PCB Teknik - PCB tahta başarısızlığının sebepleri nedir?

Çeşitli komponentlerin ve devre sinyal iletişiminin merkezi olarak PCB tahtası elektronik bilgi ürünlerinin önemli ve önemli bir parçası oldu. Onun kalite ve güvenilir seviyesi tüm ekipmanların kalite ve güveniliğini belirliyor. Elektronik bilgi ürünlerinin küçük yapılması ve lider özgür ve halogen olmayan çevre koruma ihtiyaçlarıyla, PCB tahtaları da yüksek yoğunluğu, yüksek Tg ve çevre koruması yönünde gelişiyor. Fakat pahalı ve teknik sebepleri yüzünden, PCB tahtalarının üretimi ve uygulaması üzerinde çok kalite tartışmaları sebep eden büyük bir sürü başarısızlık sorunları oluştu. Sorunun bir çözümü bulmak ve sorumluluğu ayırmak için başarısızlığın sebebini a çıklamak için, başarısızlık hakkında başarısızlık analizi yapmak gerekir.

Başarısızlık analizi temel prosedürü PCB kurulun başarısızlığının ya da başarısızlığının tam sebebini ya da mekanizmasını elde etmek için temel prensipler ve analiz sürecinin takip edilmesi gerekiyor. Yoksa değerli başarısızlık bilgileri kaçırılabilir, analizi devam edemeyecek ya da yanlış sonuçları elde edecek. Genel temel süreç, ilk olarak başarısızlık fenomenine dayanan, başarısızlık yerini ve başarısızlık modunu bilgi koleksiyonu, fonksiyonel testi, elektrik performans testi ve basit görüntü denetimi, yani başarısızlık yeri veya başarısızlık yeri ile belirlenmeli. Basit PCB tahtası ya da PCB tahtası A için başarısızlığın yeri belirlemek kolay, fakat daha kompleks BGA ya da MCM paketli aygıtlar ya da substratlar için, defekler mikroskop aracılığıyla izlemek kolay değil ve bir süre belirlemek kolay değil. Bu zamanda diğer yollar gerekiyor. Elbette. Sonra başarısızlık mekanizmasını analiz etmemiz gerekiyor, yani, PCB tahtasının başarısızlığını ya da yansıtmasını sebep eden mekanizmayı analiz etmek için çeşitli fiziksel ve kimyasal metodları kullanmamız gerekiyor, sanal kaldırma, kirlenme, mekanik hasar, mitrik stresi, orta korozyon, yorgunluk hasar, CAF veya göç gönderme, Stres aşırı yükleme ve bunlar gibi. Başarısızlık mekanizmasına ve işlem analizine dayanarak, başarısızlık mekanizmasının sebebini bulmak ve gerekirse doğrulamayı denemek için. Genelde, test doğrulaması mümkün olduğunca kadar gerçekleştirilmeli ve teste doğrulaması üzerinden doğru nedeni bulunabilir. Bu, sonraki geliştirme için hedefli bir temel sağlar. Analiz sürecinde alınan deneysel veriler, gerçekler ve sonuçlar üzerinde dayanarak başarısızlık analizi toplamak, gerekli gerçekler açık, mantıklı mantıklar kesin ve mantıklık güçlü. Açık havadan hayal etme. Analiz sürecinde, analiz metodun basit bir şekilde karmaşık olması gerektiği temel prensiplere dikkat et, dışarıdan içeriye kadar, örneğini yok etmez ve sonra kullanarak kullanmayız. Sadece bu şekilde anahtar bilgilerin kaybından ve yeni adam yapılmış başarısızlık mekanizmalarının girişmesini engelleyebiliriz. Tıpkı bir trafik kazası gibi, eğer kazaya dahil olan parti sahneyi yok ederse ya da kaçırsa, akıllı polis sorumluluğun doğru kararını vermek zordur. Bu zamanlar, trafik yasaları genellikle mahalleden kaçmış kişiye veya sahneyi yok eden partiye tamamen sorumluluğu sağlamak için gerekiyor. PCB tahtası ya da PCB tahtası A'nin başarısız analizi aynı. Eğer başarısız soldaşları tamir etmek için elektrik çözümleme demiri kullanırsanız ya da PCB tahtasını güçlü kesmek için büyük süsleme kullanırsanız, analizi başlatmak için bir yol yok ve başarısız yerde yok edildi. Özellikle başarısız örnekler olduğunda, başarısız yerlerin çevresi yok ya da hasar edildiğinde gerçek başarısız sebebi elde edilemez.

Başarısız Analiz Teknolojisi Optik mikroskop: Optik mikroskop genellikle PCB tahtalarının görüntülerini incelemek için kullanılır, başarısız parçalarını ve ilişkileri fiziksel kanıtları aramak ve PCB tahtalarının başarısız tarzını öncelikle yargılamak için kullanılır. Görüntü kontrolü genellikle PCB tahtasının kirlenmesini, korozyon, kırılmış tahtasının yerini, devre sürücüsünü ve başarısızlığının düzenlenmesini kontrol ediyor. Eğer grup veya bireysel ise, her zaman bir alanda konsantre oluşturulmuştur. Bir X-ray fluoroskopi sistemi kontrol için kullanılmalı. X-ray fluoroskopi sistemi, resim için X-rayların yayılması ya da farklı materyal yoğunluğunu kullanır. Bu teknoloji, PCB tahtasının içindeki yanlışlıklarını kontrol etmek için daha çok kullanılır. BGA veya CSP aygıtlarının içindeki yanlışlıkları ve yüksek yoğunlukta paketleme paketlerinin yanlışlık solder toplantılarının yerini kontrol etmek için kullanılır.

Sıçrama analizi: Sıçrama analizi, PCB tahtasının karışık bölüm yapısını bir dizi metodlar ve adımlar aracılığıyla, örnekler, içeri girmek, parçalamak, polislemek, korozyon ve gözlemler gibi bir süre metodlar ve adımlar aracılığıdır. Bölüm analizi aracılığıyla, PCB tahtasının kalitesini etkileyen mikro yapısının zengin bilgilerini alabiliriz. Bu, sonraki kalitesi geliştirmesi için iyi bir temel sağlayan delikler aracılığıyla. Ancak bu metod yok edici ve bölüm yapıldığında örnek kesinlikle yok edilecek.

Akustik mikroskop tarama: Şu anda C modi ultrasonik tarama akustik mikroskop genellikle elektronik paketleme veya toplama analizi için kullanılır. Bu, materyalin sonsuz arayüzünde yüksek frekans ultrasyonik görüntülerin yüzünden oluşturduğu amplitude, faz ve polyarlık değişikliklerini kullanır ve taraması Metodo, Z aksi boyunca XY uçağındaki bilgileri taramak. Bu yüzden, akustik mikroskop tarama komponentleri, materyaller ve PCB A'nin içindeki farklı defekteler, kırıklar, gecikmeler, içerikler ve sesler de dahil olmak için kullanılabilir. Eğer tarama akustiklerinin frekans genişliği yeterli ise, solder bağlantılarının iç defekleri de doğrudan tanınabilir. Tipik bir tarama akustik görüntüsü defeklerin varlığını göstermek için kırmızı uyarı rengini kullanır. Çünkü SMT sürecinde büyük bir sürü plastik paketli komponentler kullanılır, bu dönüştürme sırasında, liderlik özgür süreçe dönüştürücü sırasında büyük bir sürü ısık hassasiyetlik sorunları oluşturuyor. Demek oluyor ki, suyu süpürleyen plastik paketli aygıtlar, yüksek lead özgür süreç sıcaklığında refloş sırasında iç veya aparatlı gecikme kırıklığı görünecek ve sıradan PCB tahtaları genelde ön özgür süreç yüksek sıcaklığında patlayacaklar. Bu sırada, akoustik mikroskop taraması, çok katı yüksek yoğunlukta PCB tahtalarının desteklemeyen yanlış keşfedilmesinde özel avantajlarını belirtiyor. Genelde açık patlamalar sadece görüntülerin görüntülü incelemesi ile keşfedilir.Mikro-infrared analizi: Mikro-infrared analizi, infrared spektroskopi ve mikroskopu birleştiren bir analiz metodu. Farklı maddeler (genellikle organik maddeler) tarafından farklı kırmızı spektronun süpürmesinin principini kullanır, maddelerin birleşmesini analiz etmek için ve mikroskopla birleştirilir, Görünüşen ışık ve kırmızı ışık, görünüşen alanda olduğu sürece görünüşen alanda aynı optik yolu oluşturabilir, analiz edilebilir organik pollutanları bulmak mümkün. Mikroskop kombinasyonu olmadan, kızıl-kızıl spektroskopi genelde sadece büyük miktarda örneklerle örnekler analiz edebilir. Ancak, elektronik teknolojide birçok durumda, mikro-kirlenme PCB patlamalarının ya da başlıklı pinlerin bozukluğuna sebep olabilir. Mikroskop ile kırmızı spektroskopyası olmadan süreç sorunlarını çözmek zordur. Mikro-infrared analizinin en önemli amacı, karıştırılmış yüzeyde ya da soldurumun yüzeyinde organik kirlenecekleri analiz etmek ve korozyon ya da kötü soldurulabiliğin sebebini analiz etmek.Elektronu mikroskop analizi tarama: electron mikroskopu tarama, başarısız analizi için faydalı bir büyük ölçekli elektron mikroskopi görüntüleme sistemidir. Topografi gözlemleri için sık sık kullanılır. Şimdiki tarama elektron mikroskopu zaten çok güçlüdür ve her iyi yapı ya da yüzey özelliğini büyütebilir. Yüzlerce bin kez izle ve analiz edin. PCB tahtalarının veya sol birliklerinin başarısızlığı analizinde, SEM genellikle başarısızlık mekanizmasını analiz etmek için kullanılır. Özellikle, patlama yüzeyinin topografik yapısını izlemek için kullanılır, soldaki bağlantının metallografik yapısını ve intermetalik birleşmesini ve solderliğini ölçülmek için kullanılır. Koyu analizi, tin visker analizi ve ölçü. Optik mikroskop gibi, tarama elektron mikroskopu elektronik bir görüntü üretir, bu yüzden sadece siyah ve beyaz renkler üretilir. Elektronun mikroskopu tarama örneğinin yönetimi gerekiyor. Davranıcı olmayan ve bazı yarı davranıcılar altın ya da karbon ile yayılmalı. Yoksa örneğin yüzeyinde yükler toplaması örneğin gözlemlerine etkileyecek. Ayrıca, elektron mikroskop görüntüsünün tarama alanının derinliğini optik mikroskop görüntüsünden çok daha büyük ve metallografik yapısı gibi farklı örnekler için önemli bir analiz metodu. Mikroskopik kırıklığı ve tin whisker.Sıcaklık analizi: Farklı Tarama Kalorimetri (DSC)Farklı Tarama Kalorimetri (Farklı Tarama Kalorimetri) program ın sıcaklığı kontrol altında giriş maddeleri ve referens maddeleri arasındaki güç farklığının ilişkisini ölçülemek için bir yöntemdir. Sıcak ve sıcaklık arasındaki ilişkileri çalışan bir analitik metodu. Bu ilişkilere göre materyallerin fiziksel, kimyasal ve termodinamik özellikleri inceleyebilir ve analiz edilebilir. DSC'nin geniş bir menzili uygulamaları var, fakat PCB tahtalarının analizinde, genellikle PCB tahtasında kullanılan çeşitli polimer materyallerinin küçük derecede ve cam geçiş sıcaklığını ölçülemek için kullanılır. Bu iki parametre sonraki süreç içinde PCB tahtasının güveniliğini belirliyor.Thermal Mechanical Analyzer (TMA): Programın sıcaklığı kontrolü altında sıcaklık veya mekanik gücün altında solid, liquid ve gellerin deformasyon özelliklerini ölçürmek için kullanılır. Sıcaklık ve mekanik özellikler arasındaki ilişkileri çalışmanın bir yöntemi. Deformasyon ve sıcaklık (ya da zaman) arasındaki ilişkilere göre materyallerin fiziksel, kimyasal ve termodinamik özellikleri inceleyebilir ve analiz edilebilir. TMA'nin geniş bir menzili uygulamaları var. Genellikle PCB tahtalarının analizinde PCB tahtalarının iki anahtar parametre için kullanılır: lineer genişleme koefitörü ve cam geçiş sıcaklığını ölçüyor. Temel maddelerin PCB tahtası, çok büyük genişleme koefitörü olan metaliz deliğin kırıklığına ve başarısızlığına yol a çacak. Thermogravimetri Analizi (TGA): Thermogravimetri Analizi, bir maddelerin kütlesi ve sıcaklığın (ya da zamanın) sıcaklığın kontrolü altında bir ilişkisini ölçüm metodu. TGA programla kontrol edilen sıcaklık değişimleri sürecinde materyalin altın kalite değişimlerini sofistikleştirilmiş elektronik dengesiyle izleyebilir. Şimdiye göre