PCB Teknik - PCB üretim metodları ve mSAP avantajları

Üç Yazılı Döngü Kutuşları (PCB)：Substractive,msap,sap

(1) PCB laminatı bir katı bakra yağmurla kaplıyor, korumalı çizgiler kaplıyor, ve ihtiyacı olan çizgiler, ihtiyacı olan çizgiler oluşturmak üzere bakra yağmur çıkarılıyor.

(2) msap (Değiştirilmiş yarı ilaç süreci) - ilk olarak PCB materyalinin yüzeyinde çok ince bir bakra katı oluşturuldu, sonra saklanmaya gerek olmayan çizgiler bir kaplama kaplıdır, gerekli çizgiler a çık ve elektroplatıcıyla eklenir. Sonra, kaplanı sildikten sonra, kalınmayan ince bakra katı mikro etkileme tarafından çıkarılır ve sonunda gerekli devre oluşturuldu.

(3) SAP (Yarı ilaç Prozesi) - fotokopya/yazdırma/lazer aktivasyonu aracılığıyla, önceki bakra devri tabağında doğrudan oluşturur, sonra elektroplanma veya elektrik olmayan devre oluşturur.

Üç PCB Yapılım Yöntemleri

PCB üzerinde yeni mSAP (değiştirilmiş yarı ilaç süreci) teknolojisi oluşturduğunda, izlerin genişliğini 1,25 mil seviyesine ulaşmak için yarısı tarafından azaltılabilir, böylece devre toplantı yoğunluğu arttırabilir. Şu anda, integral devrelerin sürekli ilerlemesi, yarı yöneticiden IC lithografi sürecinden (Lithography) PCB sürecine taşındı.

Şu and a, sanayide en sık kullanılan çıkarma PCB süreci, genişlik tolerans toleransi en az 0,5 mil kadar ulaşabilir. iPCB testi sonuçları, eğer dönüş genişliğin in 3 mil a ştıysa ve sinyal sınır hızı relativ düşük olsa da, 0,5 mil değeri açık olmadığına rağmen, daha ince dönüş kontrolünün impedans kontrolünün önemli etkisi vardır.

PCB süreci basitçe bir ya da iki tarafı bakra içeren substrat materyali ile kaplıyor, yani Core. Her PCB üreticisi tarafından üretilen substratlarda kullanılan bakra substratların materyali ve kalınlığı farklıdır. Bu yüzden insulasyon ve mekanik özellikleri de farklıdır.

Sonra, bakra yağmuru ve substrat maddeleri bir substrat oluşturmak için birlikte basılıyor. Sonra substrat antikorozyon ajanıyla örtülüyor ve sonra ortaya çıkarılıyor. Sonra gözlünmeyen anti korozyon ajanı ve bakır, bir asit banyosunda çalıştırılıyor. Bu yöntemin amacı, uça ğı doğru katı bölümü oluşturmak, ama asit tank sürecinde sadece dikey uçağındaki bakra erod edilmeyecek, ama yatay uçağındaki uçağın bir parçası da çökülecek.

Çıkarma PCB sürecinin ciddi kontrolünün altında, sürücü neredeyse 25~45 derecedeki trapezoidal karşılık bölümü oluşturabilir. Ancak, eğer doğru kontrol edilmezse, sürücünün üst yarısı fazla etkilenecek ve sonuçların üst kısmı kısa ve aşağı kısmı kalın. Dönüş faktörü, etkilenmiş sürücünün yüksekliğini sürücünün üst yarısının derinliğine karşılaştırarak alınır ve değeri daha büyük, düzenlemenin karşılaştırılması daha dikdörtgenli olur.

Yönlendirme doğru katı olabildiğinde, Impedance daha tahmin edilebilir ve tekrarlanabilen düzenleme neredeyse dikey a çılarda ulaşabilir, yani devre toplantı yoğunluğu büyüklenebilir ve PCB üretim yiyeceği de sinyal tamamlama perspektifinden geliştirilebilir.

Bu sonuçları başarmanın aynı yolu mSAP (Dönüştürülen yarı bağımlılık Prozesi). Bu yöntemde, altratı 2 ya da 3 mikrometer (μm) kalıntısıyla bir bakra yağmurla laminat edilir ve sonra bir delik kaldırılır ve elektrosuz bakra kaplır.

Sonra, istediği sürücü oluşturmak için özel bir bölgede anti korozyon ajanı eklenir. Açıklanan bölgeler yerleştirildikten sonra, kalan bakır etkilemesine izin verildi, bu yöntem basitçe çıkarma yönteminin tersidir. Çıkarma yönteminin kimyasal prensipiyle karşılaştırılmış, mSAP sürücüsünün bir parçası fotografiğini kullanır. Bu yüzden, son tarafından oluşturduğu sürücünün genişliği orijinal tasarımla daha çok uyumlu.

Çok sıkı toleranslar altında, izler genişliği, belli bir seviye impedans kontrolü ile 1,25 mil boyunca tutabilir. Gerçek ölçüde, bütün PCB tahtası tarafından ölçülen impedans değişikliğinin 0,5ohm'dan fazla olmayacağını buldu. Bu, çıkarma yönteminin 1/5'dir.

iPCB'nin test sonuçları tam impedans kontrolünün hızlı hızlı dijital sistemlerin ve mikro dalga uygulamalarının ihtiyaçlarına uygulaması gerektiğini gösteriyor. Bu da mSAP aracılığıyla başarılanabilir. Ayrıca, neredeyse dikey düzenleme dizaynı özelliklerine ulaşabilir ve devre toplama yoğunluğunu da arttırabilir.