PCB Teknik - Related PCB Technology Blog Posts page 208

2021-08-19

IC paketine doğrudan ayrılma kapasitesini yerleştirmek EMI'yi etkili olarak kontrol edebilir ve sinyalin tamamını geliştirebilir. Bu makale IC'nin iç paketlerinden başlar, EMI kaynağını ve EMI kontrolündeki IC paketlerinin rolünü analiz eder ve sonra 11 etkili EMI kontrol kurallarını öneriyor.

2021-08-19

Şu anda, elektronik ekipmanlar hala başka bir toplama metodu olarak basılmış devre tahtaları ile çeşitli elektronik ekipmanlarda kullanılır. Çalışma, devre şematik tasarımı doğru ve basılı devre tahtası doğru tasarlanmadığını kanıtladı ki, elektronik ekipmanların güveniliğini etkileyecek.

2021-08-18

Dört tahtası sisteminin bağlantısı, çip arasında devre tahtasına, PCB tahtasının içindeki bağlantısı ve PCB ve dış aygıtlar arasında üç tür bağlantısı vardır. RF tasarımında, bağlantı noktasındaki elektromagnet özellikleri mühendislik tasarımının karşısındaki en önemli sorunlarından biridir.

2021-08-18

Yazılı devre tahtası (PCB) elektronik ürünlerde devre komponentleri ve aygıtların desteğidir. Dört elementleri ve aygıtlar arasında elektrik bağlantılar sağlar. Elektronik teknolojinin hızlı gelişmesi ile PCB yoğunluğu daha yükseliyor. PCB tasarımın kalitesi müdahale etme yeteneğine karşı büyük bir etkisi var.

2021-08-18

Yüksek hızlı DSP (dijital sinyal işlemcisi) ve periferal gelenlere göre, yeni ürün tasarımcıları elektromagnetik interferinin (EMI) büyük bir tehdit ile karşılaşıyor. İlk günlerde emisyon ve araştırma sorunları EMI veya RFI (Radio Frequency Interference) denildi.

2021-08-18

Maalesef, bu özellikler zararlı ve tasarım sürecinde olabildiğince kaçınmalıdır. Yüksek frekans devrelerinde, karışık konuşması anlamak ve tahmin etmek en zor olabilir ama kontrol edilebilir ya da yok edilebilir.

2021-08-18

Sinyal izolasyonu, galvanik bir bağlantıdan gönderilen ve alınan terminaller arasındaki barirden geçmesini engelleyen dijital veya analog sinyaller. Bu, gönderme ve alınma terminallerinin dışında yeryüzü veya referans seviyesi arasındaki farkı birkaç bin volt kadar yüksek olmasına izin verir ve sinyali hasar edebilecek farklı yeryüzü potentielleri arasındaki dönüş akışlarını engeller.

2021-08-18

Çip seviyesinde, mevcut SOC (çip sistemi) logik devreler, analog devreler ve termodinamik tasarımlarda uzmanlık gerekiyor. Bu IC, tahta seviyesi ve sistem seviyesi tasarımcılarının en iyi komponentleri, yol izleri ve korumalı komponentleri nasıl yerleştirileceğini anlamak zorundayız.

2021-08-18

Elektronik devre komponentlerinin yoğun yerleştirilmesi yüzünden. Müdahale ve düzenleme gibi özel ihtiyaçlar. Bazı yeni elektronik ürünlerde kullanılmış yazılmış tahtalar sadece yukarı ve aşağı tarafı değildir. Ayrıca tahta ortasında özellikle işledilebilecek bir katı bakır yağması da var.

2021-08-18

Yüksek hızlı devre tahtalarını tasarladığında, otomatik tasarım araçları bazen bu açık ama çok önemli sorunu bulamazlar. Ama tasarımın ilk adımlarında bazı ölçümler alındığı sürece bu sorunun kaçınılması mümkün. Bu teknik "savunma tasarımı" denir.

2021-08-18

PCB düzeni ​ Tasarımcılar genelde tasarladıkları tahtaları in şa etmek için kullanılan katlar planlamasına katılmıyor.

2021-08-18

Miniaturizasyon, komponentler ve düzenleme teknolojisinin sürekli geliştirilmesiyle, BGA kabuklarında paketlenmiş mikro IC gibi büyük gelişmeler yaptılar ve yöneticiler arasında 0,5 mm arasındaki izolasyon alanını azaltmak için de iki örnek var.

2021-08-18

Bilgisayar teknolojisinin geliştirilmesiyle, evsel bilim ve mühendislik üniversitelerinin çoğu tek çip kurslarını açtı. Bu kursu iyi öğrenmek için, tek çip mikro bilgisayarların prensiple ve teknolojiyle ilgili deneyler gerekli değil. Şu anda çoğu öğrenme tahtaları 51 seri tek çip mikrobilgisayarlarını kullanır.

2021-08-17

RF devrelerinin birçok özel özellikleri birkaç kısa cümlelerde a çıklamak zordur ve SPICE gibi geleneksel simülasyon yazılımıyla analiz edilemez. Fakat pazarda, harmonik dengeleme, ateş metodu gibi karmaşık algoritmalar olan EDA yazılımları var. Radyo frekansları devrelerini hızlı ve doğrudan simüle edebilir.

2021-08-17

DFM (üretilebilirlik tasarımı) üretim için tasarımdır ve aynı zamanda mühendislik temel teknolojidir. Tasarım ve üretim üretim döngüsünde en önemli iki bağ. Aynı mühendislik tasarımın başlangıcında ürün üretilebilirliği ve toplanabileceği gibi faktörler düşünmek.

2021-08-17

Çoğu üst mühendisler sık sık temel ve yanlış tasarımın yolunu takip ederler. Bu elektromagnetik uyumluluğu (EMC) tasarımının yüksek frekans düşünmesi.

2021-08-17

Bu makalede bahsettiği tek çip mikrobilgisayar sisteminin elektromagnetik uyumluluğu (EMC) tasarımı genellikle donanım ve yazılım iki tarafından tasarlanmıştır. Sonra, Yazılım işlemesinin PCB tahtası tasarımından elektromagnetik uyumluluğu (EMC) tasarımı yazılım makinesine sahip bir mikro bilgisayarının tek çip tasarımından tanıştırılır. Kaldır.

2021-08-17

İnsanların "yumuşak" ve içerikli sistem geliştirme alanlarında keşfetme eksikliği, genellikle C programcıların programlı donanım seviyesinde yeteneklerini kullanmak için aletler eksikliği yüzünden. Şimdiki FPGA tasarımı akışlarının çoğu genellikle çip tasarımı alanından gelir ve çok profesyonel yetenekler gerekir.

2021-08-17

Modern kablosuz iletişim sistemlerinin geliştirilmesiyle, mobil iletişim, radar, uydu iletişim sistemlerinin ve diğer iletişim sistemlerinin değiştirme hızı, güç kapasitesi ve geçici değiştirme kapasitesinin integrasyonu üzerinde daha yüksek ihtiyaçları vardır. Therefore, the VXI bus technology is studied.

2021-08-17

Sinyal bütünlük devre sistemindeki sinyalin kalitesine bağlı. Eğer sinyal kaynağından, gerekli zamanda bozulmadan alınan sonuna gönderilebilirse, sinyal tamamlandığını söylüyor.