PCB Teknik - Related PCB Technology Blog Posts page 220

2019-07-16

PCB'nin güveniliği hakkında konuşmak, PCB'nin temel fonksiyonlarından biri elektrik sinyallerin yayınlanmasıdır.

2019-06-21

HDI PCB(Yüksek Diğerlik İşletici PCB), yüksek yoğunluğun bağlantısı olan PCB, mikro kör ve teknoloji aracılığıyla gömülmüş bir çizgi dağıtım yoğunluğudur. İçindeki katı çizgileri ve dış katı çizgileri dahil ediyor. Sonra her katı çizginin iç bağlantı fonksiyonunu anlamak için sürükleme ve delik metallizasyonu kullanır.

2019-06-21

PCB tasarım dosyalarını Gerber dosyalarına doğru dönüştürülebilir.

2019-06-21

Çoklukatı PCB fleksibil ve çokatı PCB'nin düzenleme prensiplerinin devre tahtası düzenleme sürecinde bu genel prensiplere uyması gerekiyor.

2019-06-21

Şimdiye kadar, neredeyse tüm FPC üretim süreçleri çıkarma (etkileme metodu) ile gerçekleştirilir. Cabor teknolojisine göre, bakra yağmur genellikle fotografiye göre korozya dirençli bir katı oluşturmak için başlangıç materyalidir ve bakra yağmurunun yüzeyi bakra yüzeyinden devre yöneticisi oluşturmak için çıkarılır. Koroz sürecinde yanlış korozyon gibi sorunlar yüzünden etkileme metodu mikro devre işlemlerinde sınırlar var.

2019-06-21

Sanayinin hızlı gelişmesi hem bir fırsat hem elektronik endüstri için bir zorluk. PCBA fabrikasının PCB boş tahtası son SMT parças ını geçiyor ve sonra PCBA olarak adlandırılan tüm dipping sürecini geçiyor.

2019-06-21

PCB yüzeysel tedavisinin en temel amacı, iyisini yiyecek ve elektrik özelliklerini sağlamak. Çünkü havadaki bakra oksidize kolay olur, bakra oksid katmanı karıştırmaya büyük bir etkisi var ve yanlış karıştırma oluşturulması kolay, bu da parçaları ve komponentleri gerçekten karıştırmayacak.

2019-06-21

Çoklu katı tahtası süreci çift taraflı metallisasyon sürecine dayanarak geliştirilir. Çin Epoxy Resin Endüstri Birliği'nin uzmanlarına göre, bu süreç iki taraflı süreç üzerinde birkaç eşsiz içerikli içerik katı metaliz delikler, sürükleme ve dekontaminasyon, pozisyon sistemleri, katlama ve özel maddelerin bağlantısı var. Genelde kullanılan bilgisayar kartlarımız epoksi bardak kıyafetlerine dayanan iki taraflı devre tahtasıdır, bunların birisi eklenti komponentler ve diğer tarafı komponent ayaklarının çözüm yüzeyidir. Solder toplantıların çok düzenli olduğunu görebiliriz. Diskretli karıştırma yüzeyi soğuk toplantı olarak adlandırıyoruz.

2019-06-21

PCB üretim süreci akışı farklıdır ve PCB türü (tür) ve işlem teknolojisi ile ilerleme ve farklı değişiyor. Aynı zamanda, PCB üreticileri farklı süreç teknolojilerini kabul ettiği gibi farklı. Aynı ya da benzer PCB ürünlerini üretmek için farklı üretim süreçleri ve teknoloji kullanılabilir.

2019-06-21

SMT teknolojisi devre tahtalarının üretimi s ürecini daha otomatik ve hızlı yapar, insanların araştırmalarını azaltır. Önceki eklentilerle karşılaştığında bu teknolojide kullanılan komponentler küçük, ince ve güvenilir.

2019-06-21

İlk başta, bir sonraki devre kurulu üretim sürecini nasıl oluşturacağımızı anlayalım. Bir hedef ya da fonksiyonu nasıl ayarlayacağını öğrenin. Sonra, PCB tasarımında bu terim sadece s üreci verilerin kategorisine referans değil, üreticinin yeteneklerine de referans ediyor. Bu veriler üreticisinin ekipmanının ve bütün tasarım s ürecinin performansına dayanılır.

2019-06-21

HDI kurulu, yüksek yoğunluklu birleşme teknolojisinin gelişmesine uyum sağladığı şekilde, PCB üretim teknolojisini yeni seviye bastırdı ve PCB üretim teknolojisindeki en büyük sıcak noktalarından biri oldu!

2019-06-21

Düşük konsantrasyon temizleme kanalı ve yüksek konsantrasyon kaybı sıvısının, basılı tahta üretim fabrikalarından yayılan yüksek konsantrasyon kaybının konsantrasyonu çok farklıdır ve uygun tedavi metodları da çok farklıdır.

2019-06-21

HDI devre tahtasında oluşturan CO2 lazer deliğinin farklı süreç metodları CO2 laser drillin için iki ana metodu var.