PCB Teknik - Related PCB Technology Blog Posts page 212

2021-07-20

PCB'nin halogen özgür ihtiyaçları toplantısının genel treni olacak.

2021-07-19

Bu kağıt ilk olarak yüksek frekans devre tahtasına kısa bir tanıtım yapıyor, sonra PCB'nin yüksek frekans devre tahtasının sürücü yeteneklerinin tasarımını tanımlıyor ve sonunda PCB'nin yüksek frekans devre tahtasının sürücü önlemlerinin tasarımını tanıtıyor, yazarı anlamak için özel takip ediyor.

2021-07-16

Yaptığımız şey tasarlanmış şematik diagram ını gerçek bir PCB olarak dönüştürmek. Lütfen bu işlemi aşağı tahmin etmeyin. Principle çalışabilecek birçok şey var ama mühendislik içinde fark edilemez veya diğerleri yapamazlar. Bu yüzden iyi bir PCB yapmak zor değil, ama iyi bir PCB yapmak kolay değil.

2021-07-15

PCB yüksek frekans masalları nedir? Nasıl seçileceğim!

2021-07-14

Miniaturizasyon, taşınabilirlik, çoklu fonksiyonlu, düşük enerji tüketimi ve elektronik ürünlerin düşük maliyeti ile, 2D (iki boyutlu) paketleme teknolojisi gerekçelerini uygulamaya çalışmıyor ve bazı ürünler 2,5D veya 3D paketleme yönünde geliştirilmeye başladı. 2.5D veya 3D paketleme yapısında.

2021-07-13

IC Substrate'in PCB altın platformunun yüzeyi altın tel bağlaması ve sol bağlaması gerektiğine uymalı.

2021-07-13

Sıkı Flex PCB Yapıcı ve Düzeltme Tekniki

2021-07-12

Frekans modülasyonu (FM) mobil iletişim sistemindeki en yaygın analog modülasyon yetenekleridir------Frekans modülasyonunda Teflon PCB uygulaması

2021-07-05

Teflon PCB materyali.Şu anda çok tür yüksek hızlı ve yüksek frekans PCB substrat materyalleri var. Teflon PCB genelde uçaklar, roketler ve yüksek performans elektronik enstrümanlarda kullanılır.

2020-11-09

PCBA PCB toplantıs ının temel teknolojik süreci

2020-11-06

PCB üretimindeki süreç talepleri çok önemli bir faktördür. Bu bir PCB'nin kalitesini ve pozisyonunu doğrudan belirliyor.

2020-10-30

Bazı PCB prototip üreticileri ürünlerini terfi ettiğinde, ürünlerinin altın patlama ve gümüş patlama gibi özel süreçler kullandığını belirtecekler. Bu sürecin kullanımı nedir?

2020-10-30

Çünkü bakır havada oksidize kolay olur, bakra oksid katmanı korumaya büyük etkisi var. Yanlış çözümler ve yanlış çözümler oluşturmak kolay, bu da çözümler ve parçalarının karıştırılmasına sebep olabilir.

2020-10-20

Genelde, refloz ateşi PCB'yi refloz ateşte önüne sürmek için zincir kullanacak, yani PCB'nin iki tarafı tüm PCB'yi desteklemek için fulcrum olarak kullanılacak. PCB'de a ğır parçalar veya PCB'nin büyüklüğü fazla büyük olursa, tohum miktarı yüzünden ortada depresyon gösterecek, tabağın patlamasına sebep olur.

2020-10-20

SMT çizgisinde, PCB tahtası düz değilse, yanlış pozisyon sebebi olabilir, komponentleri PCB tahtasının deliklerine ve yüzeydeki dağıtma patlarına yerleştirilemez ve otomatik girme makinesi bile hasar edilebilir.

2020-10-15

PCB Fabrikalarının kalite kontrol plan ına ve güvenlik standartlarına yakın dikkat vermeliyiz. Örneğin, siyah nickel için, PCB üretim santralinin fabrikadan kimyasal altın olup olmadığını, kimyasal çözümün konsantrasyonu stabil olup olmadığını, analiz frekansiyeti yeterli olup olmadığını, düzenli altın striptiş testi ve fosforun içerik kapsamı testi belirlenmek için ayarlanmış olup olmadığını, içerik solder test iyi yapılmış olup olmadığını, etc.

2020-10-12

PCB tek katı tahtalara, çift taraflı tahtalara ve çoklu katı tahtalara bölüler. Tek taraflı tahtaların yönetici örnekleri relativ basit ve sadece bir tarafın yönetici örnekleri vardır, iki taraflı tahtaların her iki tarafında yönetici örnekleri vardır. Metal delikleri genellikle kullanılır. İki tarafta yönetici görüntüleri bağlayın. Çok katı tahtaları birçok katı ve karmaşık yönetim örnekleri vardır. Bu yüzden sofistikli elektronik ekipmanlar için daha uygun. Bu yüzden, garantili kalitede olan PCB Fabrikası şirketleri tasarım ve üretim yaparken kullanılması gereken PCB türünü düşünmeli.

2020-10-10

5G iletişim büyük ve kompleks bir teknolojidir. PCB sürecindeki zorunları genellikle odaklanıyor: büyük ölçü, yüksek çoklukat, yüksek frekans, yüksek hızlı ve düşük kaybı, yüksek yoğunlukta, sert fleks kombinasyonu, yüksek ve düşük frekans karıştırılmış basınç, etc. PCB şirketlerinin değişiklik ihtiyaçlarını anlaması ve tam bir dizi çözüm teklif etmesi gerekiyor.

2020-10-10

5G geliştirmesi büyük ölçekli veri merkezinin inşaatını terk edemez, sunucusu arttırmak için bağlı, sunucu PCB geliştirmesinden ayrılmaz, veri merkezinin taşıdığı trafiğin yüzünden ve transmis hızlı ihtiyacı için büyük bir şekilde yüksektir. Bu yüzden PCB katları ve materyallerin ihtiyacı daha yüksektir. Yüksek son iletişim kurulun ihtiyaçları önemli bir şekilde yükseliyor.

2020-10-04

Multisim'in süper masa seviyesi analog / dijital devre masası tasarımı çalışması var. Bu devre şematik diagram ının grafik girişini ve devre donanım tasarımı dilinin giriş modunu dahil ediyor. Zengin simülasyon ve analiz yeteneğini sahip.