PCB Teknik - PCB yüzey tedavisinin avantajlarının ve yanlışlıkların analizi

Yaşayan çevre için insan ihtiyaçlarının sürekli geliştirilmesiyle, PCB üretim sürecinde ilgili çevre sorunları daha fazla dikkati aldı.

Neden PCB yüzeyinde özel tedavi gerekiyor?

PCB yüzeysel tedavisinin en temel amacı, iyisini yiyecek ve elektrik özelliklerini sağlamak. Çünkü havadaki bakra oksidize kolay olur, bakra oksid katmanın karışmasına büyük bir etkisi var ve yanlış karışması oluşturulması kolay, bu da parçaları ve komponentlerinin karışmasına neden olur. Bu yüzden, PCB üretimi ve üretimi içinde bir süreç görünecek, yani çizginin yüzeyi oksidasyondan korumak için bir katı materyalle kaplanmış.

1. Özgürlü PCB

Şu anda, PCB'nin iç tahta fabrikalarının hemen nödler işleme teknolojisi içerisinde: spray tin (HASL, sıcak hava yükselmesi), sıcak solder yükselmesi, sıcak hava yükselmesi, OSP (anti-oksidasyon), nickel-gold plating, tin precipitation, gümüş depositesi, kimyasal nikel-palladium-altın, elektroplating Hard altın, etc. Özel uygulamalar içinde özel PCB yüzeysel tedavi işlemleri olacak.

2. Spray tin (sıcak hava düzeyi)PCB

Sıcak hava yükselmesinin genel süreci: mikro korozyon, ısınma, tinning, spray yıkama.

Sıcak hava düzeltmesi, sıcak hava çöplüşmesi (genelde kalın sızdırma olarak bilinen) PCB yüzeyinde erimiş tin (lead) soldağı kaplamak ve sıkıştırılmış hava üzerinde bakar oksidasyon direniyeti ve iyi soldaşılabilir bir katmanı oluşturmak için düzeltmek için sıcak hava sıkıştırmak. Toprak. Solder ve bakır sıcak hava kondiciyonu soldaşının ve bakır birleşmesinde bakar-tin intermetalik bir toplantı oluşturur. PCB genelde sıcak hava bitirmek için erimiş soldaştır; Hava bıçağı çökücüsü sabitlemeden önce sıvı çökücüsü düşürür. Hava bıçağı çöplüğünün meniskosu şeklini toprak yüzeyinde azaltır ve çöplük köprüsünü engeller.

Sıcak hava dikey türe ve yatay türe bölünür. Genellikle yatay türün daha iyi olduğunu düşünüyor, genellikle çünkü yatay sıcak hava düzeyi kaplaması daha üniformadır ve otomatik üretimi anlayabilir.

Tavsiyeler: düşük fiyat, güzellik gösterisi.

Küçük durumlar: Spray tin tabağının kötü yüzeyi bitirmesi yüzünden, ince boşluk pinleri ve çok küçük parçaları karıştırmak için uygun değil. Solucu sahilleri PCB işleme sırasında sol sahilleri üretmeye yakın, ve kısa devre güzel toprak komponentlere yakın. Çift taraflı SMT sürecinde kullanıldığında, çünkü ikinci yüzeyi yüksek sıcaklığında yenilenmiş, TiN sıkıştırma düzeltmesi, belki de yerçekimi tarafından etkilenen küferik kalın noktalarına benzer su damgalarını oluşturacak, yanlışsız yüzeyi oluşturacak, bu yüzden Welding problemine etkileyici olabilir.

2. Organik Solderability Preservative (OSP)PCB

Genel süreç böyle: düşürüyor->; mikro korozyon>; picking>; temiz su temizleme>; organik coating>; Temizleme, işlem kontrolü diğer süreçlerden daha kolay, tedavi süreçlerinin kolay olduğunu gösteriyor.

OSP, RoHS yönetimine göre yazılmış devre tahtası (PCB) bakra yağmuru üzerinde yüzeysel tedavi için bir süreçtir. PCB'nin %25 üzerinde şu anda OSP sürecini kullandığı ve OSP süreci arttığı tahmin ediliyor (muhtemelen OSP süreci arttırılmasına ve sıralamasına başlamış olabilir). OSP süreç düşük teknoloji PCB veya yüksek teknoloji PCB için kullanılabilir, yani tek taraflı TV ve PCB, yüksek yoğunluklu çip paketleme tahtası, etc. BGA için birçok OSP uygulamaları da var. Eğer PCB'nin yüzey bağlantısı veya depolama zamanının sınırlığı için fonksiyonel ihtiyaçları yoksa, OSP süreci en ideal yüzey tedavi süreci olacak.

İfadeler: basit süreç, düzgün yüzeyi, liderlik boş çözüm ve SMT için uygun. Ufqiy işlem için uygun bir yeniden çalışma, uygun üretim ve operasyon. O, çeşitli süreçlerin (OSP+ENIG gibi), düşük maliyetler ve çevresel dostluklar için uygun.

Kıpırdama çözümlerinin sayısı sınırlı (film, eğer çoklu çözümlerinin kalıntısı tekrarlanarsa zarar verilecek ve basitçe 2 kez sorun yoktur). Teknoloji ve kablo bağlaması için uygun değil. Görsel kontrol ve elektrik ölçümleri uygun değil. SMT'in nitrogen koruması gerekiyor. SMT yeniden çalışma uygulanamaz. Daha yüksek depo şartları lazım.

3. Tüm tahta, nickel plakası altın PCB.

Altın plakalar PCB yüzeyi bir kanal katı ile doldurur ve sonra altın katı ile doldurur. Nickel plating, altın ve bakır arasındaki fışkırımı önlemek için. İki çeşit nickel platformu var: yumuşak altın (saf altın, altın yüzeyi parlak görünmez) ve zor altın platformu (yüzeyi yumuşak ve sert, takınan, kobalt ve diğer elementler içeriyor ve altın yüzeyi parlak görünüyor). Yavaş altın genellikle çip paketi altın kablosu için kullanılır, ve zor altın genellikle kaldırmayan parçaların elektrik bağlantısı için kullanılır.

İlerlemeler: uzun depolama zamanı>; 12 ay. Kontakt değiştirme tasarımı ve altın kablo dolaşması için yeterli. Elektrik testi için yeterli.

Küçük maliyetler ve kalın altın. Altın parmaklarını dağıtırken, elektrik yönetmek için ekleme dizayn çizgileri gerekiyor. Altın koltuğun kalıntısı, soldaşın koltuğunun yayılmasına neden olmadığından dolayı, bu soldaşın gücünü etkileyecek. Yüzünün üniforması. Elektronlaştırılmış nickel altının kenarlarını kapatmayacak. Aluminum kabloları toplamak için uygun değil.

4. Kıpırdama altın PCB

Genel süreç şu şekilde: toplama temizlenmesi>; mikro korozyon>; prepreg->; aktif->; elektrosuz nickel plating>; kimyasal kısıtlık altını; İşlemde yaklaşık 100 tür kimyasal madde olan 6 kimyasal banyo var, süreç daha karmaşık.

Altın, bakra yüzeyinde kaplanmış kalın bir kaynağıdır. Bu PCB'yi uzun süredir koruyabilir. Ayrıca, diğer yüzeysel tedavi sürecilerinin sahip olmadığı çevre toleransı da var. Ayrıca altın da bakra çökmesini engelleyebilir. Bu da liderlik özgür toplantısını kolaylaştıracak.

İfadeler: oksidize, uzun depolama zamanı, yumuşak yüzeyi, güzel boşluk pinleri ve küçük solder toplu komponentlerini karıştırmak için uygun. Anahtar PCB tahtası tercih edildi (mobil telefon tahtası gibi). Reflow çözümleme birçok kez tekrarlanabilir ve solderability önemli olarak azalmaz. COB (ChipOnBoard) karıştırma kablosunun temel materyali olarak kullanılabilir.

Belirtiler: yüksek maliyetler, zayıf karıştırma gücü, çünkü elektrosuz nickel süreci kullanılır, siyah disk sorunlarına yakın. Uzun süredir güvenilir bir sorun olacak.

5. Sinking tinPCB

Şu anda, tüm soldaşlar kalın üzerinde dayanılır, böylece kalın katı her tür soldaşıyla eşleştirilebilir. TiN depozit süreci, sıcak hava yükselmesi yerine sıcak hava yükselmesi yerine düz baker-tin intermetalik bir birliği oluşturabilir. Kalın tabağı çok uzun süredir depolamaz ve kalın depolama sırasında toplanılmalı.

Tavsiyeler: yatay üretim için uygun. Güzel kablo işlemleri için yeterli, özellikle boşaltma süreci için uygun, liderlik boşaltma için uygun. Çok yumuşak, SMT için uygun.

Malzemeler: İyi depolama şartları (6 ay daha fazla) tin whisker büyümesini kontrol etmek için gerekli. Kontakt değiştirme tasarımı için uygun değil. Yapılandırma sürecinde, dirençlik kaynaştırma filminin ihtiyaçları çok yüksek, yoksa dirençlik kaynaştırma filmi düşecek. Çoklu kaynaştırma sırasında nitrogen gazını korumak en iyisi. Elektrik testi de bir sorun.

6. Silahlı Gümüş PCB

Gümüş patlama süreci organik gümüş patlaması ve kimyasal nickel/altın patlaması arasında ve süreci basit ve hızlı. Sıcaklığı, aşağılığı ve kirliliğe açık olsa bile gümüş hâlâ iyi bir soldağılığı tutabilir, ama arzularını kaybedecek. Gümüş elektrosuz nickel/altın plakasının güzel fiziksel gücü yok çünkü gümüş plakasının altında nikel yok.

Anlaşmalar: basit süreç, soğuk boş soldurum için uygun, yumuşak yüzeyi, düşük maliyetler, çok ince kablolar için uygun.

Küçük depolama şartları ve kolay kirlenme. Kaldırma gücü sorunlarına yakın (mikro mağara problemi). Saldırı kaynağı filminin altındaki bakır elektrikmigrasyona ve Javanni ısırılmasına yakın. Elektrik ölçümleri de bir sorun.

7. Kimyasal nickel palladium altın PCB

Kısaca altın, kimyasal nickel, palladium ve altın ile karşılaştırıldığında nickel ve altın arasında fazla palladium var. Palladium değiştirme reaksiyonu yüzünden neden olan korozyon engelleyebilir ve altın deposyonu için yeterli hazırlık yapabilir. Diğer taraftan altın palladium tarafından sıkı kapalı, iyi bir temas yüzeyi sağlıyor.

İlaçlar: özgür bir çözüm için uygun. Yüzey SMT için çok düz ve uygun. Döşeğin de nickel ve altın ile takılabilir. Uzun sürede depo koşulları zor değildir. Elektrik testi için yeterli. Kontakt tasarımı değiştirmek için yeterli. Aluminum kablo bağlaması için yeterli, kalın plakalar için uygun, çevre saldırılarına güçlü dirençli.

8. Zor altın PCB

Ürünün istikrarını geliştirmek için, yerleştirme ve kaldırma sayısını arttır ve zor altın elektroplatörünü arttır.

Bastırılmış devre tahtasının yüzeysel tedavi süreci pek değişmedi ve hala uzak bir madde görünüyor, ama uzun süredir yavaş yavaş değişiklikler büyük değişikliklere yol a çacağını belirtmeli. Ortamın koruması arttığıyla, PCB'nin yüzeysel tedavi sürecisi gelecekte büyük değişiklikler yapacaktır.