Hassas PCB İmalatı, Yüksek Frekanslı PCB, Yüksek Hızlı PCB, Standart PCB, Çok Katmanlı PCB ve PCB Montajı.
En güvenilir PCB ve PCBA özel hizmet fabrikası.
Şimdiye kadar, neredeyse tüm FPC üretim süreçleri çıkarma (etkileme metodu) ile gerçekleştirilir. Cabor teknolojisine göre, bakra yağmur genellikle fotografiye göre korozya dirençli bir katı oluşturmak için başlangıç materyalidir ve bakra yağmurunun yüzeyi bakra yüzeyinden devre yöneticisi oluşturmak için çıkarılır. Koroz sürecinde yanlış korozyon gibi sorunlar yüzünden etkileme metodu mikro devre işlemlerinde sınırlar var.
Sonra poliimit altrafındaki kristal yerleştirme katmanı oluşturarak devre karşı korozyon katmanı örneğini, fotografiye göre kristal yerleştirme katmanı üzerindeki kristal yerleştirme katmanı oluşturmak için kullanın. Yönetici devreyi boş bölümü tarafından oluşturuyor. Sonra korozyon dirençli katını ve gereksiz kristal bitirme katını D katı devresi oluşturmak için kaldırın. Fotosensif poliimit resin D katı devrelerinde kaplanmış, litografi korumalı katı ya da ikinci devre katında kullanılan izolatör katını oluşturmak için delikler oluşturur ve sonra, ikinci katı devrelerinde kristal ekim katı oluşturmak için ikinci katı devrelerinde Yönetici katı oluşturur. Yukarıdaki süreç tekrarlanarak, çok katı devre tahtası oluşturulabilir.
