PCB Teknik - PCB üretimlerinde lazer işleme teknolojisi

Portable multifunctional electronic products have very high requirements on printed circuit boards (PCB). Yakında sınırlı bir bölgede birçok komponenti bağlayın ve devri stabilize edin. Dört tahtaları daha yoğun ve yoğun oluyor. Örneğin, açılış ve çizgi genişliği daha da azaltılır, aralarındaki mesafe ve doğruluğu sürekli geliştiriler, ve elmas ile derinlik oranı sürekli geliştiriler. Dört katlarının sayısı 10 kattan fazla ulaşabilir. Aynı kattaki mikroporların sayısı 50.000'den fazla, fakat uzay 0.05 m m kadar küçük olmalı ve por diametri 150 milden az olmalı. Böyle yazılmış devre tahtalarını mekanik olarak sürerken, sürükleme materyallerin, soğuk, çip çıkarma ve işleme konumlarının problemlerini üstlenmek zordur. Laser işleme uygulaması kalite ihtiyaçlarına uygun olabilir.

1. Laser ışığı uygulaması

iPCB tarafından üretilen yüksek yoğunlukta PCB, cam fiber materyaliyle karıştırılmış resin insulating ile ayrılmış bir çoklu katı yapısıdır ve ortasına bakır yağmur sürücü katı giriyor. Sonra laminat ve birleştirildiler. Laser işleme prensipi, PCB yüzeyine odaklanmak ve küçük bir delik oluşturmak için materyali eritmek ve ısırmak için lazer ışığını kullanmak. Bakar ve resin iki farklı materyal olduğundan beri, bakar folisinin erime sıcaklığı 1084ÂC°C'dir ve insulating resin erime sıcaklığı sadece 200-300ÂC°C'dir. Bu yüzden lazer sürücüğü kullanıldığında, ışık dalgalarının uzunluğu, modu, diametri ve puls gibi parametreler mantıklı seçilmiş ve kontrol edilmeli.

1.1 Makineler üzerinde ışık dalgalarının uzunluğu ve modunun etkisi

Döşekleri boğurken, lazer ilk defa bakra yağmasını işliyor, ve lazer süpürmesi bakra tarafından dalga uzunluğunun arttırılmasıyla artıyor. Örneğin, karbon dioksit lazeri 9,4 ile 10,6 Y¼m dalga uzunluğunda 351 ile 355 m kadar yüksektir ve YAG/UV lazeri %70 kadar yüksektir. Sadece 0,15% ile karşılaştığında YAG/UV lazeri veya sıradan maske metodu kullanabilirsiniz. Yüksek yoğunluğun PCB'nin integrasyonu geliştirmek için her katı bakar yağmuru sadece 18μm ve bakar yağmuru altındaki resin altında karbon dioksit lazeri (yaklaşık 82%) yüksek absorbsyon oranı var. Bu uygulama şartı. Karbon dioksit lazer sürüşünü sağlayın. Fotoelektrik dönüştürme hızı ve karbon dioksit lazerlerinin etkileşimliliğini YAG/UV lazerlerinden daha yüksektir. Karbon dioksit lazer PCB doğrudan a çılmak için kullanılabilir. Laser ışığının çevreli modu lazer ışığının farklı açısı ve enerji çıkışı üzerinde büyük bir etkisi var. Yeterli ışık enerjisini almak için ilk olarak uygun bir ışık çıkış modunu kurmak gerekir. Ideal durum, düşük bir Gaussian modu çıkışı oluşturmak. Bu çok yüksek enerji yoğunluğunu sağlar. Bu, ışığın lenslere iyi odaklanması için bir ön şartı sağlar. Düşük sıralama modu resonatör parametrelerini değiştirmek veya diafragm yüklemek üzere alınabilir. Diafragm kurmak ışığı enerji çıkışını azaltır, fakat yüksek rejim lazerlerinin sürüşünde katılmasına ve yardımcı olabilir. Küçük deliklerin çevresini geliştirir.

1. 2 Ateş pulusunun etkisi

Çok puls lazeri sürüşmek için kullanılır ve pulsuz lazerin çıkış yoğunluğu en azından bakır folisinin evaporasyon sıcaklığına ulaşmalı. Bakar yağmuru yaktıktan sonra, tek puls lazerin enerjisi zayıflatır ve altındaki substrat etkili olarak etkili olamaz ve delikten oluşamaz. Ancak, enerji çok yüksek olursa, ışığın enerjisinin sürünce çok yüksek olmasını sağlamak gerekir. Bakar yağmur girdikten sonra devre tahtası çok etkilidir ve devre tahtasının ardından işlemesi için kullanılamaz. Mikrohollar tarafından oluşturduğu küçük bir delik örnek ideal ve bu delik örnek sonraki bakra kaplama süreçleri için faydalı.

2. Laser ışık etkisi

Bakar yağmurunun materyal özelliklerinin ve substrat arasındaki büyük fark yüzünden lazer ışığı ve devre tahtası maddeleri arasındaki etkileşim farklı etkileri oluşturur ve mikroporların a çısına, derinliğine ve deliğine önemli etkileri oluşturur.

2.1 Laser reflection and absorption

Lazerle PCB arasındaki etkileşim, olay lazeri ilk defans edildiğinde ve yüzeydeki bakır yağmur tarafından sarıldığında başlar. Bakar yağmuru kızıl dalga uzunluğu karbon dioksit lazerinin düşük absorbsyon oranı var. Bu işlemek zor ve yüksek etkileşimliliğinde. Çok düşük. Sıçramalı ışık enerjisi, bakar yağmur materyalinin özgür elektron kinetik enerjisini arttırır. Bunların çoğu elektron ve kristal lattis veya ions etkileşimlerinden bakar yağmurunun ısı enerjisine dönüştürüler. Bu gösteriyor ki ışık kalitesini geliştirirken, bakar yağmurunun yüzeyini daha önce tedavi etmek gerekiyor. Işık absorbsyonu arttıran bir katı materyal lazerin absorbsyon oranını arttırmak için bakar yağmurunun yüzeyinde örtülebilir.

2. 2 Ateş etkisi

Laser işlemlerinde ışık bakra yağmuru ışıklandırır ve bakra yağmuru ısıtır ve havalandırır. Bu yüzden steam sıcaklığı yüksektir, bu da parçalanma ve ionizasyona yakın ve fotoğraf etkileyici plasma ışık heyecanlanması tarafından oluşturuyor. Fotoğraf etkilendirilmiş plasma genellikle bir madde vapor plasma. Plazma tarafından çalışma parçasına teslim edilen enerji plazma absorbsyonu yüzünden kaybeden ışık enerjisinden daha büyük. Gerçekten, plazma çalışma parçası tarafından lazer enerjinin absorbsyonunu arttırır. Aksi takdirde, plazma lazeri bloklayacak ve lazerin absorpsyonu işçi parçasıyla azaltacak. Karbon dioksit lazerlerinin durumunda, fotoğraf etkilenmiş plazma bakra folisinin absorbsyonunu arttırabilir. Fakat ışığın geçtiğinde çok fazla plazma geri alınacak ve bu yüzden delik pozisyonu doğruluğuna etkileyecek. Genelde konuşurken, lazer güç yoğunluğu 107W/cm2 altındaki mantıklı değerle kontrol ediliyor, bu yüzden plazma daha iyi kontrol edilebilir.Lazer sürüşünde ışık enerjinin sarısını arttırmak için çok önemli bir rol oynuyor. Bakar yağması yakılırsa bile, lazer substratını kapatmaya devam edecek. Substrat, büyük bir miktar ışık enerjisini soyuyor, şiddetli şekilde boşaltıyor ve genişletiyor. Yapılan basınç, küçük bir delik oluşturmak için erimiş maddeleri dışarı atın. Küçük delik de fotoğraf etkilendirilmiş plasma ile doludur. Küçük deliğe giren lazer enerji neredeyse tam olarak delik duvarının ve plazmanın hareketlerinin çoklu yansımaları ile sarılır. Plazma absorbsyonu çukurdan geçen lazerin güç yoğunluğunu düşürür. Boğazın altındaki lazer güç yoğunluğu özel bir derinliğini korumak için özel bir tüfek basıncı oluşturmak için gerekli. İşlemde giriş derinliğini belirleyen küçük bir delik.

3. Sonuç

Laser işleme teknolojisinin uygulamasına göre yüksek yoğunlukta PCB mikro deliklerinin sürüşüm etkinliği çok geliştirilebilir. Deneyler (1) Sayısal kontrol teknolojisini birleştirmek, basılı devre tahtaları ve açılımlar dakikada 30.000 mikro delikten fazla süreci yapabilir. 75 ile 100 arasında. (2) ultraviolet lazer uygulaması üzerinde açılış 50μm altına düşürülebilir ve PCB tahtasının kullanım ı alanını daha fazla genişletilmesi için şartlar yaratır.