PCB Teknik - PCBA tahtalarının tasarlama prensiplerini anlayın.

Temel süreç üç adımda bölünebilir: PCB şematik tasarımı, ağ listesi üretimi ve basılı devre masası tasarımı. Tahtada ya da PCB izlerinin düzeni olup olmadığı, özel ihtiyaçlar var.

Örneğin, girdi ve çıkış düzenlemesi mümkün olduğunca müdahaleden kaçınmalıdır. İki sinyal çizginin paralel rotası yeryüzü kablo ile ayrılmalı ve iki yakın katın dönüşü mümkün olduğunca birbirlerine perpendikli olmalı. Parazitik bağlantı paralel olabilir. Güç ve toprak kabloları birbirlerine perpendikli olması mümkün olduğunca iki katta ayrılmalı. Çizgi genişliğine göre, dijital devre PCB'nin yeryüzü a ğ oluşturmak için geniş bir yeryüzü kabı olarak kullanılabilir (analog devreler böyle kullanılamaz) ve büyük bir bakır bölgesi kullanılır.

Aşağıdaki makale mikrokontrol kontrol kurulun PCB tasarımında dikkati çekilmesi gereken ilkeleri ve bazı detayları açıklıyor.

1. PCB komponent düzeni

Komponentlerin düzeninde, bağlı komponentler mümkün olduğunca yakın yerleştirilmeli. Örneğin, saat generatörü, kristal oscillatörü ve CPU saat girişi gürültüye yakın ve daha yakın yerleştirilmeli.

Sese yakın olan bu cihazlar için, PCB şu anki devreler, yüksek akımlı devre devreleri değiştirme devrelerinde, bunları mümkün olduğunca mikrokontrolörün lojik kontrol devrelerinden uzak tutun. Mümkün olursa, bu devreler devre oluşturulabilir. Tahta, bu müdahale etmeye ve devre çalışmalarının güveniliğini geliştirmeye yararlı.

2. Çiftleme kapasitörü

ROM, RAM ve diğer çip gibi anahtar komponentlerin yanında kapasiteleri çözümlemeye çalışın. Aslında, basılmış devre tahtası izleri, pin bağlantıları ve sürücüler, etc. büyük induktans etkileri dahil olabilir. Büyük induktans Vcc izlerinin üzerinde şiddetli değişiklik gürültü örnekleri olabilir.

Vcc izlerindeki sesleri değiştirmeyi engellemek için tek yol, VCC ve elektrik alanı arasında 0.1uF elektronik kapasitesini çözmek. Eğer yüzeysel dağ komponentleri devre masasında kullanılırsa, çip kapasiteleri komponentlere doğrudan karşı kullanılabilir ve Vcc pin üzerinde ayarlanabilir.

Keramik kapasiteleri kullanmak en iyidir, çünkü bu tür kapasitörün elektrostatik kaybı (ESL) ve yüksek frekans impedansı ve bu tür kapasitörün dielektrik stabilitesinin sıcaklığı ve sıcaklığı da çok iyidir. Tantalum kapasitörlerini kullanmayı dene, çünkü impedansı yüksek frekanslarda daha yüksektir.

Kapacitörleri ayrıştırdığında bu noktalara dikkat edin:

3. PCB toprak kablo tasarımı

PCB tek-chip mikrobilgisayar kontrol sisteminde sistem toprakları, kalkan toprakları, mantıklı toprakları, analog toprakları, etc. gibi bir sürü yeryüzü kablosu var. Yer kablosunun mantıklı tasarımı devre tahtasının karşılaşma yeteneğini belirleyecek. PCB'nin toprak kablosu ve temel noktasını tasarladığında, şu sorunlar düşünmeli:

4. Diğer

Elektrik çizginin düzeni de, izlerin genişliğinin mümkün olduğu kadar kalın olması gerekiyor. PCB düzeni tasarımında, güç çizgisinin ve yeryüzü çizgisinin yöntemi veri çizgisinin yanında olmalı. Sonunda, izler olmayan devre tahtasının dibini kapatmak için yer kabloları kullanın. Bütün bu metodlar devrelerin karşılaşma yeteneğini artırmak için yardım ediyor.

Veri çizginin genişliği impedansını azaltmak için mümkün olduğunca genişliği olmalı. Veri çizginin genişliği en azından 0,3mm (12mil) az değil ve 0.46~0.5mm (18mil~20mil) kullanılırsa daha ideal olur.

Devre kurulundaki bir yolculuğun 10 pF kapasite etkisi getireceğinden dolayı, bu, yüksek frekans PCB devreleri için çok fazla araştırma sağlayacaktır. Bu yüzden PCB düzenini tasarlarken, vial sayısı mümkün olduğunca azaltacaktır. Ayrıca, devre tahtasının mekanik gücünü de azaltıyor.