, aluminium oksid gibi doldurucu eklenmesi de materyalin polaritesini arttırır. Halogen özgür maddeler, konvencional epoksi resinlerden farklı özellikleri gösterir. Bu yüzden halogen özgür maddeler orijinal elektroplatma çözümüyle eşleştirildiğinde belirli sorunlar olacak ve ince patlama olabilir.6 Kol kayıtlarının sıcaklığı, operasyon sırasında kayıtların özelliğini ve yeniden çalışma sayısı kayıtların kalitesine büyük bir etkisi olacak.